晶彩科技利用專屬捲對捲的印刷+電鍍製程，提供最具價格競爭力匹配的各種RFID 晶片 的天線產品。針對特殊需求的 RFID 天線，本公司亦可以按照客戶的要求特別設計及製造。本公司可以提供 RFID天線的OEM&ODM製造服務月產能為129K 平方米，相當於4”x1”的天線產品月產能約 5,000萬個。

晶彩科技提供晶圓為供料基礎的 RFID覆晶封裝服務，適合6”, 8”, 12” 晶圓的RFID天線或Strap包裝的覆晶封裝服務，設備可以封裝的最小晶片尺寸為0.3mm x 0.3mm，適用於目前已知符合EPC Gen2規範的所有RFID 晶片覆晶封裝作業。針對小量樣品的覆晶封裝服務，晶彩科技亦可以提供Waffle Pack及GEL Pack 的樣品供料方式，解決樣品封裝的困擾及品質問題。

晶彩科技的標籤壓合設備可以生產的 RFID 標籤種類包括各種尺寸的貼紙(4”x1” 、 4”x2” 、 4”x4” 、 4”x6” )，活動用卡，ISO 卡，航空行李條。 本公司 RFID 標籤壓合設備產速可達每分鐘90米，以4”x4”的貼紙為例，月產能約 2,500萬個。另外，晶彩科技亦將隨著訂單的增加，而將產能擴充為月產能 5,000萬個。本公司有專業的標籤設計部門，可以為客戶量身訂作客戶所需的標籤尺寸、及標籤的印刷。