晶圆级2.5D先进封装/小晶片整合Die shift量测机

晶圆级2.5D先进封装/小晶片整合Die shift量测机

✔应用于晶圆级先进封装
✔对应单晶片face up贴合制程
✔晶片贴合精度(偏移/旋转)量测与回馈

分享至:

谘询我们 / Contact

    咨询产品

    以上提交之资料,仅供晶彩科技内部留存使用,资讯绝不外流,敬请放心。