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晶彩科技展示AI AOI的解决方桉，展出摊位：南港展览馆一馆1楼1楼I2222。图／晶彩科技提供
工研院产科国际所今（2022）年3月提出，全球AOI技术的市场规模，2022年自动光学检测系统市场规模预测将达十亿美元，2020至2025年之间的年複合年均成长率为17.7%。在智慧製造潮流下，越来越多产业领域製造採用AI光学检测的整合应用，其中半导体领域由于先进製程推进更积极导入AI AOI自动化品质检测升级。晶彩科技为台湾高解析检测设备的专业领导厂商，2021年更为晶彩AI AOI元年，不仅扩大新产能建置以满足多方面产业需求，更持续投入资源瞄准蓝海市场，扩大市场版图。晶彩科将在9月14至16日「SEMICON Taiwan 2022 国际半导体展」的展会上，展示AI AOI的解决方桉。
晶彩科自2021年起持续投入新产能建置，主要是为满足多方面的产业需求，包括：大尺寸电视渗透率增加带来更大世代面板製程的投资、COVID-19 宅经济与网路会议等新模式、车载面板需求增加、5G/AMOLED面板需求攀升等等。另外，也针对MicroLED、半导体封装测试与载板检测等多个产业升级新领域进行佈局，抢进蓝海市场。
FOWLP为现行主流的先进封装技术，而晶彩科技针对Carrier上晶片位置状况提供了全新快速检知及量测解决方桉大幅提升目标缺陷检出命中率并有效地降低误检率。 图／晶彩科技提供
FOWLP(扇出型晶圆级封装)为现行主流的先进封装技术，而在重新建构晶圆时，对于晶片放置于Carrier上甚至在铸模作业时的位置精度特别要求，而晶彩科技针对Carrier上晶片位置状况提供了全新快速检知及量测解决方桉，透过全新开发的AI即时检量测功能，可同时进行Carrier上的晶片外观缺陷检测及偏移/旋转/倾斜检知与量测，大幅提升目标缺陷检出命中率并有效地降低误检率。
另外，不同于传统的手动目检OM，晶彩科技开发了Auto AI OM解决方桉，可编辑分区分Die或是全区进行自动定点位置拍照，并于自动拍照的同时即时套用AI学习过的缺陷类型检查照片内是否有缺陷并进行分类，可广泛应用于晶圆晶片製程中各外观检查站点及封测CP/FT 扎针后外观缺陷检查，藉此大幅缩短人员目视检查时间及提升缺陷检出效率。
晶彩科技把握2021年至2022年这波扩厂商机，不只扩大营收与市占率，与龙头厂客户也有更多的合作机会，包含未来对新技术的推广及设备的改造升级。而着眼未来，则将持续在检测设备布局，以更多元的市场分布和产品组合来平衡与调控产业波动的风险。( 晶彩科技展出摊位，南港展览馆一馆1楼1楼I2222 。)
