〔記者陳梅英／台北報導〕

「Touch Taiwan 2024」即將於下週開展，主辦單位台灣顯示器產業聯合總會（TDUA）副理事長也是群創總經理楊柱祥指出，今年展覽規模比以往更大，有高達10個國家廠商參展，連瑞典、美國都來了，總參展家數312家，使用882個攤位，較去年成長3%，同時也有20多國家潛在客戶將來台，包括巴西、印度等，期許今年參訪人數也能突破3萬人次。

今年的Touch Taiwan展聚焦三大主題，包括智慧座艙、Micro LED以及AI。

其中，面板雙虎友達、群創將展示多樣智慧醫療及智慧座艙等跨域解決方案，富采集團也有多項車用顯示產品及解決方案，大舉搶攻車用市場商機。其他包括元太、康寧、默克、明基材、誠美材等重量級廠商也將帶來最新顯示器產品亮相。

去年TDUA領軍打造Micro LED菁英陣隊，從面板、材料到設備全面加速創新技術落地，推動整體產業鏈在台量產投資，打造台灣成為全球Micro LED產業重要基地，今年台廠仍持續積極布局，也依舊是此次展覽最大亮點。

今年「Micro LED」主題專區將有富采集團、錼創、漢民、東捷、錸寶、台灣信越、「晶彩」、惠特、雷傑、Toray Engineering、先進太平洋、斯託克、梭特Coherent、達興材等海內外廠商大秀Micro LED量產商機，相信今年展會上將可以看到廠商在Micro LED上綻放光芒!

另外，近年來受到AI及5G熱潮，今年同期舉辦的「智慧製造展」上聚焦在AI與數位轉型，其中也將探討5G通訊技術成熟，如何使AI達成跨域產業新應用，預計在今年展會中將提供各場域之完整解決方案。

展示內容除原有的智慧顯示與智慧製造之外，由於台灣企業在封裝技術領域處於全球領先地位，設備廠商近幾年來也積極跨足半導體領域更跨足至半導體封裝技術/電子製造設備領域，今年更跨足至半導體封裝技術/電子製造設備領域，期舉辦首屆「電子生產製造設備展」。參展廠商包括蔚華、優貝克、海德漢、辛耘、閎康、宜特、帆宣、志聖、均豪、均華、亞智、易發、中國砂輪、由田新技、大銀微系統、群翊及直得科技等，將所有設備廠商及相關供應鏈匯聚交流，提升台灣電子設備產業全球化的競爭力，打造完整供應鏈。

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晶彩科技將於Touch TAIWAN 2024中為您呈現：
📌新型顯示器(Micro LED/Micro OLED)
📌液晶顯示/OLED(FPD)
📌晶圓(Wafer)
📌封裝(Packaging)
等各式AOI檢測設備
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除了橫跨FPD各段製程的檢測設備外
也展示了新型顯示技術Micro LED及Micro OLED最新檢測解決方案🔎
通通都在 #晶彩科技 的攤位
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展覽資訊如下：
📆 日期：2024/04/24(三)-2024/04/26(五)
📌 地點：南港展覽館(TaiNEX) 一館-4F
🔔 攤位號碼：L625

晶彩科技展示應用於高階載板的IC Substrate閃蝕前銅線路檢查機，搭載最新一代高速AI即時偵測功能，大幅縮短人員複判的時間。

2023台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2023）與國際構裝暨電路板研討會（IMPACT 2023）即將於10月25日至27日在台北南港展覽館一館隆重舉行。 晶彩科技（股票代號：3535）將展示其全新一代高速AI即時檢測技術，應用於高階細微線路載板及先進封裝製程的檢測需求。 (攤位號碼：L-425)

今年晶彩科技展示了應用於高階載板的IC Substrate閃蝕前銅線路檢查機，本身搭載了最新一代高速AI即時檢測功能，能夠即拍即檢即分類，可以在SAP和mSAP的閃蝕 製程前，亦即在對銅(底銅)對銅(銅線路)的狀況下及早檢測短斷路缺陷，並避免Seed layer及線路表面銅顆粒/異色引起的大量誤檢，而在檢出線路 缺陷的同時，也同步完成缺陷分類與缺陷圖片輸出，大幅縮短人員複判的時間。

另外，針對扇出型面板級封裝(Fan-Out Panel Level Package)，晶彩科技則推出了新一代搭載了AI即時檢測功能的FOPLP RDL Fine Line AOI，可應用於RDL First流程，可以對應多層 L /S=2/2um RDL細微線路短斷路缺陷及外觀缺陷偵測；而針對Die First製程，則推出了高精度Die Location量測機，可對應單晶片或是多晶片封裝，針對晶片重放置於 Carrier上的位置狀況進行高精準量測，並提供即時測量結果給光罩式或是數位無光罩式曝光機進行曝光線路的位置補償。

晶彩科技表示，高速AI即時檢測解決方案將有助於解決客戶產品誤檢過多和缺陷複判時間冗長的問題。 未來將持續專注於高階細微線路載板的檢測解決方案，同時關注未來玻璃載板相關的檢量測需求，堅守技術創新拓展不同領域的合作，為客戶提供高品質的檢測和測量服務。

IC-Substrate閃蝕前銅線路檢查機 (圖／晶彩科技提供)

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想了解晶彩的AOI技術與產品嗎？
歡迎到晶彩官網的產品頁面尋找您所需的檢量測設備：

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也歡迎Mail或直接致電晶彩，我們將盡快處理您的需求。

搶搭先進封裝商機，晶彩科技推出應用在扇出型晶圓與面板級封裝（FOWLP/FOPLP）Die First/Die Face up製程中的Die location量測機。圖／晶彩科技提供

SEMICON Taiwan 2023國際半導體展於今（6）日盛大登場，晶彩科技（3535）今年的展會中將展示其新一代AI AOI應用在晶圓外觀檢／封測（CP/FT）、扇出型封裝Die First與RDL First製程以及先進顯示器（Micro LED與Micro OLED）製程中相關的檢量測解決方案（攤位號碼：K2564）。晶彩科技所開發的新一代Wafer AI AOI擁有即檢即拍即分類的強大功能，可進行次微米等級的晶圓外觀及CP/FT扎針後針痕缺陷檢測，並於檢測完成缺陷檢測的同時，同步完成了缺陷分類與缺陷彩圖照片留存輸出，可大幅縮減人員複判作業時間，高效省時低誤檢，提供給客戶不同於傳統AOI的全新體驗。

搶搭先進封裝商機，晶彩科技推出應用在扇出型晶圓與面板級封裝（FOWLP/FOPLP）Die First/Die Face up製程中的Die location量測機，可針對晶片重放置於Carrier上的位置狀況進行全新快速檢知及精準量測，並提供即時量測結果給光罩式或是數位無光罩式曝光機進行曝光線路的位置補償。而對應扇出型面板級當中RDL First/Face down製程，晶彩科技則推出了搭載了AI即時檢測功能的FOPLP RDL Fine Line AOI，除了可克服多層RDL與透明介電層堆疊造成的誤檢干擾，更可達到2微米細微線路檢測要求。

另外，在Micro LED及Micro OLED新型顯示技術領域，晶彩科技也持續深耕佈局推出一系列對應Micro LED晶粒與基板、Micro OLED封裝前後的AI即時檢量測設備，可同時滿足缺陷檢測與高精度晶粒位置量測需求。展望未來，晶彩科技將繼續堅守技術創新，跨足不同領域的合作，為客戶提供高品質的檢測和測量服務。

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晶彩科技業務總監黃麒豪(左起)、副總經理王子越、業務總監藍庭軍。
2023年度的Touch Taiwan展會，集結了智慧顯示、智慧製造，以及國際工業材料的各大廠之應用與解決方案。
鑽研於AOI自動化光學檢量測領域的晶彩科技，便於本此展會中一次提供了Micro LED/OLED、FOPLP、TFT LCD、Touch Panel、電子紙、OLED等產品一系列的檢量測解決方案，其中更直切目前Micro LED製程中檢測上的痛點，提出包括Chip On Wafer/Carrier 晶粒檢量測機、Backplane Panel Pad &晶粒檢量測機以及Panel側邊導線檢量測機等三大產品主題。
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這幾天的展覽中，晶彩與許多大廠的高層、工程師進行會晤，深入探討目前各製程中，如何進行缺陷檢測與改善，進一步提升良率與產能，而晶彩超過20年AOI領域的專業技術與知識，更直驅核心，將理論化為實務，提供全方位的解決方案。
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晶彩科重視研發及專利布局，更積極佈局新顯示技術與製程領域，更多詳細資訊可參考4樓攤位L218「FAVITE」。

圖／晶彩科技提供

4月19日至21日在南港展覽館一館盛大展開的「2023 Touch Taiwan系列展-智慧顯示展覽會」，是台灣上半年最大的電子科技產業盛會，集結各大重量級廠商參加，一起大秀智慧顯示、智慧製造，以及國際工業材料等相關領域的應用與解決方案。

晶彩科技提供了包括Micro LED、Micro OLED、FOPLP、TFT LCD、Touch Panel、電子紙、OLED等產品一系列的檢量測解決方案，其中針對Micro LED顯示器生產流程提供了包含Chip On Wafer/Carrier 晶粒檢量測機、Backplane Panel Pad & 晶粒檢量測機以及Panel側邊導線檢量測機等三大產品主題，將同步於會展上提出最新技術以及實際應用。

晶彩科技表示，公司最新開發的一系列Micro LED檢量測設備均搭載了新一代高速崁入式AI即時檢測架構，在Chip On Wafer/Carrier晶粒檢測機方面，可因應龐大數量級的晶粒缺陷檢測及巨轉後的晶粒偏移與旋轉量測；Backplane Panel Pad & 晶粒檢量測機則能針對驅動線路的短斷路、金屬Pad的缺損與異常、以及LED Bonding在金屬Pad後的位置偏移，進行精準的檢測與量測；另外Panel側邊導線檢量測機則可對應不同切割尺寸，同時進行磨邊導角面及正側面掃描，提供金屬導線短斷路檢測、導線與驅動線路間的Overlay以及線路尺寸量測監控解決方案。全系列產品有助於客戶提升良率分析及製程效率，達到優化生產流程與產品品質的目的。

綜合而言，晶彩科技應用AI AOI即時檢量測技術於Micro LED、Micro OLED、TFT LCD、Touch Panel、電子紙、OLED等產品，有效避免異常品後流，能夠更快、更準、更好地滿足客戶的需求，同時提升產品品質和生產效率。

晶彩科秉持自主研發，持續重視研發及專利布局，近年來更積極佈局新顯示技術與製程領域，提供客戶高精度、高品質的自動光學檢測量測設備，以及產線缺陷檢出及良率監控完整解決方案。