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晶彩科技宣布推出业界最高记忆容量128K位的 EPC Gen 2超高频无线识别标签IC

| 2008/08/21

晶彩科技(TSE 股票代号: 3535)继推出年产能6亿个RFID标籤的 OEM/ODM製造服务后,宣佈正式推出业界最高记忆容量128K位元EEPROM可读写的超高频(UHF)无线识别标籤IC(UHF RFID Tag IC) 型号FAVTAG – UHF1,该产品符合 EPC Class 1 Gen2 V1.2.0 的规范,初期预估售价在50美分以内。此超高频无线识别标籤IC是由晶彩科技的关係企业晶隼科技所研发,是亚洲第一家推出符合此规格 IC 的厂商,晶片样品已在公司内部进行测试中,并计划明年初开始提供样品。

自2003年Wal-Mart推动在其供应链管理採用UHF RFID标籤以来,符合EPC Class1 Gen 2 规格的标籤即在仓储、物流、运输追踪等领域如火如荼的蓬勃发展,目前TESCO、Best Buy、Target、METRO等大型零售商亦逐渐导入RFID应用。超高频无线识别(UHF RFID)标籤凭藉着其远距离的读写能力,及较简单的天线製造工艺,故极适合供应链管理所需的低成本标籤应用,而EPC Gen2 RFID 标籤无疑是发展最迅速的一块最重要领域。

晶彩科技推出的FAVTAG – UHF1标籤IC,採用0.18微米 CMOS製程,支援860-960MHz超高频带,内含可读写的EEPROM记忆容量高达128K位元,允许快速的多次读写入能力,可重复读写10万次,数据可保存10年。另具备 64位元标籤唯一识别码(TID),使用者可以利用TID及其他EPC资料栏来针对标籤资料做加密,可以确保在物流过程中其他未授权者无法读取标籤的资讯。

针对RFID的应用,FAVTAG – UHF1将主攻低温运送的RFID标籤应用市场,利用高达128K位元的超高记忆容量将低温运送所过程中温度感应器的资料记录在标籤之中,以确保需要低温运输的水产或特殊农产品等物品的运送条件皆符合标准。另外,针对机场行李条所需纪录的旅客及航班等资讯大记忆容量的需求,至少需内含1K位元以上的记忆体,以及机场的高速行李输送带所需的高速读写功能,如IATA民航组织开出的RP1740c规格需求,RFID标籤需可在3.6米/秒速度的行李输送带行走中读取,晶彩科技推出的FAVTAG – UHF1是目前业界唯一符合此功能的标籤IC。

FAVTAG – UHF1无线识别标籤IC的包装将已完成背面研磨处理及带金凸块的加工晶圆 (Au-bumped die on blue tape) 方式供货。另外,晶彩科技亦可以提供RFID天线加工服务,再将无线识别标籤IC以复晶封装方式加工成Dry Inlay (不含背胶)或Wet Inlay (含背胶),以提供系统整合商(SI)进一步加工成各式各样及各种不同印刷需求的贴纸、票卡、塑胶卡或其他特殊封装之标籤。更多公司讯息请登录公司网站http://rfid.favite.com/或 email:[email protected]

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产业新闻
2025/02/10

02/08周六补班日,晶彩科技公司内静悄悄,因为大家都去参加晶彩补班日活动「运动会 &春酒」了!

#Work Hard, Play Hard

这次的企业运动会集结了北、中、南办公室的晶彩人,在竹北昌益园区运动会馆,进行刺激又有趣的运动竞赛,让同仁抛开平时工作的严肃神情,在场上尽情奔跑、欢呼,并于比赛的竞争与合作中,建立团队合作的意识与信任,形塑晶彩科技坚不可摧的团队精神,同时关注员工身体健康,打造Work Life Banlance的职场文化!

#春酒嗨起來

挥洒汗水,也要尽情欢乐!晚宴时刻,忘却运动会上的竞争,举起酒杯欢庆2024年一同经历的每个挑战与丰收的成果。晚会的节目高潮迭起,毫无冷场,除了丰富的小游戏及抽奖环节,今年更有多位晶彩内部同仁透过层层海选,以蒙面之姿来争取晶彩唱将王的称号,让隐藏在晶彩的歌王歌后们一展长才,惊艳全场。

#晶彩大家長的薩克斯風演奏,引爆全場

晚宴中,晶彩大家长们,更惊喜持萨克斯風现身,吹奏悠扬旋律回荡晚会现场,让晶彩人听得如痴如醉,沉浸在这美好夜晚中。

#晶彩25,再創高峰

2025对晶彩是特殊的一年,除了是公司成立的第25周年,更是我们突破自我,迎接创新的重要时刻。

在AOI检量测,我们将持续深耕研发与创新,追求更卓越的技术成就。同时在ESG的各项层面,将以更高的标准审视各项成果,积极履行企业社会责任。

展望2025,晶彩期待与您携手共进,再创事业高峰,享受辉煌成果。

产业新闻
2024/12/16

晶彩科技于近日顺利取得由工研院量测中心所颁发的SEMI E187设备资讯安全标准合格性证书(VoC),透过此认证体现晶彩科技对半导体设备资讯安全的重视,以及在资安防护领域的重要里程碑。

图片来源:引用自 SEMI国际半导体产业协会/脸书贴文

隨著全球半導體產業的趨勢,設備資訊安全已成為半導體晶圓製造廠所關注的重要焦點之一。SEMI國際半導體產業協會召集各方專家團隊,於2022制定出國際半導體晶圓設備資安標準SEMI E187,同時透過SEMI台灣半導體資安委員會與台積電、工研院,進行SEMI E187標準資安的改版,為半導體設備的資安防護提供了明確的指引方針。該標準涵蓋了作業系統、端點防護、網路安全、安全監控等四大面向,並推動驗證機制,建立更完善的審查機制。

晶彩科技长期以来致力于打造一个安全可靠的生产环境,于资安领域积极导入联防与零信任等先进资安架构,并建立了严密的漏洞防护网。此次成功取得SEMI E187合格性证书,证明了晶彩科技在资安方面的投入与成果。除了SEMI E187外,晶彩科技亦通过了ISO 27001资讯安全管理系统认证,进一步强化公司的资安管理体系,以最高标准的资安防护,保障客户的生产与资讯安全。

未来,晶彩将持续投入资源,深化资安防护能力,并积极参与业界相关标准的制定与推动,与客户携手打造一个安全、可靠的半导体产业生态系。

产业新闻
2024/11/21

由经济部主办的第三十一届中小企业创新研究奖,于本月20日举行颁奖典礼,国内自动化光学检量测(AOI)厂商,晶彩科技股份有限公司,凭借在Micro LED巨量转移后检量测的卓越技术,荣获创新研究奖。本次奖项由经济部长郭智辉亲自颁奖,肯定晶彩科技在Micro LED检量测领域投入多年的研发量能。

晶彩科技所研发的Micro LED巨量转移后检量测机(Micro LED COC AOI),成功解决了Micro LED制程中的一个棘手难题:如何快速、精准地检测数千万颗微米大小LED晶粒,在转移过程中产生的各种缺陷

目前多数的Micro LED AOI,仅能针对Micro LED COW(Chip on Wafer)段的缺陷检测,但晶彩科技得益于多年来在影像处理和机器视觉领域的深厚积累,能对应COC(Carrier on Carrier)后,晶粒重放置后不同排列、旋转与偏移量等状况。面对数量级达数千万,缺陷小至1微米(1μm)、且瑕疵特征极为不明显的状况,晶彩科技采用自研的AI AOI检测技术,克服传统演算法针对特定状况难以判定缺陷的问题。同时深度优化产品使用者体验操作,最终获得评审团的认可,成功取得「创新研究奖」的荣耀。

晶彩科技自2000年成立至今,已迈入近25个年头,目前为两岸主要面板厂的AOI关键供应商,近年更将业务版图扩张至Micro LED / Micro OLED、半导体先进封装与IC载板等领域,提供给客户最精准高效的检测(Inspection)与量测(Metrology)解决方案,让晶彩AOI成为智慧制造的品质守护者。