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半導體光學檢測設備
採用高速動態光學取像系統及影像品質穩定硬體設計,搭配獨有檢測演算軟體,提供精確的缺陷偵測與分類,並滿足不同客戶對於8吋及12吋晶圓產品出貨品質檢驗的需求。
晶粒切割後割外觀檢測機
可同時針對晶圓級晶粒切割後的晶粒表面及側面進行細微外觀缺陷檢測,滿足每顆晶粒全檢的品質需求並可大量縮減人力檢查的時間。
其他客製化解決方案
高速自動光學拍照機
多功能光學顯微鏡系統
提供客戶所有放大觀察需求的全方位解決方案。
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