Aug 4, 2008– 國內專注於TFT-LCD檢測及量測系統設備的上市公司晶彩科技(TSE 股票代號: 3535)日前表示,該公司已經建置完成RFID天線/Inlay/標籤的生產線,將正式投入RFID標籤的製造,提供年產能6億個標籤的 OEM/ODM製造服務。

晶彩科技表示目前RFID產業的最大成長障礙是標籤的成本太高,使用者無法負擔高昂的RFID投資,找不出滿意的投資回收(ROI)模式,故RFID的應用一直無法大量推廣。唯有大幅降低RFID標籤成本,才能降低廠商的使用門檻。Wal-Mart提出的5美分成本一直是產業的夢想,也是RFID產業大幅起飛的前提,晶彩科技投入RFID標籤的製造就是為了滿足整個RFID標籤成本的要求。

晶彩科技目前已完成的RFID標籤生產線建置,包括 RFID天線製造、RFID Inlay的製造、及高速標籤的壓合生產線。RFID天線的製程,經過一年餘的研發及測試,晶彩科技已成功開發專利的RFID天線電鍍製程,是業界首創採用將天線圖案以導電膠網印在PET的基材上,然後在以電鍍方式鍍上約5um厚度的銅形成RFID天線的正式量產線,此種製程所製造的電鍍銅天線效能與傳統的蝕刻銅製程所製造的天線幾乎完全相同,但其製造成本為蝕刻銅製程的50%以下,是RFID標籤製造Cost Down 最重要的製程選擇。

RFID Inlay的製造,晶彩科技採用目前製造良率最高的IC的覆晶封裝製程,先在PET的電鍍銅天線上點上異方性導電膠膠(ACP),將RFID IC以覆晶封裝方式黏在ACP膠上,再經過8-10秒的熱壓即可形成 RFID Inlay。 此 RFID Inlay再經由高速的標籤壓合製程,即可形成各式各樣的RFID標籤,其型式包括貼紙、票卡或航空行李條等。晶彩科技的高速的標籤壓合設備採用目前業界最高速的 bielomatik 設備,每分鐘標籤生產的速度可高達90米。

在 RFID IC 的選用上,晶彩科技將採用 NXP 的 RFID Chip UCODE為主,同時提供以UCODE規格設計的各種應用天線,包括一般適合應用在紙箱Dipole設計的遠距離天線(7-10M)、中距離天線(2-4M),適合應用在棧板Dual-Dipole設計的遠距離無方向性天線(7-10M)等。針對其他的RFID IC如 Impinj、TI、STMicroelectronics等,晶彩科技亦可以提供OEM製造服務,若有特別的應用環境需求,晶彩科技的RFID部門亦可以為客戶的天線作調整或重新設計,以增加整體標籤的訊號靈敏度及增高讀取率。

晶彩科技在RFID產業的定位,將與全世界各主要的大型系統整合商System Integrator (SI)合作,降低SI公司對RFID標籤的採購成本,讓晶彩科技成為各個SI公司背後最重要的支柱,SI公司可以無高成本後顧之憂的大力開拓各種RFID的應用,讓RFID產業快速起飛。更多公司訊息請登錄公司網站 http://rfid.favite.com/ 或 email: rfid@favite.com