FOWLP (晶圆级先进封装) 已成为实现更高密度和效能的晶片封装关键技术，其在晶片放置的对位要求精度极高，若对位不准确，将可能导致线路短路或断路，对产品效能的影响也甚巨。
晶彩科技的FOWLP(晶圆级先进封装) Die Location量测机，可在短时间内，完成晶片的偏移/旋转量量测，提升生产效率。

设备特色：
✔采用晶彩科技独有AI即时量测及检测解决方案
✔可对应8”/12” Wafer/Frame form
✔Chip重置后位置偏移/旋转量测
✔可同时支援Bμmping Damage/Die Chipping检知