應用領域
半導體產業:晶圓檢測、先進封裝
面板產業:表面缺陷、晶粒缺陷、像素尺寸量測
電路板產業:線寬、線距檢量測
設備特色
於半導體、面板、次世代顯示器與IC載板等產業,因應製程、線路的發展持續精細微小化,在微觀層面的精準度要求極高,產品的良率和性能往往取決於對細節的掌握,任何微小的瑕疵皆可能對產品品質、效能產生極大的影響。
因此晶彩科技推出多功能自動光學顯微鏡系統,以小體積的設計,整合多功能於一台檢測設備,滿足客戶在研發端對產品2D、3D的精準缺陷檢測與量測的需求。
設備特色:
✔即時自動對焦
✔Real Time影像防震功能
✔Smart量測功能
✔明暗視野與DIC的全面性觀察
✔超長景深合成功能
✔超大範圍拼圖
✔影像目標導航
✔AI缺陷目標偵測
✔3D Profile量測
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