Horus M系列 – 晶圆级2.5D先进封装Die shift量测机

晶圆级2.5D先进封装 Die Location 量测机

✔应用于晶圆级先进封装
✔对应单晶片face up贴合制程
✔晶片贴合精度(偏移/旋转)量测与回馈

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