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晶彩科技以覆晶封装的设备提供RFID Inlay 的制造，其制程系先在天线的芯片接脚区点上异方性的导电胶(ACP)，再以覆晶封装方式将RFID芯片的带金凸块倒贴在天线的接脚上，然后经过约10秒的热压，芯片与天线即形成电气连接及实体黏合，而成为RFID Inaly。覆晶封装生产设备及规格如下:


上料机构	点胶机构	热压机构


晶圆载具	覆晶封装机构


设备全景(收料端)	设备全景(入料端)

Inner diameter of reel: 76.2mm (3”)

Outer diameter of reel: Max 600mm

Reel weight: Max 85Kg per shaft

Web Width: Max 115mm

Converting Speed: 90M/Min, or 106,250 UPH (based on 4”x2” Antenna)

Products: Wet Inlay (various size), Labels (4"x2", 4"x4", 4"x6"), Event Ticket (various size), ISO Card, Airline baggage Tag