最新消息
News

晶彩科技成功开发出全世界读取距离最长的超小型手持式超高频RFID读取器

| 2010/02/08

继成功开发出新一代8埠智能型RFID读取器后, 晶彩科技再度宣布領先业界成功设计出全世界读取距离最长的超小型手持式超高频RFID讀取器,使该公司挤身成为全世界手持式RFID讀取器技术领导厂商之一。 晶彩所设计的手持式RFID讀取器FS-GH102,系采用Impinj R2000讀取器芯片所设计,符合EPCglobal C1 Gen2规范,并支持密集的讀取器模式,其灵敏度较全世界其他采用 R1000的读取器高出12dBm, 读取距离可高达7M,是目前全世界读取距离最长的超小型手持式RFID讀取器。

FS-GH102手持式超高频RFID讀取器采用 Marvell PXA270 520MHz处理器、内建128MB DRAM /1GBFlash高容量内存,配备3.5” TFT-LCD触摸屏,支持一维条形码及二维条形码取(1D/2D Bar Code)读取,以及WiFi 802.11b/g、GPRS、GPS以及Bluetooth等功能,具有大的通讯能力。 在超高频的RFID功能上,内建30dBm 无线发射功率的RFID超小型模块(3cm x 5cm)以及2dBi 的线性极化UHF天线,整机重量不到500g,外形轻巧携带方便。 另外,FS-GH102采用IP65工业等级的防水防尘设计,适合室内及室外的使用环境,同时配备4000mAh的长效电池,以确保8小时以上长时间的使用。 此产品将广泛的被应用于零售、物流、制造、医疗等行业,以实现实时的销售统计、补货、库存盘点和防止货物遗失。

晶彩科技表示,该公司正利用其 UHF RFID的强大研发实力,为世界前五大的手持机厂商ODM设计手持式讀取器,将该公司已开发3cm x 5cm尺寸的 R2000 RFID模块设计安装到手持机厂商的产品中, 成为超长距离的手持式超高频RFID讀取器,推动手持式RFID讀取器的技术进一步提升。 晶彩科技预计 2010年下半年后市场上推出的手持式讀取器的敏感度及读取距离,因 R2000读取器的出现将全面性大幅提升,而该公司的技术将可以领先业界半年到一年。

晶彩科技设立于2000年, 是台湾地区专注于超高频RFID讀取器及卷标的硬件研发及制造公司,除了各式的超高频RFID讀取器产品外,该公司已经建置完成RFID天线/Inlay/卷标的生产线,可以提供年产能6亿个卷标的 OEM/ ODM制造服务,包括电镀铜天线及覆晶封装加工。 为降低厂商的使用UHF的门坎,提升UHF RFID的投资报酬率(ROI),晶彩科技将致力于降低UHF RFID读取器及卷标成本。 更多公司讯息请登录公司网站: (http://rfid.favite.com)

相关消息

产业新闻
2025/02/10

02/08周六补班日,晶彩科技公司内静悄悄,因为大家都去参加晶彩补班日活动「运动会 &春酒」了!

#Work Hard, Play Hard

这次的企业运动会集结了北、中、南办公室的晶彩人,在竹北昌益园区运动会馆,进行刺激又有趣的运动竞赛,让同仁抛开平时工作的严肃神情,在场上尽情奔跑、欢呼,并于比赛的竞争与合作中,建立团队合作的意识与信任,形塑晶彩科技坚不可摧的团队精神,同时关注员工身体健康,打造Work Life Banlance的职场文化!

#春酒嗨起來

挥洒汗水,也要尽情欢乐!晚宴时刻,忘却运动会上的竞争,举起酒杯欢庆2024年一同经历的每个挑战与丰收的成果。晚会的节目高潮迭起,毫无冷场,除了丰富的小游戏及抽奖环节,今年更有多位晶彩内部同仁透过层层海选,以蒙面之姿来争取晶彩唱将王的称号,让隐藏在晶彩的歌王歌后们一展长才,惊艳全场。

#晶彩大家長的薩克斯風演奏,引爆全場

晚宴中,晶彩大家长们,更惊喜持萨克斯風现身,吹奏悠扬旋律回荡晚会现场,让晶彩人听得如痴如醉,沉浸在这美好夜晚中。

#晶彩25,再創高峰

2025对晶彩是特殊的一年,除了是公司成立的第25周年,更是我们突破自我,迎接创新的重要时刻。

在AOI检量测,我们将持续深耕研发与创新,追求更卓越的技术成就。同时在ESG的各项层面,将以更高的标准审视各项成果,积极履行企业社会责任。

展望2025,晶彩期待与您携手共进,再创事业高峰,享受辉煌成果。

产业新闻
2024/12/16

晶彩科技于近日顺利取得由工研院量测中心所颁发的SEMI E187设备资讯安全标准合格性证书(VoC),透过此认证体现晶彩科技对半导体设备资讯安全的重视,以及在资安防护领域的重要里程碑。

图片来源:引用自 SEMI国际半导体产业协会/脸书贴文

隨著全球半導體產業的趨勢,設備資訊安全已成為半導體晶圓製造廠所關注的重要焦點之一。SEMI國際半導體產業協會召集各方專家團隊,於2022制定出國際半導體晶圓設備資安標準SEMI E187,同時透過SEMI台灣半導體資安委員會與台積電、工研院,進行SEMI E187標準資安的改版,為半導體設備的資安防護提供了明確的指引方針。該標準涵蓋了作業系統、端點防護、網路安全、安全監控等四大面向,並推動驗證機制,建立更完善的審查機制。

晶彩科技长期以来致力于打造一个安全可靠的生产环境,于资安领域积极导入联防与零信任等先进资安架构,并建立了严密的漏洞防护网。此次成功取得SEMI E187合格性证书,证明了晶彩科技在资安方面的投入与成果。除了SEMI E187外,晶彩科技亦通过了ISO 27001资讯安全管理系统认证,进一步强化公司的资安管理体系,以最高标准的资安防护,保障客户的生产与资讯安全。

未来,晶彩将持续投入资源,深化资安防护能力,并积极参与业界相关标准的制定与推动,与客户携手打造一个安全、可靠的半导体产业生态系。

产业新闻
2024/11/21

由经济部主办的第三十一届中小企业创新研究奖,于本月20日举行颁奖典礼,国内自动化光学检量测(AOI)厂商,晶彩科技股份有限公司,凭借在Micro LED巨量转移后检量测的卓越技术,荣获创新研究奖。本次奖项由经济部长郭智辉亲自颁奖,肯定晶彩科技在Micro LED检量测领域投入多年的研发量能。

晶彩科技所研发的Micro LED巨量转移后检量测机(Micro LED COC AOI),成功解决了Micro LED制程中的一个棘手难题:如何快速、精准地检测数千万颗微米大小LED晶粒,在转移过程中产生的各种缺陷

目前多数的Micro LED AOI,仅能针对Micro LED COW(Chip on Wafer)段的缺陷检测,但晶彩科技得益于多年来在影像处理和机器视觉领域的深厚积累,能对应COC(Carrier on Carrier)后,晶粒重放置后不同排列、旋转与偏移量等状况。面对数量级达数千万,缺陷小至1微米(1μm)、且瑕疵特征极为不明显的状况,晶彩科技采用自研的AI AOI检测技术,克服传统演算法针对特定状况难以判定缺陷的问题。同时深度优化产品使用者体验操作,最终获得评审团的认可,成功取得「创新研究奖」的荣耀。

晶彩科技自2000年成立至今,已迈入近25个年头,目前为两岸主要面板厂的AOI关键供应商,近年更将业务版图扩张至Micro LED / Micro OLED、半导体先进封装与IC载板等领域,提供给客户最精准高效的检测(Inspection)与量测(Metrology)解决方案,让晶彩AOI成为智慧制造的品质守护者。