随着IC载板线路密度不断提升，线路宽度与间距日益缩短，传统检测方式已难以有效检测 Open/Short/Dent 等缺陷。尤其是在 SAP/mSAP 制程的闪蚀蚀刻前，电镀铜线路的微小缺陷更易被忽略。

晶彩科技提供SAP/mSAP 制程闪蚀刻蚀前电镀铜线路的最佳检测解决方案与设备，有效提升IC载板的产品良率，降低生产成本。

设备特色：
✔AI 即时检测
✔Open/Short/Dent缺陷检出
✔有效避免铜颗粒/异色/异物假点
✔提供SAP/mSAP 制程闪蚀蚀刻前电镀铜线路
✔最佳检测解决方案