產品品質與產能供給在PCB 及 IC 載板中，是極為重要的成功關鍵，傳統的人工檢測方式不僅耗時、容易出錯，且難以應對日益複雜的線路設計和微小的缺陷。

晶彩科技的PCB/IC Substrate AI高速外觀複檢機，結合 AI 即時檢測技術和高速拍照功能，在面對能夠快速、準確地檢測出 PCB 及 IC 載板上的各種缺陷，如 Open/Short/Dent 等，有效避免假點干擾，確保檢測結果的準確性。

設備特色：
✔AI即時缺陷檢測；高速拍照，即拍即檢即分類
✔自動線寬距/孔徑量測