2023台灣電路板國際展覽會 晶彩科技展示AI檢測解決方案

晶彩科技展示應用於高階載板的IC Substrate閃蝕前銅線路檢查機，搭載最新一代高速AI即時偵測功能，大幅縮短人員複判的時間。

2023台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2023）與國際構裝暨電路板研討會（IMPACT 2023）即將於10月25日至27日在台北南港展覽館一館隆重舉行。 晶彩科技（股票代號：3535）將展示其全新一代高速AI即時檢測技術，應用於高階細微線路載板及先進封裝製程的檢測需求。 (攤位號碼：L-425)

今年晶彩科技展示了應用於高階載板的IC Substrate閃蝕前銅線路檢查機，本身搭載了最新一代高速AI即時檢測功能，能夠即拍即檢即分類，可以在SAP和mSAP的閃蝕 製程前，亦即在對銅(底銅)對銅(銅線路)的狀況下及早檢測短斷路缺陷，並避免Seed layer及線路表面銅顆粒/異色引起的大量誤檢，而在檢出線路 缺陷的同時，也同步完成缺陷分類與缺陷圖片輸出，大幅縮短人員複判的時間。

另外，針對扇出型面板級封裝(Fan-Out Panel Level Package)，晶彩科技則推出了新一代搭載了AI即時檢測功能的FOPLP RDL Fine Line AOI，可應用於RDL First流程，可以對應多層 L /S=2/2um RDL細微線路短斷路缺陷及外觀缺陷偵測；而針對Die First製程，則推出了高精度Die Location量測機，可對應單晶片或是多晶片封裝，針對晶片重放置於 Carrier上的位置狀況進行高精準量測，並提供即時測量結果給光罩式或是數位無光罩式曝光機進行曝光線路的位置補償。

晶彩科技表示，高速AI即時檢測解決方案將有助於解決客戶產品誤檢過多和缺陷複判時間冗長的問題。 未來將持續專注於高階細微線路載板的檢測解決方案，同時關注未來玻璃載板相關的檢量測需求，堅守技術創新拓展不同領域的合作，為客戶提供高品質的檢測和測量服務。

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