晶彩科技具成熟之技術經驗於卷對卷(Roll to Roll,R2R)之生產技術,卷對卷製造技術具有連續性加成法,大量生產及高速產能等特性,被業界認為是未來製造的發展方向。

本公司開發卷對卷之印刷及鍍銅製程,為滿足客戶之多樣需求,亦導入鋁蝕刻天線製程,提供最具價格競爭力及高品質之各種RFID晶片適用的天線產品。針對特殊需求的RFID天線,以服務客戶為基礎,可依客戶的要求特別設計。本公司可以提供RFID天線的OEM & ODM製造服務,月產能為65K平方米相當於4”x1”的天線產品月產能約2500萬個。

晶彩科技具備完整的Assembly線,提供RFID Tag flip chip Bonding,適合8”晶圓為主的RFID天線或Strap的覆晶封裝製程。覆晶設備可以封裝的最小晶片尺寸為0.3mm x 0.3mm,適用於目前所有已知符合EPC Gen 2規範的RFID IC的封裝作業,Dry Inlay的量產良率可達世界級的水準。
本公司的標籤壓合設備能量產Wet inlay及各種標籤產品,除各種尺寸的標籤貼紙外(4”x1” 、4”x2” 、4”x4” 、4”x6”) ,如航空行李條、Z型卡及票券等皆具量產能力,此壓合設備之產速每分鐘可達30米以上。

晶彩科技擁有完整能力之技術團隊,從設計、開發至量產皆經過嚴格的品質控管並且具備生產機台擴充之能力,能提供給客戶最佳品質及最安全的產能服務。