产品品质与产能供给在PCB 及 IC 载板中，是极为重要的成功关键，传统的人工检测方式不仅耗时、容易出错，且难以应对日益复杂的线路设计和微小的缺陷。

晶彩科技的PCB/IC Substrate AI高速外观复检机，结合 AI 即时检测技术和高速拍照功能，在面对能够快速、准确地检测出 PCB 及 IC 载板上的各种缺陷，如 Open/Short/Dent 等，有效避免假点干扰，确保检测结果的准确性。

设备特色：
✔AI即时缺陷检测；高速拍照，即拍即检即分类
✔自动线宽距/孔径量测