「Touch Taiwan 2024」即将于下周开展，主办单位台湾显示器产业联合总会（TDUA）副理事长也是群创总经理杨柱祥指出，今年展览规模比以往更大，有高达10个国家厂商参展，连瑞典、美国都来了，总参展家数312家，使用882个摊位，较去年成长3%，同时也有20多国家潜在客户将来台，包括巴西、印度等，期许今年参访人数也能突破3万人次。

今年的Touch Taiwan展聚焦三大主题，包括智慧座舱、Micro LED以及AI。
其中，面板双虎友达、群创将展示多样智慧医疗及智慧座舱等跨域解决方案，富采集团也有多项车用显示产品及解决方案，大举抢攻车用市场商机。其他包括元太、康宁、默克、明基材、诚美材等重量级厂商也将带来最新显示器产品亮相。

去年TDUA领军打造Micro LED菁英阵队，从面板、材料到设备全面加速创新技术落地，推动整体产业链在台量产投资，打造台湾成为全球Micro LED产业重要基地，今年台厂仍持续积极布局，也依旧是此次展览最大亮点。
今年「Micro LED」主题专区将有富采集团、錼创、汉民、东捷、铼宝、台湾信越、「晶彩」、惠特、雷杰、Toray Engineering、先进太平洋、斯托克、梭特Coherent、达兴材等海内外厂商大秀Micro LED量产商机，相信今年展会上将可以看到厂商在Micro LED上绽放光芒!

另外，近年来受到AI及5G热潮，今年同期举办的「智慧制造展」上聚焦在AI与数位转型，其中也将探讨5G通讯技术成熟，如何使AI达成跨域产业新应用，预计在今年展会中将提供各场域之完整解决方案。

展示内容除原有的智慧显示与智慧制造之外，由于台湾企业在封装技术领域处于全球领先地位，设备厂商近几年来也积极跨足半导体领域更跨足至半导体封装技术/电子制造设备领域，今年更跨足至半导体封装技术/电子制造设备领域，期举办首届「电子生产制造设备展」。参展厂商包括蔚华、优贝克、海德汉、辛耘、闳康、宜特、帆宣、志圣、均豪、均华、亚智、易发、中国砂轮、由田新技、大银微系统、群翊及直得科技等，将所有设备厂商及相关供应链汇聚交流，提升台湾电子设备产业全球化的竞争力，打造完整供应链。

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晶彩科技将于Touch TAIWAN 2024中为您呈现：
新型显示器(Micro LED/Micro OLED)
液晶显示/OLED(FPD)
晶圆(Wafer)
封装(Packaging)
等各式AOI检测设备
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除了横跨FPD各段制程的检测设备外
也展示了新型显示技术Micro LED及Micro OLED最新检测解决方案
通通都在 #晶彩科技 的摊位
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展览资讯如下：
日期：2024/04/24(三)-2024/04/26(五)
地点：南港展览馆(TaiNEX) 一馆-4F
摊位号码：L625

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晶彩科技展示应用于高阶载板的IC Substrate闪蚀前铜线路检查机，搭载最新一代高速AI即时检测功能，大幅缩短人员复判的时间。图／晶彩科技提供

2023台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show 2023）与国际构装暨电路板研讨会（IMPACT 2023）即将于10月25日至27日在台北南港展览馆一馆隆重举行。晶彩科技（股票代号：3535）将展示其全新一代高速AI即时检测技术，应用于高阶细微线路载板及先进封装制程的检量测需求上。 (摊位号码：L-425)

今年晶彩科技展示了应用于高阶载板的IC Substrate闪蚀前铜线路检查机，本身搭载了最新一代高速AI即时检测功能，能够即拍即检即分类，可以在SAP和mSAP的闪蚀制程前，亦即在对铜(底铜)对铜(铜线路)的状况下及早检测短断路缺陷，并避免Seed layer及线路表面铜颗粒/异色引起的大量误检，而在检出线路缺陷的同时，也同步完成缺陷分类与缺陷图片输出，大幅缩短人员复判的时间。

另外，针对扇出型面板级封装(Fan-Out Panel Level Package)，晶彩科技则推出了新一代搭载了AI即时检测功能的FOPLP RDL Fine Line AOI，可应用于RDL First制程，可以对应多层L /S=2/2um RDL细微线路短断路缺陷及外观缺陷检测；而针对Die First制程，则推出了高精度Die Location量测机，可对应单晶片或是多晶片封装，针对晶片重放置于Carrier上的位置状况进行高精准量测，并提供即时量测结果给光罩式或是数位无光罩式曝光机进行曝光线路的位置补偿。

晶彩科技表示，高速AI即时检测解决方案将有助于解决客户产品误检过多和缺陷复判时间冗长的问题。未来将持续专注在高阶细微线路载板的检测解决方案，同时关注未来玻璃载板相关的检量测需求，坚守技术创新拓展不同领域的合作，为客户提供高品质的检测和测量服务。

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抢搭先进封装商机，晶彩科技推出应用在扇出型晶圆与面板级封装（FOWLP/FOPLP）Die First/Die Face up制程中的Die location量测机。图／晶彩科技提供

SEMICON Taiwan 2023国际半导体展于今（6）日盛大登场，晶彩科技（3535）今年的展会中将展示其新一代AI AOI应用在晶圆外观检／封测（CP/FT）、扇出型封装Die First与RDL First制程以及先进显示器（Micro LED与Micro OLED）制程中相关的检量测解决方案（摊位号码：K2564）。晶彩科技所开发的新一代Wafer AI AOI拥有即检即拍即分类的强大功能，可进行次微米等级的晶圆外观及CP/FT扎针后针痕缺陷检测，并于检测完成缺陷检测的同时，同步完成了缺陷分类与缺陷彩图照片留存输出，可大幅缩减人员复判作业时间，高效省时低误检，提供给客户不同于传统AOI的全新体验。

抢搭先进封装商机，晶彩科技推出应用在扇出型晶圆与面板级封装（FOWLP/FOPLP）Die First/Die Face up制程中的Die location量测机，可针对晶片重放置于Carrier上的位置状况进行全新快速检知及精准量测，并提供即时量测结果给光罩式或是数位无光罩式曝光机进行曝光线路的位置补偿。而对应扇出型面板级当中RDL First/Face down制程，晶彩科技则推出了搭载了AI即时检测功能的FOPLP RDL Fine Line AOI，除了可克服多层RDL与透明介电层堆叠造成的误检干扰，更可达到2微米细微线路检测要求。

另外，在Micro LED及Micro OLED新型显示技术领域，晶彩科技也持续深耕布局推出一系列对应Micro LED晶粒与基板、Micro OLED封装前后的AI即时检量测设备，可同时满足缺陷检测与高精度晶粒位置量测需求。展望未来，晶彩科技将继续坚守技术创新，跨足不同领域的合作，为客户提供高品质的检测和测量服务。

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晶彩科技业务总监黄麒豪(左起)、副总经理王子越、业务总监蓝庭军。 2023年度的Touch Taiwan展会，集结了智慧显示、智慧制造，以及国际工业材料的各大厂之应用与解决方案。 钻研于AOI自动化光学检量测领域的晶彩科技，便于本此展会中一次提供了Micro LED/OLED、FOPLP、TFT LCD、Touch Panel、电子纸、OLED等产品一系列的检量测解决方案，其中更直切目前Micro LED制程中检测上的痛点，提出包括Chip On Wafer/Carrier 晶粒检量测机、Backplane Panel Pad &晶粒检量测机以及Panel侧边导线检量测机等三大产品主题。 ​ 这几天的展览中，晶彩与许多大厂的高层、工程师进行会晤，深入探讨目前各制程中，如何进行缺陷检测与改善，进一步提升良率与产能，而晶彩超过20年AOI领域的专业技术与知识，更直驱核心，将理论化为实务，提供全方位的解决方案。 ​ 欲了解晶彩的AOI技术与产品吗？ 欢迎到晶彩官网的产品页面找寻您需要的检量测设备： https://www.favite.com/product-informaitons/ 也欢迎Mail或直接致电给晶彩，我们将尽速处理您的需求。

晶彩科重视研发及专利布局，更积极布局新显示技术与制程领域，更多详细资讯可参考4楼摊位L218「FAVITE」。

图／晶彩科技提供

4月19日至21日在南港展览馆一馆盛大展开的「2023 Touch Taiwan系列展-智慧显示展览会」，是台湾上半年最大的电子科技产业盛会，集结各大重量级厂商参加，一起大秀智慧显示、智慧制造，以及国际工业材料等相关领域的应用与解决方案。

晶彩科技提供了包括Micro LED、Micro OLED、FOPLP、TFT LCD、Touch Panel、电子纸、OLED等产品一系列的检量测解决方案，其中针对Micro LED显示器生产流程提供了包含Chip On Wafer/Carrier晶粒检量测机、Backplane Panel Pad & 晶粒检量测机以及Panel侧边导线检量测机等三大产品主题，将同步于会展上提出最新技术以及实际应用。

晶彩科技表示，公司最新开发的一系列Micro LED检量测设备均搭载了新一代高速崁入式AI即时检测架构，在Chip On Wafer/Carrier晶粒检测机方面，可因应庞大数量级的晶粒缺陷检测及巨转后的晶粒偏移与旋转量测；Backplane Panel Pad & 晶粒检量测机则能针对驱动线路的短断路、金属Pad的缺损与异常、以及LED Bonding在金属Pad后的位置偏移，进行精准的检测与量测；另外Panel侧边导线检量测机则可对应不同切割尺寸，同时进行磨边导角面及正侧面扫描，提供金属导线短断路检测、导线与驱动线路间的Overlay以及线路尺寸量测监控解决方案。全系列产品有助于客户提升良率分析及制程效率，达到优化生产流程与产品品质的目的。

综合而言，晶彩科技应用AI AOI即时检量测技术于Micro LED、Micro OLED、TFT LCD、Touch Panel、电子纸、OLED等产品，有效避免异常品后流，能够更快、更准、更好地满足客户的需求，同时提升产品品质和生产效率。

晶彩科秉持自主研发，持续重视研发及专利布局，近年来更积极布局新显示技术与制程领域，提供客户高精度、高品质的自动光学检测量测设备，以及产线缺陷检出及良率监控完整解决方案。