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2010/10/03

晶彩科技宣佈領先業界應用 Impinj R2000讀取器晶片,成功設計出最新款的超高頻8埠智慧型RFID讀取器,使該公司擠身成為全市界RFID讀取器技術領導廠商之一。晶彩所設計的智慧型RFID讀取器FS-GF801,充分利用台灣電腦科技的優勢,以極具競爭力的成本推出目前全世界功能最強大的智慧型RFID讀取器。該智慧型RFID讀取器採用Intel小筆電專用的ATOM N270 CPU,其記憶體容量高達1GB DRAM及4GB Flash Memory,是目前市售功能最強大的智慧型RFID讀取器,RFID的應用程式可以直接在此智慧型讀取器上執行。

在無線射頻的規格方面,FS-GF801採用Impinj 最新推出的R2000讀取器晶片,符合EPCglobal C1 Gen2規範,並支援密集的讀取器模式。晶彩科技表示,採用R2000的FS-GF801智慧型RFID讀取器的靈敏度較全世界其他採用 R1000的讀取器高出12dbm,若以相同的標籤及測試環境做比較,FS-GF801較其他R1000讀取器的讀取距離可以多出40%以上,非常適合用於有讀取距離要求的RFID應用環境。

晶彩科技的超高頻智慧型RFID讀取器FS-GF801具有8個天線埠,最多可以外接8個Mono-Static天線以同時讀取8個點位,或是接4對Bi-Static天線以同時讀取4個點位。RFID用戶可已視需求,接入各種天線以配合不同的應用。另外,FS-GF801提供8組數位輸入及8組數位輸出訊號,針對8個RFID讀取點位可以提供個別的紅外線遮斷數位輸入訊號及訊息燈輸入訊號,以方便RFID實際應用環境的需求。

晶彩科技表示該公司是全世界首批成功應用R2000開發出超高頻RFID讀取器產品的公司之一,該產品挾R2000的超強靈敏無線射頻功能及台灣的IT優勢,將使得FS-GF801智慧型RFID讀取器取代傳統的固定式讀取器。配合該產品的推出,晶彩科技將提供樣品機的特別行銷策略,針對全世界的RFID系統整合公司,皆可以用半價採購FS-GF801一台,以親自體驗FS-GF801智慧型RFID讀取器的超靈敏無線射頻功能及ATOM N270超強計算功能。

晶彩科技設立於2000年, 是臺灣地區專注於超高頻RFID讀取器及標籤的硬體研發及製造公司,除了各式的超高頻RFID讀取器產品外,該公司已經建置完成RFID天線/Inlay/標籤的生產線,可以提供年產能6億個標籤的 OEM/ODM製造服務,包括電鍍銅天線及覆晶封裝加工。為降低廠商的使用UHF的門檻,提昇UHF RFID的投資報酬率(ROI),晶彩科技將致力於降低UHF RFID讀取器及標籤成本。 更多公司訊息請登錄公司網站: (http://rfid.favite.com)

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2010/05/04

http://www.euro-id-tradefair.com/

Date: 5/4-6 2010
Gladbacher Wall 5
D-50670 Kln
Booth: C16

與客戶洽談

向客戶介紹產品

會場一隅

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客戶參觀產品

晶彩科技攤位全景

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2010/04/14

http://www.rfidcc.com/list.php?fid=65

2009年11月3日~5日

上海市張江高科技園區龍東商務酒店2樓

位號碼為: 1- 2

晶彩科技攤位全景

銷售產品

與客戶合影

會場一隅

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2010/02/08

繼成功開發出新一代8埠智慧型RFID讀取器後, 晶彩科技再度宣佈領先業界成功設計出全世界讀取距離最長的超小型手持式超高頻RFID讀取器,使該公司擠身成為全世界手持式RFID讀取器技術領導廠商之一。晶彩所設計的手持式RFID讀取器FS-GH102,係採用Impinj R2000讀取器晶片所設計,符合EPCglobal C1 Gen2規範,並支援密集的讀取器模式,其靈敏度較全世界其他採用 R1000的讀取器高出12dBm,讀取距離可高達7M,是目前全世界讀取距離最長的超小型手持式RFID讀取器。

FS-GH102手持式超高頻RFID讀取器採用 Marvell PXA270 520MHz處理器、內建128MB DRAM /1GBFlash高容量記憶體,配備3.5” TFT-LCD觸控式螢幕,支援一維條碼及二維條碼取(1D/2D Bar Code)讀取,以及WiFi 802.11b/g、GPRS、GPS以及Bluetooth等功能,具有大的通訊能力。在超高頻的RFID功能上,內建30dBm 無線發射功率的RFID超小型模組(3cm x 5cm)以及2dBi 的線性極化UHF天線,整機重量不到500g,外形輕巧攜帶方便。另外,FS-GH102採用IP65工業等級的防水防塵設計,適合室內及室外的使用環境,同時配備4000mAh的長效電池,以確保8小時以上長時間的使用。此產品將廣泛的被應用於零售、物流、製造、醫療等行業,以實現即時的銷售統計、補貨、庫存盤點和防止貨物遺失。

晶彩科技表示,該公司正利用其 UHF RFID的強大研發實力,為世界前五大的手持機廠商ODM設計手持式讀取器,將該公司已開發3cm x 5cm尺寸的 R2000 RFID模組設計安裝到手持機廠商的產品中,成為超長距離的手持式超高頻RFID讀取器,推動手持式RFID讀取器的技術進一步提升。晶彩科技預計 2010年下半年後市場上推出的手持式讀取器的敏感度及讀取距離,因 R2000讀取器的出現將全面性大幅提昇,而該公司的技術將可以領先業界半年到一年。

晶彩科技設立於2000年, 是臺灣地區專注於超高頻RFID讀取器及標籤的硬體研發及製造公司,除了各式的超高頻RFID讀取器產品外,該公司已經建置完成RFID天線/Inlay/標籤的生產線,可以提供年產能6億個標籤的 OEM/ODM製造服務,包括電鍍銅天線及覆晶封裝加工。為降低廠商的使用UHF的門檻,提升UHF RFID的投資報酬率(ROI),晶彩科技將致力於降低UHF RFID讀取器及標籤成本。 更多公司訊息請登錄公司網站: (http://rfid.favite.com)

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2008/09/26

繼推出超高頻無線識別標籤(UHF RFID Tag) IC後,晶彩科技(股票代號: 3535) 再推出RFID創新應用,利用超高頻RFID技術的節能省電特性開發出全世界首創的『免電池RFID遙控器』,將應用於所有家電產品的遙控器上。

長時間以來家電產品如電視、VCD/DVD 錄放影機、音響、卡拉OK、冷氣等,皆使用紅外線無線遙控器操作,而一般的紅外線遙控器大多使用二顆3A的電池,據統計每年因遙控器的廢電池數量高達數十億顆,足以繞地球四圈半,故紅外線無線遙控器已成為地球環保的重大負擔。

晶彩科技利用RFID技術設計出的RFID遙控器,最大的特色就是低耗能、免電池,及無指向性的特性,遙控器不需要可目視直線就能操作,故操作角度極大且可穿過障礙物遙控,操作的自由度極高;另外,使用一支RFID遙控器即可以遙控所有的家電影音產品,大幅增加操作的方便性。最後,RFID遙控器因少了電池的厚度,可以設計成輕薄短小的多變造型,亦大幅提高產品的設計自由度。

近來無指向性特色的射頻無線(RF)遙控器的技術發展逐漸受到重視,各種高階電子產品已逐漸配備RF遙控器,如Sony在 BRAVIA系列液晶電視中配備的RF遙控器,其遙控器介面採用ZigBee (IEEE802.15.4) 的無線傳送規格為,無線頻率為2.4GHz頻帶; Wii及PS3的RF遙控器則採用藍芽技術,無線頻率亦為2.4GHz頻帶。但這些射頻無線(RF) 的技術與超高頻RFID技術比較起來,仍然相當耗電,故無法設計為免電池形式。

晶彩科技已經完成RFID遙控器所使用的超高頻RFID IC開發,該RFID遙控器IC採用433MHz超高頻段,內含4K位元EEPROM記憶體,可以解析256遙控器的按鈕及同時控制3種家電產品,遙控距離高達8米。該公司同時整合完成包含IC及電路板的遙控器模組,將於2008/10/7-11 於台北南港世貿展覽館所舉辦的『2008台灣國際RFID應用展』中正式展出,讓參觀者充分感受RFID遙控器的優點。

著眼於對地球環保盡一份心力,晶彩科技表示將全面推廣免電池RFID遙控器以取代目前主流的紅外線遙控器,以減輕遙控器電池對地球環保的傷害,又可以增加遙控器使用的方便性。據估計遙控器的市場每月高達1億個以上,初期該公司的市場策略將與家電產品的品牌廠商合作,目前正在與全世界幾個重要的LCD TV品牌廠商做技術整合的細部討論,免電池的RFID遙控器將會很快的在世人面前出現。更多公司訊息請登錄公司網站 http://rfid.favite.com/ 或 email: [email protected]

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2008/09/05

晶彩科技(股票代號: 3535) 宣佈推出符合 EPC Gen 2 規格的超高頻無線識別讀取器模組(UHF RFID Reader Module),該Reader Module係採用 Intel R1000的讀取器晶片組設計(現已被 Impinj所合併,更名為Indy R1000),功能強大且成本低。

自從超高頻無線識別(UHF RFID)的技術大量應用在供應鍊管理以來,超高頻無線識別標籤的成本即已經大幅的快速下降,單價已經由2003年的50美分降至15美分以下,然而,超高頻無線識別固定式讀取器的價格確仍然昂貴。與高頻(HF) 的技術比較起來,UHF標籤的價格比HF標籤的價格便宜很多,但是UHF Reader 確比 HF Reader貴很多的奇怪現象,且在一定程度上抑制了UHF頻段RFID產品整體市場的發展。

市售的知名品牌UHF頻段讀寫器,如Impinj、Symbol、Alien、AWID等,其產品因結構複雜,產品研發工作的技術障礙高,故普遍價格昂貴,如功能齊全的固定式Reader價格皆高達2000美元以上。Intel所開發的 R1000功能強大,已經將現有UHF RFID Reader的90%離散元件整合到晶片組中,同時晶片體積小僅8×8mm,且功耗低僅1.5W,使得UHF頻段讀寫器的技術開發門檻大幅降低。最重要的是這款晶片成本不到40美元,將使得UHF頻段讀寫器售價可以快速降至500美元以下,困擾UHF頻段RFID應用發展的成本問題將在一定程度上得以解決。

除了超高頻無線識別讀取器模組外,晶彩科技未來仍將陸續推出利用 R1000所開發的固定式讀取器及手持式讀取器產品。該公司表示投入EPC Gen 2規格的UHF RFID Reader開發主要的目的,是協助系統整合商(SI)降低對 RFID Reader的取得成本,唯有協助SI公司降低其對客戶提供的RFID Solution 的建置成本,才能讓RFID產業快速的進入正向循環,帶動RFID的應用的快速起飛。更多公司訊息請登錄公司網站 http://rfid.favite.com/ 或 email: [email protected]

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2008/08/21

晶彩科技(TSE 股票代號: 3535)繼推出年產能6億個RFID標籤的 OEM/ODM製造服務後,宣佈正式推出業界最高記憶容量128K位元EEPROM可讀寫的超高頻(UHF)無線識別標籤IC(UHF RFID Tag IC) 型號FAVTAG – UHF1,該產品符合 EPC Class 1 Gen2 V1.2.0 的規範,初期預估售價在50美分以內。此超高頻無線識別標籤IC是由晶彩科技的關係企業晶隼科技所研發,是亞洲第一家推出符合此規格 IC 的廠商,晶片樣品已在公司內部進行測試中,並計劃明年初開始提供樣品。

自2003年Wal-Mart推動在其供應鏈管理採用UHF RFID標籤以來,符合EPC Class1 Gen 2 規格的標籤即在倉儲、物流、運輸追蹤等領域如火如荼的蓬勃發展,目前TESCO、Best Buy、Target、METRO等大型零售商亦逐漸導入RFID應用。超高頻無線識別(UHF RFID)標籤憑藉著其遠距離的讀寫能力,及較簡單的天線製造工藝,故極適合供應鏈管理所需的低成本標籤應用,而EPC Gen2 RFID 標籤無疑是發展最迅速的一塊最重要領域。

晶彩科技推出的FAVTAG – UHF1標籤IC,採用0.18微米 CMOS製程,支援860-960MHz超高頻帶,內含可讀寫的EEPROM記憶容量高達128K位元,允許快速的多次讀寫入能力,可重覆讀寫10萬次,數據可保存10年。另具備 64位元標籤唯一識別碼(TID),使用者可以利用TID及其他EPC資料欄來針對標籤資料做加密,可以確保在物流過程中其他未授權者無法讀取標籤的資訊。

針對RFID的應用,FAVTAG – UHF1將主攻低溫運送的RFID標籤應用市場,利用高達128K位元的超高記憶容量將低溫運送所過程中溫度感應器的資料記錄在標籤之中,以確保需要低溫運輸的水產或特殊農產品等物品的運送條件皆符合標準。另外,針對機場行李條所需紀錄的旅客及航班等資訊大記憶容量的需求,至少需內含1K位元以上的記憶體,以及機場的高速行李輸送帶所需的高速讀寫功能,如IATA民航組織開出的RP1740c規格需求,RFID標籤需可在3.6米/秒速度的行李輸送帶行走中讀取,晶彩科技推出的FAVTAG – UHF1是目前業界唯一符合此功能的標籤IC。

FAVTAG – UHF1無線識別標籤IC的包裝將已完成背面研磨處理及帶金凸塊的加工晶圓 (Au-bumped die on blue tape) 方式供貨。另外,晶彩科技亦可以提供RFID天線加工服務,再將無線識別標籤IC以覆晶封裝方式加工成Dry Inlay (不含背膠)或Wet Inlay (含背膠),以提供系統整合商(SI)進一步加工成各式各樣及各種不同印刷需求的貼紙、票卡、塑膠卡或其他特殊封裝之標籤。更多公司訊息請登錄公司網站 http://rfid.favite.com/ 或 email: [email protected]

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2008/08/04

國內專注於TFT-LCD檢測及量測系統設備的上市公司晶彩科技(TSE 股票代號: 3535)日前表示,該公司已經建置完成RFID天線/Inlay/標籤的生產線,將正式投入RFID標籤的製造,提供年產能6億個標籤的 OEM/ODM製造服務。

晶彩科技表示目前RFID產業的最大成長障礙是標籤的成本太高,使用者無法負擔高昂的RFID投資,找不出滿意的投資回收(ROI)模式,故RFID的應用一直無法大量推廣。唯有大幅降低RFID標籤成本,才能降低廠商的使用門檻。Wal-Mart提出的5美分成本一直是產業的夢想,也是RFID產業大幅起飛的前提,晶彩科技投入RFID標籤的製造就是為了滿足整個RFID標籤成本的要求。

晶彩科技目前已完成的RFID標籤生產線建置,包括 RFID天線製造、RFID Inlay的製造、及高速標籤的壓合生產線。RFID天線的製程,經過一年餘的研發及測試,晶彩科技已成功開發專利的RFID天線電鍍製程,是業界首創採用將天線圖案以導電膠網印在PET的基材上,然後在以電鍍方式鍍上約5um厚度的銅形成RFID天線的正式量產線,此種製程所製造的電鍍銅天線效能與傳統的蝕刻銅製程所製造的天線幾乎完全相同,但其製造成本為蝕刻銅製程的50%以下,是RFID標籤製造Cost Down 最重要的製程選擇。

RFID Inlay的製造,晶彩科技採用目前製造良率最高的IC的覆晶封裝製程,先在PET的電鍍銅天線上點上異方性導電膠膠(ACP),將RFID IC以覆晶封裝方式黏在ACP膠上,再經過8-10秒的熱壓即可形成 RFID Inlay。 此 RFID Inlay再經由高速的標籤壓合製程,即可形成各式各樣的RFID標籤,其型式包括貼紙、票卡或航空行李條等。晶彩科技的高速的標籤壓合設備採用目前業界最高速的 bielomatik 設備,每分鐘標籤生產的速度可高達90米。

在 RFID IC 的選用上,晶彩科技將採用 NXP 的 RFID Chip UCODE為主,同時提供以UCODE規格設計的各種應用天線,包括一般適合應用在紙箱Dipole設計的遠距離天線(7-10M)、中距離天線(2-4M),適合應用在棧板Dual-Dipole設計的遠距離無方向性天線(7-10M)等。針對其他的RFID IC如 Impinj、TI、STMicroelectronics等,晶彩科技亦可以提供OEM製造服務,若有特別的應用環境需求,晶彩科技的RFID部門亦可以為客戶的天線作調整或重新設計,以增加整體標籤的訊號靈敏度及增高讀取率。

晶彩科技在RFID產業的定位,將與全世界各主要的大型系統整合商System Integrator (SI)合作,降低SI公司對RFID標籤的採購成本,讓晶彩科技成為各個SI公司背後最重要的支柱,SI公司可以無高成本後顧之憂的大力開拓各種RFID的應用,讓RFID產業快速起飛。更多公司訊息請登錄公司網站 http://rfid.favite.com/ 或 email: [email protected]

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