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晶彩科强攻AI AOI市场版图 扩大蓝海版图

| 2022/09/21

晶彩科技展示AI AOI的解决方桉,展出摊位:南港展览馆一馆1楼1楼I2222。

图/晶彩科技提供

工研院产科国际所今(2022)年3月提出,全球AOI技术的市场规模,2022年自动光学检测系统市场规模预测将达十亿美元,2020至2025年之间的年複合年均成长率为17.7%。在智慧製造潮流下,越来越多产业领域製造採用AI光学检测的整合应用,其中半导体领域由于先进製程推进更积极导入AI AOI自动化品质检测升级。晶彩科技为台湾高解析检测设备的专业领导厂商,2021年更为晶彩AI AOI元年,不仅扩大新产能建置以满足多方面产业需求,更持续投入资源瞄准蓝海市场,扩大市场版图。晶彩科将在9月14至16日「SEMICON Taiwan 2022 国际半导体展」的展会上,展示AI AOI的解决方桉。

晶彩科自2021年起持续投入新产能建置,主要是为满足多方面的产业需求,包括:大尺寸电视渗透率增加带来更大世代面板製程的投资、COVID-19 宅经济与网路会议等新模式、车载面板需求增加、5G/AMOLED面板需求攀升等等。另外,也针对MicroLED、半导体封装测试与载板检测等多个产业升级新领域进行佈局,抢进蓝海市场。

 

FOWLP为现行主流的先进封装技术,而晶彩科技针对Carrier上晶片位置状况提供了全新快速检知及量测解决方桉大幅提升目标缺陷检出命中率并有效地降低误检率。 图/晶彩科技提供 FOWLP(扇出型晶圆级封装)为现行主流的先进封装技术,而在重新建构晶圆时,对于晶片放置于Carrier上甚至在铸模作业时的位置精度特别要求,而晶彩科技针对Carrier上晶片位置状况提供了全新快速检知及量测解决方桉,透过全新开发的AI即时检量测功能,可同时进行Carrier上的晶片外观缺陷检测及偏移/旋转/倾斜检知与量测,大幅提升目标缺陷检出命中率并有效地降低误检率。 圖/晶彩科技提供

 

另外,不同于传统的手动目检OM,晶彩科技开发了Auto AI OM解决方桉,可编辑分区分Die或是全区进行自动定点位置拍照,并于自动拍照的同时即时套用AI学习过的缺陷类型检查照片内是否有缺陷并进行分类,可广泛应用于晶圆晶片製程中各外观检查站点及封测CP/FT 扎针后外观缺陷检查,藉此大幅缩短人员目视检查时间及提升缺陷检出效率。

晶彩科技把握2021年至2022年这波扩厂商机,不只扩大营收与市占率,与龙头厂客户也有更多的合作机会,包含未来对新技术的推广及设备的改造升级。而着眼未来,则将持续在检测设备布局,以更多元的市场分布和产品组合来平衡与调控产业波动的风险。(  晶彩科技展出摊位,南港展览馆一馆1楼1楼I2222 。)

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产业新闻
2025/02/10

02/08周六补班日,晶彩科技公司内静悄悄,因为大家都去参加晶彩补班日活动「运动会 &春酒」了!

#Work Hard, Play Hard

这次的企业运动会集结了北、中、南办公室的晶彩人,在竹北昌益园区运动会馆,进行刺激又有趣的运动竞赛,让同仁抛开平时工作的严肃神情,在场上尽情奔跑、欢呼,并于比赛的竞争与合作中,建立团队合作的意识与信任,形塑晶彩科技坚不可摧的团队精神,同时关注员工身体健康,打造Work Life Banlance的职场文化!

#春酒嗨起來

挥洒汗水,也要尽情欢乐!晚宴时刻,忘却运动会上的竞争,举起酒杯欢庆2024年一同经历的每个挑战与丰收的成果。晚会的节目高潮迭起,毫无冷场,除了丰富的小游戏及抽奖环节,今年更有多位晶彩内部同仁透过层层海选,以蒙面之姿来争取晶彩唱将王的称号,让隐藏在晶彩的歌王歌后们一展长才,惊艳全场。

#晶彩大家長的薩克斯風演奏,引爆全場

晚宴中,晶彩大家长们,更惊喜持萨克斯風现身,吹奏悠扬旋律回荡晚会现场,让晶彩人听得如痴如醉,沉浸在这美好夜晚中。

#晶彩25,再創高峰

2025对晶彩是特殊的一年,除了是公司成立的第25周年,更是我们突破自我,迎接创新的重要时刻。

在AOI检量测,我们将持续深耕研发与创新,追求更卓越的技术成就。同时在ESG的各项层面,将以更高的标准审视各项成果,积极履行企业社会责任。

展望2025,晶彩期待与您携手共进,再创事业高峰,享受辉煌成果。

产业新闻
2024/12/16

晶彩科技于近日顺利取得由工研院量测中心所颁发的SEMI E187设备资讯安全标准合格性证书(VoC),透过此认证体现晶彩科技对半导体设备资讯安全的重视,以及在资安防护领域的重要里程碑。

图片来源:引用自 SEMI国际半导体产业协会/脸书贴文

隨著全球半導體產業的趨勢,設備資訊安全已成為半導體晶圓製造廠所關注的重要焦點之一。SEMI國際半導體產業協會召集各方專家團隊,於2022制定出國際半導體晶圓設備資安標準SEMI E187,同時透過SEMI台灣半導體資安委員會與台積電、工研院,進行SEMI E187標準資安的改版,為半導體設備的資安防護提供了明確的指引方針。該標準涵蓋了作業系統、端點防護、網路安全、安全監控等四大面向,並推動驗證機制,建立更完善的審查機制。

晶彩科技长期以来致力于打造一个安全可靠的生产环境,于资安领域积极导入联防与零信任等先进资安架构,并建立了严密的漏洞防护网。此次成功取得SEMI E187合格性证书,证明了晶彩科技在资安方面的投入与成果。除了SEMI E187外,晶彩科技亦通过了ISO 27001资讯安全管理系统认证,进一步强化公司的资安管理体系,以最高标准的资安防护,保障客户的生产与资讯安全。

未来,晶彩将持续投入资源,深化资安防护能力,并积极参与业界相关标准的制定与推动,与客户携手打造一个安全、可靠的半导体产业生态系。

产业新闻
2024/11/21

由经济部主办的第三十一届中小企业创新研究奖,于本月20日举行颁奖典礼,国内自动化光学检量测(AOI)厂商,晶彩科技股份有限公司,凭借在Micro LED巨量转移后检量测的卓越技术,荣获创新研究奖。本次奖项由经济部长郭智辉亲自颁奖,肯定晶彩科技在Micro LED检量测领域投入多年的研发量能。

晶彩科技所研发的Micro LED巨量转移后检量测机(Micro LED COC AOI),成功解决了Micro LED制程中的一个棘手难题:如何快速、精准地检测数千万颗微米大小LED晶粒,在转移过程中产生的各种缺陷

目前多数的Micro LED AOI,仅能针对Micro LED COW(Chip on Wafer)段的缺陷检测,但晶彩科技得益于多年来在影像处理和机器视觉领域的深厚积累,能对应COC(Carrier on Carrier)后,晶粒重放置后不同排列、旋转与偏移量等状况。面对数量级达数千万,缺陷小至1微米(1μm)、且瑕疵特征极为不明显的状况,晶彩科技采用自研的AI AOI检测技术,克服传统演算法针对特定状况难以判定缺陷的问题。同时深度优化产品使用者体验操作,最终获得评审团的认可,成功取得「创新研究奖」的荣耀。

晶彩科技自2000年成立至今,已迈入近25个年头,目前为两岸主要面板厂的AOI关键供应商,近年更将业务版图扩张至Micro LED / Micro OLED、半导体先进封装与IC载板等领域,提供给客户最精准高效的检测(Inspection)与量测(Metrology)解决方案,让晶彩AOI成为智慧制造的品质守护者。