隨著資訊傳輸量的日益提升，為滿足晶片在高密度連接的需求，以進一步降低功耗，玻璃基板未來將可能應用在晶圓封裝中進行異質整合。然而TGV製程對於穿孔後的玻璃孔洞各項的要求極高，且受限於玻璃基板光學特性，一般AOI檢測方式難以進行有效量測。

晶彩科技的玻璃基板TGV檢量測機，整合先進光學檢測技術、精密機械平台和AI智能演算法，可於單次掃描即可完成玻璃基板正反面之全面檢測與2D/3D量測。

設備特色：
✔可對應基板尺寸：510*515mm~620*750mm
✔可對應玻璃厚度：0.3~1.1mm
✔不翻面即可完成正反面檢測/量測
✔檢測與2D量測同時進行即時影像拍攝
✔支援玻璃表面、邊緣及雷射鑽孔檢測
✔結合傳統演算法 / CAD指令(CAD base) / AI即時檢測
✔2D量測：孔徑 / 孔位 / 同心度 / 真圓度 / 傾角
✔3D光學量測解決方案