晶圓級2.5D先進封裝/小晶片整合Die shift量測機

晶圓級2.5D先進封裝/小晶片整合Die shift量測機

✔應用於晶圓級先進封裝
✔對應單晶片face up貼合製程
✔晶片貼合精度(偏移/旋轉)量測與回饋

分享至:

諮詢我們 / Contact

    諮詢產品

    以上提交之資料,僅供晶彩科技內部留存使用,資訊絕不外流,敬請放心。