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晶彩科技（3535）以AOI技术专长，在面板及半导体光学检查领域发光，与国际大厂互争长短。二年前跨入PCB产业，直接挑战难度最高的载板检测。用于类载板及高阶载板 SAP/Msap/ETS蚀刻及闪蚀製程前电镀铜线路短断路缺陷检查机，今年TPCA展首次亮相，多层RDL缺陷检测解决方桉及在线式Chip On tray放板不正检查机，也同步展出。
近年类载板或高阶载板为了符合线路越变越细、板厚越来越薄的趋势，大多会採用SAP、mSAP或ETS製程。对此，晶彩科技开发出SAP/mSAP/ETS在进行蚀刻及闪蚀製程前的电镀铜线路短断路缺陷检测解决方桉，最小检出瑕疵尺寸可达1微米，可以在化学铜未被蚀刻或闪蚀前先检测电镀铜线路的製程状况，及早在后续增层製程前预先确保及监控电镀铜线路品质。此检测设备採用AI即时检测方式，运算速度可达50 FPS，可在确保高缺陷检出率的状况下大幅降低误检率，节省人员缺陷複判作业时间，目前已在一线载板厂进行认证。
近年类载板或高阶载板为了符合线路越变越细、板厚越来越薄的趋势，大多会採用SAP、mSAP或ETS製程。对此，晶彩科技开发出SAP/mSAP/ETS在进行蚀刻及闪蚀製程前的电镀铜线路短断路缺陷检测解决方桉，最小检出瑕疵尺寸可达1微米，可以在化学铜未被蚀刻或闪蚀前先检测电镀铜线路的製程状况，及早在后续增层製程前预先确保及监控电镀铜线路品质。此检测设备採用AI即时检测方式，运算速度可达50 FPS，可在确保高缺陷检出率的状况下大幅降低误检率，节省人员缺陷複判作业时间，目前已在一线载板厂进行认证。
晶彩科技业务总监王连训（左起）、副总经理王子越、业务总监蓝庭军。图／晶彩科技提供
另外，在先进封装的区块，扇出型面板级封装(Fan-Out Panel Level Package)因为具备了产能及成本优势，引发市场高度重视，而扇出型面板级封装技术在製程结构上会採用多层RDL细微线路堆叠设计，晶彩科技新开发的Multi RDL细微线路检查机，可因应L/S 2μm的极细微RDL线路缺陷检测，有效避免透明介电层之下非当层线路的图形干扰并检出当层线路的缺陷，为扇出型面板级封装製程检测提供了可靠的解决方桉。
晶彩于2000年成立，过去20年来，在面板产业累积相当多的实战经验，在TFT的Array段更是台湾唯一具备与国际大厂PK实力的供应商，市场地位稳固。在过去平面显示器产业检测设备的基础上，晶彩掌握AOI所需的各种关键技术，凭藉坚强的研发能力，预见市场需求，提供各种客製化设备，用AI AOI服务工业检测领域，成为PCB製造的品质守护者。
