最新消息
News

晶彩科同意由田公开收购桉 股东自行决定是否参与应卖

| 2018/03/05

晶彩科(3535)今晚公告,董事会今天开会决议,同意由田公开收购桉,惟股东参阅相关公告后,自行决定是否参与应卖。

由田2月22日宣布将以每股15元价位,公开收购晶彩科35%股权。晶彩科今天召开审议委员会、及董事会进行讨论。

晶彩科发布公告表示,就公开收购人身分与财务状况、收购条件公平性,及收购资金来源合理性等逐一分析,结论如下:

一、公开收购人(由田)的身分及意图尚无不当,又公开收购人最近两年度偿债能力、获利能力及现金流量等比率尚属良好,财务结构尚称允当,经以上查证,尚未发现公开收购人身分有疑虑或财务状况不佳情形。

二、晶彩科委请联纬联合会计师事务所吕仁琦会计师,于107年3月1日出具「独立专家意见书」所示,晶彩科于评价基准日(即107年2月26日)公开收购之合理价格应介于每股新台币14.63元至17.51元内,而本次公开收购人对晶彩科普通股之公开收购价格(即每股新台币15元),落于前述收购条件公平性意见书所载之每股价格区间,本次公开收购条件应尚符合公平性。

三、此公开收购桉资金为公开收购人自有资金,根据公开收购人公开的合併资产负债表(106年9月30日),帐面现金及约当现金新台币18.13亿馀元、负债比为61%,帐面现金及约当现金远超过本公开收购桉所需资金约新台币4.15亿馀元,显示公开收购人的收购资金来源具可行性及合理性。

晶彩科强调,晶彩科的董事及监察人均未为这次承诺应卖人,故无依法利益迴避之情事。

晶彩科今天全体出席董事,经参酌审议委员会于今天审议结果及提供的资料,认为由田的公开收购条件尚符合公平性及合理性原则,故同意本公开收购桉。

晶彩科并吁请股东,应详阅公开收购人于公开收购公告、及公开收购说明书中所述参与应卖之风险,自行决定是否参与应卖。这项建议仅供股东参考,股东应审慎评估并考量个别投资需求及财务税务等状况,自行承担参与应卖与未参与应卖之风险。

相关消息

产业新闻
2025/02/10

02/08周六补班日,晶彩科技公司内静悄悄,因为大家都去参加晶彩补班日活动「运动会 &春酒」了!

#Work Hard, Play Hard

这次的企业运动会集结了北、中、南办公室的晶彩人,在竹北昌益园区运动会馆,进行刺激又有趣的运动竞赛,让同仁抛开平时工作的严肃神情,在场上尽情奔跑、欢呼,并于比赛的竞争与合作中,建立团队合作的意识与信任,形塑晶彩科技坚不可摧的团队精神,同时关注员工身体健康,打造Work Life Banlance的职场文化!

#春酒嗨起來

挥洒汗水,也要尽情欢乐!晚宴时刻,忘却运动会上的竞争,举起酒杯欢庆2024年一同经历的每个挑战与丰收的成果。晚会的节目高潮迭起,毫无冷场,除了丰富的小游戏及抽奖环节,今年更有多位晶彩内部同仁透过层层海选,以蒙面之姿来争取晶彩唱将王的称号,让隐藏在晶彩的歌王歌后们一展长才,惊艳全场。

#晶彩大家長的薩克斯風演奏,引爆全場

晚宴中,晶彩大家长们,更惊喜持萨克斯風现身,吹奏悠扬旋律回荡晚会现场,让晶彩人听得如痴如醉,沉浸在这美好夜晚中。

#晶彩25,再創高峰

2025对晶彩是特殊的一年,除了是公司成立的第25周年,更是我们突破自我,迎接创新的重要时刻。

在AOI检量测,我们将持续深耕研发与创新,追求更卓越的技术成就。同时在ESG的各项层面,将以更高的标准审视各项成果,积极履行企业社会责任。

展望2025,晶彩期待与您携手共进,再创事业高峰,享受辉煌成果。

产业新闻
2024/12/16

晶彩科技于近日顺利取得由工研院量测中心所颁发的SEMI E187设备资讯安全标准合格性证书(VoC),透过此认证体现晶彩科技对半导体设备资讯安全的重视,以及在资安防护领域的重要里程碑。

图片来源:引用自 SEMI国际半导体产业协会/脸书贴文

隨著全球半導體產業的趨勢,設備資訊安全已成為半導體晶圓製造廠所關注的重要焦點之一。SEMI國際半導體產業協會召集各方專家團隊,於2022制定出國際半導體晶圓設備資安標準SEMI E187,同時透過SEMI台灣半導體資安委員會與台積電、工研院,進行SEMI E187標準資安的改版,為半導體設備的資安防護提供了明確的指引方針。該標準涵蓋了作業系統、端點防護、網路安全、安全監控等四大面向,並推動驗證機制,建立更完善的審查機制。

晶彩科技长期以来致力于打造一个安全可靠的生产环境,于资安领域积极导入联防与零信任等先进资安架构,并建立了严密的漏洞防护网。此次成功取得SEMI E187合格性证书,证明了晶彩科技在资安方面的投入与成果。除了SEMI E187外,晶彩科技亦通过了ISO 27001资讯安全管理系统认证,进一步强化公司的资安管理体系,以最高标准的资安防护,保障客户的生产与资讯安全。

未来,晶彩将持续投入资源,深化资安防护能力,并积极参与业界相关标准的制定与推动,与客户携手打造一个安全、可靠的半导体产业生态系。

产业新闻
2024/11/21

由经济部主办的第三十一届中小企业创新研究奖,于本月20日举行颁奖典礼,国内自动化光学检量测(AOI)厂商,晶彩科技股份有限公司,凭借在Micro LED巨量转移后检量测的卓越技术,荣获创新研究奖。本次奖项由经济部长郭智辉亲自颁奖,肯定晶彩科技在Micro LED检量测领域投入多年的研发量能。

晶彩科技所研发的Micro LED巨量转移后检量测机(Micro LED COC AOI),成功解决了Micro LED制程中的一个棘手难题:如何快速、精准地检测数千万颗微米大小LED晶粒,在转移过程中产生的各种缺陷

目前多数的Micro LED AOI,仅能针对Micro LED COW(Chip on Wafer)段的缺陷检测,但晶彩科技得益于多年来在影像处理和机器视觉领域的深厚积累,能对应COC(Carrier on Carrier)后,晶粒重放置后不同排列、旋转与偏移量等状况。面对数量级达数千万,缺陷小至1微米(1μm)、且瑕疵特征极为不明显的状况,晶彩科技采用自研的AI AOI检测技术,克服传统演算法针对特定状况难以判定缺陷的问题。同时深度优化产品使用者体验操作,最终获得评审团的认可,成功取得「创新研究奖」的荣耀。

晶彩科技自2000年成立至今,已迈入近25个年头,目前为两岸主要面板厂的AOI关键供应商,近年更将业务版图扩张至Micro LED / Micro OLED、半导体先进封装与IC载板等领域,提供给客户最精准高效的检测(Inspection)与量测(Metrology)解决方案,让晶彩AOI成为智慧制造的品质守护者。