FOPLP (面板級先進封裝) 技術能透過面板封裝，實現更高利用率，進一步降低封裝成本。與FOWLP相同，FOPLP在晶片放置的對位要求精度極高，若對位不準確，將可能導致線路短路或斷路，對產品效能的影響也甚鉅。
晶彩科技的FOPLP(面板級先進封裝) Die Location量測機，可在短時間內，完成晶片的偏移/旋轉量量測，提升生產效率。

設備特色：
✔採用晶彩科技獨有AI即時量測及檢測解決方案
✔Chip重置後位置偏移/旋轉量測
✔可同時支援Bμmping Damage/Die Chipping檢知