随着资讯传输量的日益提升，为满足晶片在高密度连接的需求，以进一步降低功耗，玻璃基板未来将可能应用在晶圆封装中进行异质整合。然而TGV制程对于穿孔后的玻璃孔洞各项的要求极高，且受限于玻璃基板光学特性，一般AOI检测方式难以进行有效量测。

晶彩科技的玻璃基板TGV检量测机，整合先进光学检测技术、精密机械平台和AI智能演算法，可于单次扫描即可完成玻璃基板正反面之全面检测与2D/3D量测。

设备特色：
✔可对应基板尺寸：510*515mm~620*750mm
✔可对应玻璃厚度：0.3~1.1mm
✔不翻面即可完成正反面检测/量测
✔检测与2D量测同时进行即时影像拍摄
✔支援玻璃表面、边缘及雷射钻孔检测
✔结合传统演算法 / CAD指令(CAD base) / AI即时检测
✔2D量测：孔径 / 孔位 / 同心度 / 真圆度 / 倾角
✔3D光学量测解决方案+H27