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晶彩科技（3535）以AOI技術專長，在面板及半導體光學檢查領域發光，與國際大廠互爭長短。二年前跨入PCB產業，直接挑戰難度最高的載板檢測。用於類載板及高階載板 SAP/Msap/ETS蝕刻及閃蝕製程前電鍍銅線路短斷路缺陷檢查機，今年TPCA展首次亮相，多層RDL缺陷檢測解決方案及在線式Chip On tray放板不正檢查機，也同步展出。
近年類載板或高階載板為了符合線路越變越細、板厚越來越薄的趨勢，大多會採用SAP、mSAP或ETS製程。對此，晶彩科技開發出SAP/mSAP/ETS在進行蝕刻及閃蝕製程前的電鍍銅線路短斷路缺陷檢測解決方案，最小檢出瑕疵尺寸可達1微米，可以在化學銅未被蝕刻或閃蝕前先檢測電鍍銅線路的製程狀況，及早在後續增層製程前預先確保及監控電鍍銅線路品質。此檢測設備採用AI即時檢測方式，運算速度可達50 FPS，可在確保高缺陷檢出率的狀況下大幅降低誤檢率，節省人員缺陷複判作業時間，目前已在一線載板廠進行認證。
近年類載板或高階載板為了符合線路越變越細、板厚越來越薄的趨勢，大多會採用SAP、mSAP或ETS製程。對此，晶彩科技開發出SAP/mSAP/ETS在進行蝕刻及閃蝕製程前的電鍍銅線路短斷路缺陷檢測解決方案，最小檢出瑕疵尺寸可達1微米，可以在化學銅未被蝕刻或閃蝕前先檢測電鍍銅線路的製程狀況，及早在後續增層製程前預先確保及監控電鍍銅線路品質。此檢測設備採用AI即時檢測方式，運算速度可達50 FPS，可在確保高缺陷檢出率的狀況下大幅降低誤檢率，節省人員缺陷複判作業時間，目前已在一線載板廠進行認證。
晶彩科技業務總監王連訓（左起）、副總經理王子越、業務總監藍庭軍。圖／晶彩科技提供
另外，在先進封裝的區塊，扇出型面板級封裝(Fan-Out Panel Level Package)因為具備了產能及成本優勢，引發市場高度重視，而扇出型面板級封裝技術在製程結構上會採用多層RDL細微線路堆疊設計，晶彩科技新開發的Multi RDL細微線路檢查機，可因應L/S 2μm的極細微RDL線路缺陷檢測，有效避免透明介電層之下非當層線路的圖形干擾並檢出當層線路的缺陷，為扇出型面板級封裝製程檢測提供了可靠的解決方案。
晶彩於2000年成立，過去20年來，在面板產業累積相當多的實戰經驗，在TFT的Array段更是台灣唯一具備與國際大廠PK實力的供應商，市場地位穩固。在過去平面顯示器產業檢測設備的基礎上，晶彩掌握AOI所需的各種關鍵技術，憑藉堅強的研發能力，預見市場需求，提供各種客製化設備，用AI AOI服務工業檢測領域，成為PCB製造的品質守護者。
