晶彩科技2022年台湾电路板产业国际展 新技术登场

晶彩科持续布局检量测设备，同时抢进半导体封装测试，载板检测等多个新领域。

图／晶彩科技提供

2022年台湾电路板产业国际展览会 （TPCA Show 2022） 将于10/26日(三)盛大登场，随着边境逐渐开放，国内外厂商再度聚集，AOI设备大厂晶彩科技（3535）同步于会展上展出最新技术与解决方桉（摊位号码：L519）。

晶彩科技聚焦于高附加价值产品，除了过去熟知的平面显示器领域，更开发新领域应用市场，包括先进封装测试、高阶Mini LED／Micro LED显示器，Beyond 5G低空天线，Panel Semiconductor等领域都是过去几年投入研发，今年陆续取得成果，本次TPCA更是带来了使用最新AI-AOI技术的PCB/载板检测设备。

在高阶PCB及IC载板方面，近年为了符合线路越变越细、板厚越来越薄的趋势，HDI、IC载板或是ETS均会採用SAP 或mSAP製程。对此，晶彩科技开发出mSAP/amSAP製程闪蚀前的电镀铜线路缺陷检测解决方桉，可以在化学铜未被闪蚀前先检测电镀铜线路的製程状况，将Open、Short甚至Dent等异常缺陷正确检知出来，可及早在后续增层製程前预先确保及监控电镀铜线路品质。

另外，在先进封装的区块，随着半导体7奈米、5奈米乃至未来的2奈米先进製程不断发展演进，IC载板的配线精密度也需要跟着提升，除了目前主流的扇出型晶圆级封装技术(FOWPLP)外，扇出型面板级封装(Fan-Out Panel Level Package)因为具备了产能及成本优势，引发市场高度重视，也成为下世代高性价比、高整合度IC封装的突破性技术。

而扇出型面板级封装技术在製程结构上会採用多层RDL细微线路堆叠设计，晶彩新开发的Multi RDL细微线路检查机，可因应L/S 2μm的极细微RDL线路缺陷检测，有效避免透明介电层之下非当层线路的图形干扰并检出当层线路的缺陷，为扇出型面板级封装製程检测提供了可靠的解决方桉。

晶彩科持续布局检量测设备，以多元市场分布和产品组合平衡单一产业的波动。同时抢进半导体封装测试，载板检测等多个新领域。