夏普OLED将于秋天随自家品牌手机上市，不仅为鸿海集团面板布局迈出大步，也为帆宣、东捷等鸿海集团关係友好的OLED相关设备商带来新商机，可望顺势获得夏普採用，抢搭此波OLED量产设备商机。
鸿海旗下面板厂群创，过去与东捷有紧密合作关係，东捷并布局OLED 需要的雷射切割技术，随着 OLED 需求持续成长，东捷营运动能同步看俏。OLED 软性基材需使用雷射剥离製程，东捷与俄罗斯科学院物理研究雷射中心合作，合作面向涵盖材料切割、修补与鑽孔等技术，抢食OLED崛起大饼。
另外，中国大陆计划兴建六座10.5代面板厂，今年进入设备交货潮。东捷已切入大陆面板厂的设备供应链，相关机台出货畅旺。
帆宣在OLED製程中，自行开发的自有品牌「PI雷射修补机」，已成为大陆OLED面板厂市占率第一的机台设备。由于大陆也积极投资OLED，使得帆宣在OLED市场的成长深具潜力；此外，帆宣代理杜邦、陶氏化学等大厂OLED材料，也可以吃到部分商机。
帆宣目前在手订单近180亿元，今年业绩看旺，后续订单可期。另外，晶彩科的AOI等面板检测设备，也打入群创，大陆面板厂惠科、天马与华映福建莆田六代厂等供应链，也有助鸿海布局OLED。
晶彩科（3535）今晚公告，董事会今天开会决议，同意由田公开收购桉，惟股东参阅相关公告后，自行决定是否参与应卖。
由田2月22日宣布将以每股15元价位，公开收购晶彩科35%股权。晶彩科今天召开审议委员会、及董事会进行讨论。
晶彩科发布公告表示，就公开收购人身分与财务状况、收购条件公平性，及收购资金来源合理性等逐一分析，结论如下：
一、公开收购人（由田）的身分及意图尚无不当，又公开收购人最近两年度偿债能力、获利能力及现金流量等比率尚属良好，财务结构尚称允当，经以上查证，尚未发现公开收购人身分有疑虑或财务状况不佳情形。
二、晶彩科委请联纬联合会计师事务所吕仁琦会计师，于107年3月1日出具「独立专家意见书」所示，晶彩科于评价基准日(即107年2月26日)公开收购之合理价格应介于每股新台币14.63元至17.51元内，而本次公开收购人对晶彩科普通股之公开收购价格(即每股新台币15元)，落于前述收购条件公平性意见书所载之每股价格区间，本次公开收购条件应尚符合公平性。
三、此公开收购桉资金为公开收购人自有资金，根据公开收购人公开的合併资产负债表(106年9月30日)，帐面现金及约当现金新台币18.13亿馀元、负债比为61%，帐面现金及约当现金远超过本公开收购桉所需资金约新台币4.15亿馀元，显示公开收购人的收购资金来源具可行性及合理性。
晶彩科强调，晶彩科的董事及监察人均未为这次承诺应卖人，故无依法利益迴避之情事。
晶彩科今天全体出席董事，经参酌审议委员会于今天审议结果及提供的资料，认为由田的公开收购条件尚符合公平性及合理性原则，故同意本公开收购桉。
晶彩科并吁请股东，应详阅公开收购人于公开收购公告、及公开收购说明书中所述参与应卖之风险，自行决定是否参与应卖。这项建议仅供股东参考，股东应审慎评估并考量个别投资需求及财务税务等状况，自行承担参与应卖与未参与应卖之风险。
