晶彩科技 展示新一代AI AOI技术

SEMICON Taiwan 2023国际半导体展于今（6）日盛大登场，晶彩科技（3535）今年的展会中将展示其新一代AI AOI应用在晶圆外观检／封测（CP/FT）、扇出型封装Die First与RDL First制程以及先进显示器（Micro LED与Micro OLED）制程中相关的检量测解决方案（摊位号码：K2564）。晶彩科技所开发的新一代Wafer AI AOI拥有即检即拍即分类的强大功能，可进行次微米等级的晶圆外观及CP/FT扎针后针痕缺陷检测，并于检测完成缺陷检测的同时，同步完成了缺陷分类与缺陷彩图照片留存输出，可大幅缩减人员复判作业时间，高效省时低误检，提供给客户不同于传统AOI的全新体验。

抢搭先进封装商机，晶彩科技推出应用在扇出型晶圆与面板级封装（FOWLP/FOPLP）Die First/Die Face up制程中的Die location量测机，可针对晶片重放置于Carrier上的位置状况进行全新快速检知及精准量测，并提供即时量测结果给光罩式或是数位无光罩式曝光机进行曝光线路的位置补偿。而对应扇出型面板级当中RDL First/Face down制程，晶彩科技则推出了搭载了AI即时检测功能的FOPLP RDL Fine Line AOI，除了可克服多层RDL与透明介电层堆叠造成的误检干扰，更可达到2微米细微线路检测要求。

另外，在Micro LED及Micro OLED新型显示技术领域，晶彩科技也持续深耕布局推出一系列对应Micro LED晶粒与基板、Micro OLED封装前后的AI即时检量测设备，可同时满足缺陷检测与高精度晶粒位置量测需求。展望未来，晶彩科技将继续坚守技术创新，跨足不同领域的合作，为客户提供高品质的检测和测量服务。

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