为达到更优异的产品效能，FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging，面板级扇出型封装）技术已成为实现更高密度和高效能晶片封装的关键。 FOPLP透过多层的RDL(重布线层)，达到更薄的封装厚度及更优异的电性表现，该技术对线路的精细度要求，及检测难度也大幅提升。

设备特色：
✔消弭非当层线路图形干扰；当层线路缺陷有效检出
✔可对应4 Layer RDL细微线路L/S=2µm线路产品
✔Die to Die & Die to CAD