晶彩沿革

3
由田新技股份有限公司透過於集中市場買進及公開收購晶彩科普通股達26.59%,成為晶彩科持股達10%以上之大股東。
2018
11
通過財團法人精密機械研究發展中心PMC SEMI S2 認證。
9
榮獲勤業眾信頒發「2016年台灣高科技Fast500」之殊榮。
2017
9
榮獲勤業眾信頒發「2015年台灣高科技Fast500」之殊榮。
2016
9
榮獲華星光電頒發「2014年Excellent Supplier Award」之殊榮。
2015
9
榮獲華星光電頒發「2013年Excellent Supplier Award」之殊榮。
5
榮獲 Ses RFID Solutions 「2013年Best Vendor Award」之殊榮。
2014
11
榮獲Qualcomm頒發「Certificate of Appreciation and Gratitude」之殊榮。
3
成立大陸子公司晶隼彩光電科技(上海)有限公司。
2012
8
盈餘轉增資,增資後實收資本額新台幣柒億捌仟伍佰玖拾柒萬捌仟壹佰伍拾元正。
5
成立薩摩亞FaviteLimited控股公司。
2011
2
成功開發出全世界讀取距離最長的超小型手持式超高頻RFID讀取器。
2010
12
榮獲經濟部「液晶顯示器之亮點光學黑化自動修補技術個別先期研究推動計劃」補助。
9
榮獲中華民國產業科技發展協進會頒發「經濟部產業科技發展獎」之殊榮。
8
盈餘暨員工紅利轉增資,增資後實收資本額新台幣柒億柒仟捌佰壹拾玖萬陸仟元正。
2009
9
盈餘暨員工紅利轉增資,增資後實收資本額新台幣伍億柒仟零貳拾捌萬捌仟元正。
6
榮獲勤業眾信頒發「2007年台灣高科技Fast50」之殊榮。
2
榮獲奇美科技頒發「2007年最佳品質獎」之殊榮。
1
股票正式掛牌上市買賣。
1
現金增資,增資後實收資本額新台幣肆億陸仟陸佰柒拾肆萬元正。
2008
10
遷廠至竹北市沿河街。
9
通過臺灣證券交易所董事會核准上市案。
8
盈餘暨員工紅利轉增資,增資後實收資本額新台幣肆億壹仟捌佰參拾萬元正。
7
獲得經濟部工業局科技事業核准函。
6
榮獲勤業眾信頒發「2006年台灣高科技Fast50」之殊榮。
3
獲經濟部工業局審核通過取得「建構研發環境專案貸款」之借款額度。
2
榮獲奇美科技頒發「2006年最佳品質獎」(圖片四)及「2006年最佳夥伴獎」之殊榮。
1
榮獲經濟部「整合液晶滴入製程設備開發研發聯盟先期研究推動計劃」補助。
2007
12
核准辦理登錄興櫃市場買賣股票。
11
現金增資,增資後實收資本額新台幣叁億捌仟萬元正。
8
購置竹北市台元段土地,規劃擴建廠房及產能。
7
榮獲工研院育成中心十周年暨榮獲NBIA「國際育成大獎」之殊榮。
6
現金增資,增資後實收資本額新台幣叁億元正。
4
成立台南辦公室,就近服務台南科學園區客戶。
2
榮獲奇美科技頒發「2005年最佳服務獎」之殊榮。
2006
11
「7.5代廠薄膜電晶體(TFT)面板自動光學缺陷檢測設備」榮獲經濟部工業局九十四年度「主導性新產品開發計劃」補助。
8
現金增資,增資後實收資本額新台幣貳億伍仟萬元正。
6
購置竹北市泰和路廠房。
2005
11
現金增資,增資後實收資本額新台幣貳億元正。
5
取得ISO9001:2000品質認證。
3
現金增資,增資後實收資本額新台幣壹億伍仟萬元正。
2004
10
通過ISO9001認證。
8
「PDP玻璃基板自動光學檢測機」榮獲經濟部工業局九十二年度「主導性新產品開發計劃」補助。
2
遷廠至竹北市台元科技園區。
1
現金增資,增資後實收資本額新台幣壹億元正。
2003
12
開發出HighDensityInterconnect彩色24bit印刷電路板終檢用檢測機。
4
現金增資,增資後實收資本額新台幣伍仟捌佰萬元正。
2002
6
「自動化晶圓檢測機」榮獲經濟部工業局九十年度「科技研究發展專案鼓勵新興中小企業開發新技術計畫」補助。
2001
5
現金增資,增資後實收資本額新台幣伍仟萬元正。
3
公司正式成立,並落籍於工研院育成中心,實收資本額新台幣壹佰萬元整。
2000