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晶彩科将转亏为盈 望複製由田大涨

| 2016/12/30

在十二月十五日Fed升息前、指数在9400上下时就领先市场告诉大家,美升息前台股和金融股涨,则升息后提防将利多出尽拉回整理。

加上外资将放长假、圣诞节前的年底结帐卖压涌现,指数果然回到半年线9100上下,金融股指数也跌破月线进入整理。

明年经济成长佳 短线回档莫惊慌

展望2017年台股后市看法,美国进入升息循环,明年可望再升息二到三次,代表明年景气持续复甦,所以美股也顶多是涨多的整理,没有波段大跌的风险,中长线仍往上看。

记得几个月前我们在三十几元推荐看好由田的理由,虽然由田上半年亏0.96元,但在接获两岸面板相关设备大单,第三季转亏为盈,十一月营收并创下历史新高,股价涨到50元上下,波段涨幅高达六成左右。

晶彩科(3535)和由田(3455)皆属于AOI(光学检测设备商),在接货中国京东方、天马和惠科相关OLED面板设备大单,日前群创再公告向晶彩科购买相关设备5.07亿。前三季因在出货递延至第四季和明年第一季,EPS为-1.03元。

不过十一月营收2.8亿不仅月增98%、年增106%,并几乎创下单月历史新高。

在相关设备持续出货下,预计十二月营收也有机会年增一倍左右,明年第一季将更好,明年估赚2到3元,目前订单来看重心在第一季。

主计处公佈明年GDP估1.87%,优于今年1.35%,明年景气比今年好、台股指数也一定会比今年高。台币回贬至32元上下外资买盘缩手只会压抑短线,不过第四季财报可望有汇损回冲而优于市场预期,明年第一季公佈财报时,股价将往上涨反映。

加上农曆年后至三月准备陆续开董事会公佈股利政策,对高股息殖利率股届时将是利多。

以及目前仍有约46.7万张融券,若空单打死不退,今年三月的融券强迫回补的轧空行情将可望明年再重演。至于短线而言,原则上半年线9100上下有其一定支撑,最大支撑在8900到8950。

记住,这是多头的短线回档整理,千万不要因这几天的拉回而又自己吓自己以为要波段大跌下去。

晶彩科获大单 明年EPS上看三元

于明年初可望整理完惊惊涨到明年三月中到四月中。且最好是过年前小涨,过完年后大涨。

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02/08周六补班日,晶彩科技公司内静悄悄,因为大家都去参加晶彩补班日活动「运动会 &春酒」了!

#Work Hard, Play Hard

这次的企业运动会集结了北、中、南办公室的晶彩人,在竹北昌益园区运动会馆,进行刺激又有趣的运动竞赛,让同仁抛开平时工作的严肃神情,在场上尽情奔跑、欢呼,并于比赛的竞争与合作中,建立团队合作的意识与信任,形塑晶彩科技坚不可摧的团队精神,同时关注员工身体健康,打造Work Life Banlance的职场文化!

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挥洒汗水,也要尽情欢乐!晚宴时刻,忘却运动会上的竞争,举起酒杯欢庆2024年一同经历的每个挑战与丰收的成果。晚会的节目高潮迭起,毫无冷场,除了丰富的小游戏及抽奖环节,今年更有多位晶彩内部同仁透过层层海选,以蒙面之姿来争取晶彩唱将王的称号,让隐藏在晶彩的歌王歌后们一展长才,惊艳全场。

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晚宴中,晶彩大家长们,更惊喜持萨克斯風现身,吹奏悠扬旋律回荡晚会现场,让晶彩人听得如痴如醉,沉浸在这美好夜晚中。

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2025对晶彩是特殊的一年,除了是公司成立的第25周年,更是我们突破自我,迎接创新的重要时刻。

在AOI检量测,我们将持续深耕研发与创新,追求更卓越的技术成就。同时在ESG的各项层面,将以更高的标准审视各项成果,积极履行企业社会责任。

展望2025,晶彩期待与您携手共进,再创事业高峰,享受辉煌成果。

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2024/12/16

晶彩科技于近日顺利取得由工研院量测中心所颁发的SEMI E187设备资讯安全标准合格性证书(VoC),透过此认证体现晶彩科技对半导体设备资讯安全的重视,以及在资安防护领域的重要里程碑。

图片来源:引用自 SEMI国际半导体产业协会/脸书贴文

隨著全球半導體產業的趨勢,設備資訊安全已成為半導體晶圓製造廠所關注的重要焦點之一。SEMI國際半導體產業協會召集各方專家團隊,於2022制定出國際半導體晶圓設備資安標準SEMI E187,同時透過SEMI台灣半導體資安委員會與台積電、工研院,進行SEMI E187標準資安的改版,為半導體設備的資安防護提供了明確的指引方針。該標準涵蓋了作業系統、端點防護、網路安全、安全監控等四大面向,並推動驗證機制,建立更完善的審查機制。

晶彩科技长期以来致力于打造一个安全可靠的生产环境,于资安领域积极导入联防与零信任等先进资安架构,并建立了严密的漏洞防护网。此次成功取得SEMI E187合格性证书,证明了晶彩科技在资安方面的投入与成果。除了SEMI E187外,晶彩科技亦通过了ISO 27001资讯安全管理系统认证,进一步强化公司的资安管理体系,以最高标准的资安防护,保障客户的生产与资讯安全。

未来,晶彩将持续投入资源,深化资安防护能力,并积极参与业界相关标准的制定与推动,与客户携手打造一个安全、可靠的半导体产业生态系。

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由经济部主办的第三十一届中小企业创新研究奖,于本月20日举行颁奖典礼,国内自动化光学检量测(AOI)厂商,晶彩科技股份有限公司,凭借在Micro LED巨量转移后检量测的卓越技术,荣获创新研究奖。本次奖项由经济部长郭智辉亲自颁奖,肯定晶彩科技在Micro LED检量测领域投入多年的研发量能。

晶彩科技所研发的Micro LED巨量转移后检量测机(Micro LED COC AOI),成功解决了Micro LED制程中的一个棘手难题:如何快速、精准地检测数千万颗微米大小LED晶粒,在转移过程中产生的各种缺陷

目前多数的Micro LED AOI,仅能针对Micro LED COW(Chip on Wafer)段的缺陷检测,但晶彩科技得益于多年来在影像处理和机器视觉领域的深厚积累,能对应COC(Carrier on Carrier)后,晶粒重放置后不同排列、旋转与偏移量等状况。面对数量级达数千万,缺陷小至1微米(1μm)、且瑕疵特征极为不明显的状况,晶彩科技采用自研的AI AOI检测技术,克服传统演算法针对特定状况难以判定缺陷的问题。同时深度优化产品使用者体验操作,最终获得评审团的认可,成功取得「创新研究奖」的荣耀。

晶彩科技自2000年成立至今,已迈入近25个年头,目前为两岸主要面板厂的AOI关键供应商,近年更将业务版图扩张至Micro LED / Micro OLED、半导体先进封装与IC载板等领域,提供给客户最精准高效的检测(Inspection)与量测(Metrology)解决方案,让晶彩AOI成为智慧制造的品质守护者。