在面对不同材质的晶圆时，其化学特性与光学属性皆可能直接或间接影响到AOI在取像、判别时的准确度，同时在扫描速度上也会有明显的影响。

晶彩科技的晶圆自动光学缺陷检测机，搭载高速Line Scan技术，结合AI智能缺陷分类演算法，能于极短时间内精准检测矽晶圆或玻璃晶圆正反两面之各式外观缺陷。

设备特色：
✔Line Scan高速检测 + AI缺陷分类
✔支援Silicon/Glass Wafer正背面外观缺陷检测
✔可应用于CIS/IQC/OQC
✔可搭载8”/12” EFEM，支援SECS GEM200/300