晶彩科技利用专属卷对卷的印刷+电镀制程，提供最具价格竞争力匹配的各种RFID 芯片 的天线产品。针对特殊需求的 RFID 天线，本公司亦可以按照客户的要求特别设计及制造。本公司可以提供 RFID天线的OEM&ODM制造服务月产能为129K 平方米，相当于4”x1”的天线产品月产能约 5,000万个。

晶彩科技提供晶圆为供料基础的 RFID覆晶封装服务，适合6”, 8”, 12” 晶圆的RFID天线或Strap包装的覆晶封装服务，设备可以封装的最小芯片尺寸为0.3mm x 0.3mm，适用于目前已知符合EPC Gen2规范的所有RFID 芯片覆晶封装作业。针对小量样品的覆晶封装服务，晶彩科技亦可以提供Waffle Pack及GEL Pack 的样品供料方式，解决样品封装的困扰及质量问题。

晶彩科技的标签压合设备可以生产的 RFID 标签种类包括各种尺寸的贴纸(4”x1” 、 4”x2” 、 4”x4” 、 4”x6” )，活动用卡，ISO 卡，航空行李条。 本公司 RFID 标签压合设备产速可达每分钟90米，以4”x4”的贴纸为例，月产能约 2,500万个。另外，晶彩科技亦将随着订单的增加，而将产能扩充为月产能 5,000万个。本公司有专业的标签设计部门，可以为客户量身订作客户所需的标签尺寸、及标签的印刷。