02/08週六補班日，晶彩科技公司內靜悄悄，因為大家都去參加晶彩補班日活動「運動會 & 春酒」了！

#Work Hard, Play Hard

這次的企業運動會集結了北、中、南辦公室的晶彩人，在竹北昌益園區運動會館，進行刺激又有趣的運動競賽，讓同仁拋開平時工作的嚴肅神情，在場上盡情奔跑、歡呼，並於比賽的競爭與合作中，建立團隊合作的意識與信任，形塑晶彩科技堅不可摧的團隊精神，同時關注員工身體健康，打造Work Life Banlance的職場文化！

#春酒嗨起來

揮灑汗水，也要盡情歡樂！晚宴時刻，忘卻運動會上的競爭，舉起酒杯歡慶2024年一同經歷的每個挑戰與豐收的成果。晚會的節目高潮迭起，毫無冷場，除了豐富的小遊戲及抽獎環節，今年更有多位晶彩內部同仁透過層層海選，以蒙面之姿來爭取晶彩唱將王的稱號，讓隱藏在晶彩的歌王歌后們一展長才，驚豔全場。

#晶彩大家長的薩克斯風演奏，引爆全場

晚宴中，晶彩大家長們，更驚喜持薩克斯風現身，吹奏悠揚旋律迴盪晚會現場，讓晶彩人聽得如癡如醉，沉浸在這美好夜晚中。

#晶彩25，再創高峰

2025對晶彩是特殊的一年，除了是公司成立的第25週年，更是我們突破自我，迎接創新的重要時刻。

在AOI檢量測，我們將持續深耕研發與創新，追求更卓越的技術成就。同時在ESG的各項層面，將以更高的標準審視各項成果，積極履行企業社會責任。

展望2025，晶彩期待與您攜手共進，再創事業高峰，享受輝煌成果。

晶彩科技於近日順利取得由工研院量測中心所頒發的SEMI E187設備資訊安全標準合格性證書(VoC)，透過此認證體現晶彩科技對半導體設備資訊安全的重視，以及在資安防護領域的重要里程碑。

圖片來源：引用自 SEMI國際半導體產業協會/臉書貼文

隨著全球半導體產業的趨勢，設備資訊安全已成為半導體晶圓製造廠所關注的重要焦點之一。SEMI國際半導體產業協會召集各方專家團隊，於2022制定出國際半導體晶圓設備資安標準SEMI E187，同時透過SEMI台灣半導體資安委員會與台積電、工研院，進行SEMI E187標準資安的改版，為半導體設備的資安防護提供了明確的指引方針。該標準涵蓋了作業系統、端點防護、網路安全、安全監控等四大面向，並推動驗證機制，建立更完善的審查機制。

晶彩科技長期以來致力於打造一個安全可靠的生產環境，於資安領域積極導入聯防與零信任等先進資安架構，並建立了嚴密的漏洞防護網。此次成功取得SEMI E187合格性證書，證明了晶彩科技在資安方面的投入與成果。除了SEMI E187外，晶彩科技亦通過了ISO 27001資訊安全管理系統認證，進一步強化公司的資安管理體系，以最高標準的資安防護，保障客戶的生產與資訊安全。

未來，晶彩將持續投入資源，深化資安防護能力，並積極參與業界相關標準的制定與推動，與客戶攜手打造一個安全、可靠的半導體產業生態系。

由經濟部主辦的第三十一屆中小企業創新研究獎，於本月20日舉行頒獎典禮，國內自動化光學檢量測（AOI）廠商，晶彩科技股份有限公司，憑藉在Micro LED巨量轉移後檢量測的卓越技術，榮獲創新研究獎。本次獎項由經濟部長郭智輝親自頒獎，肯定晶彩科技在Micro LED檢量測領域投入多年的研發量能。

晶彩科技所研發的Micro LED巨量轉移後檢量測機(Micro LED COC AOI)，成功解決了Micro LED製程中的一個棘手難題：如何快速、精準地檢測數千萬顆微米大小LED晶粒，在轉移過程中產生的各種缺陷。

目前多數的Micro LED AOI，僅能針對Micro LED COW(Chip on Wafer)段的缺陷檢測，但晶彩科技得益於多年來在影像處理和機器視覺領域的深厚積累，能對應COC(Carrier on Carrier)後，晶粒重放置後不同排列、旋轉與偏移量等狀況。面對數量級達數千萬，缺陷小至1微米(1μm)、且瑕疵特徵極為不明顯的狀況，晶彩科技採用自研的AI AOI檢測技術，克服傳統演算法針對特定狀況難以判定缺陷的問題。同時深度優化產品使用者體驗操作，最終獲得評審團的認可，成功取得「創新研究獎」的榮耀。

晶彩科技自2000年成立至今，已邁入近25個年頭，目前為兩岸主要面板廠的AOI關鍵供應商，近年更將業務版圖擴張至Micro LED / Micro OLED、半導體先進封裝與IC載板等領域，提供給客戶最精準高效的檢測(Inspection)與量測(Metrology)解決方案，讓晶彩AOI成為智慧製造的品質守護者。

隨著AI技術日新月異，半導體產業與相關科技領域邁向更細微與複雜化的發展階段，對光學檢測人才的需求亦隨之攀升。為培育符合產業需求的光學專業人才，國內AOI設備領導廠商晶彩科技積極投入光學領域的教育現場，與中原大學物理系牽線合作，捐贈價值超過新台幣一千五百萬餘元的光學檢測相關零組件，共同打造國內頂尖的光學檢測人才培育平台。

為表彰晶彩科技對教育的貢獻，中原大學依據教育部頒佈之「捐資教育事業獎勵辦法」頒發水晶獎座。中原大學張光正董事長於校友日親自頒獎，感謝晶彩科技的慷慨捐贈，並肯定雙方在產學合作上的深厚情誼。

晶彩科技王子越副總表示：「獲頒教育部水晶獎座，是對晶彩投入光學教育的肯定。未來，我們將持續與學術界保持密切合作，為台灣培育更多優秀的光學人才，共同推動台灣光學檢測產業的發展。」

藉由產學界的合作投入，相信不僅提供年輕學子更多學習的資源與機會，培養光學檢測領域的未來生力軍，更能持續讓台灣在全球半導體產業鏈中，扮演至關重要的核心角色。

為了感謝全體員工的辛勤努力與奉獻，晶彩科技於今年中秋節特別舉辦一場盛大的員工聚餐晚宴，包下竹北的金色三麥以及台南的CFB法式餐酒館，並準備美味佳餚與精彩活動，促進員工關係融洽，亦提升公司團隊的凝聚力。

今年的中秋主題為「金色中秋，晶彩好Chill」，旨在打造一個Work Life Balance的職場愉快氛圍。在餐廳裡的舒適環境中，員工們在星期五夜晚共聚一堂，享用各式各樣的精緻料理，跨部門的互相交流。在忙碌的工作日後，以這活動提供絕佳的放鬆契機，讓員工們能夠釋放壓力，增進彼此的情誼。

活動內容也相當豐富，透過快問快答及機智問答等環節，讓大家集思廣益，腦力激盪出不一樣的火花，整晚的活動除了現場氣氛熱絡，也充斥著滿滿的笑聲。

佐著豐盛的餐點佳肴，啤酒的無限供應也為活動增添了不少歡樂，許多員工表示，這次的聚餐讓他們在品味啤酒的同時，充分感受到晶彩對員工的關懷與重視，在這樣的氛圍中，不僅加深了彼此的了解，也讓公司大家的心更緊密地連繫在一起。

這次中秋聚餐晚宴不僅是一次味蕾的享受，更象徵了晶彩科技對員工的用心承諾，未來將繼續努力營造良好的工作環境，讓員工們共同成長、共創美好未來。

太平國小位於新竹縣新埔鎮和關西鎮的交界，是一所位處偏鄉的迷你小學，由於少子化和人口外流的影響，太平的學生人數近年來大幅的下降，學校面臨前所未有的挑戰，教育資源亦相對市區小學匱乏。
晶彩科技積極投入ESG公益事務，特別是關注偏鄉小學資源不均的問題，台大電機系教授葉丙成曾說：「培養學生靠自主學習新知的能力，是培養未來孩子們最重要的關鍵能力。」晶彩科技身為在地的科技大廠，深知視數位學習的重要性，希望透過數位學習，幫助老師們借助科技的力量，提升教學品質，培養學生自主學習的能力。

晶彩科技堅信「只要心不小、世界就不小」，為了扭轉在地弱勢學童的學習劣勢，晶彩科技與太平國小的教學團隊進行了多次深入討論，最終決定挹注資源，慷慨捐贈了8台品質良好的二手筆電，讓太平國小終於擁有足夠資源來應對現代教學的挑戰，透過此舉改善學校的數位教學條件，也展現出晶彩對孩子們學習之路的支持與承諾。

或許，社會遠不如我們想像中的那麼美好，但晶彩正努力讓它變得美好。

在捐贈時，看到孩子們充滿希望的笑容，晶彩更加堅信，只要大家攜手努力，社會必定會變得更加美好，也讓我們一起見證這份溫暖，感受這份希望，期盼有更多的企業與個人，一同投入社會公益的行列，讓世界變得更加美好。

晶彩科技懷著分享知識的熱情和對光學檢測技術的熱愛，踏入中原大學校園，與物理系師生們開啟一場AOI自動光學檢測的精彩講座之旅。透過產學合作的深化，一同播下台灣光學檢測產業的種子，期許台灣在未來光學檢測領域，能在全球發光發熱。

〔記者吳俊儀〕

台灣人工智慧協會於4月24日台北國際安全科技應用博覽會Secutech 2024中，舉辦AI Award 頒獎典禮，也同步為「AI趨勢與創新應用研討會」及「AI創新應用走廊」三天的展覽揭開序幕。邀請來自世界各地創新者，這些互動展示也促進了台灣人工智慧科技生態系的共贏共生。

在2024 AI Award得獎名單上，除原有「Best Speaker」個人獎項，今年新增了「Best Solutions」企業獎項，以表彰那些在AI 技術推動、產業發展及應用整合上有顯著貢獻的團隊或個人。今年大會唯一特別貢獻賞得主為數發部數位產業署呂正華署長，呂署長特別強調「數位產業署將持續扮演好公僕角色，推動產業大小攜手，打造創新商模，透過示範應用擴散，加速應用落地與海外輸出。」

本年度Best Speaker 特優賞（葉家順、簡光正）及優秀賞（胡翔崴、莊又丞）、Best Solution 特優賞（工研院資通所、日月光、中美強科技、杰倫智能、東捷科技）、優秀賞（先知科技、皓博科技、詠鋐智能、晶彩科技、睿締國際科技）。另外，本次針對運用AI具體達到社會貢獻目的增設Best Solution服務貢獻獎（台灣創博識、安克生醫、高雄市立小港醫院、聯雲智能）。為表彰AI學術研發成果商業化與事業化，增設學術產業化獎（林筱玫、陳建志、張凱鑫、連震杰、蔡宗翰），詳細名單說明如下。

台灣人工智慧協會理事長林建憲博士表示，透過AI Award舞台，希望激勵更多企業團體和學術單位積極參與AI領域的研究與應用，共同推升台灣在全球人工智慧科技的地位與能見度。本次大會評審團召集人張剛羚補充，經過一番激烈的評選，評審團從眾多優秀的提名中，選出了值得此殊榮的得獎者。獲獎意義不僅代表協會評審團認可得獎者的技術拔尖，也感謝善用ＡＩ技術對社會服務有卓越貢獻者。

台灣人工智慧協會秘書長謝禮宗說，隨著 AI 技術的迅速發展，台灣人工智慧協會將繼續致力於支持科技創新，並期待在未來的 Secutech 展覽中見證更多突破性的技術和應用。感謝所有參與者的熱情參與和支持，讓這場盛會成為一次成功的科技盛宴。

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新聞詳全文請參考：https://www.ctee.com.tw/news/20240425700629-431202

〔記者陳梅英／台北報導〕

「Touch Taiwan 2024」即將於下週開展，主辦單位台灣顯示器產業聯合總會（TDUA）副理事長也是群創總經理楊柱祥指出，今年展覽規模比以往更大，有高達10個國家廠商參展，連瑞典、美國都來了，總參展家數312家，使用882個攤位，較去年成長3%，同時也有20多國家潛在客戶將來台，包括巴西、印度等，期許今年參訪人數也能突破3萬人次。

今年的Touch Taiwan展聚焦三大主題，包括智慧座艙、Micro LED以及AI。

其中，面板雙虎友達、群創將展示多樣智慧醫療及智慧座艙等跨域解決方案，富采集團也有多項車用顯示產品及解決方案，大舉搶攻車用市場商機。其他包括元太、康寧、默克、明基材、誠美材等重量級廠商也將帶來最新顯示器產品亮相。

去年TDUA領軍打造Micro LED菁英陣隊，從面板、材料到設備全面加速創新技術落地，推動整體產業鏈在台量產投資，打造台灣成為全球Micro LED產業重要基地，今年台廠仍持續積極布局，也依舊是此次展覽最大亮點。

今年「Micro LED」主題專區將有富采集團、錼創、漢民、東捷、錸寶、台灣信越、「晶彩」、惠特、雷傑、Toray Engineering、先進太平洋、斯託克、梭特Coherent、達興材等海內外廠商大秀Micro LED量產商機，相信今年展會上將可以看到廠商在Micro LED上綻放光芒!

另外，近年來受到AI及5G熱潮，今年同期舉辦的「智慧製造展」上聚焦在AI與數位轉型，其中也將探討5G通訊技術成熟，如何使AI達成跨域產業新應用，預計在今年展會中將提供各場域之完整解決方案。

展示內容除原有的智慧顯示與智慧製造之外，由於台灣企業在封裝技術領域處於全球領先地位，設備廠商近幾年來也積極跨足半導體領域更跨足至半導體封裝技術/電子製造設備領域，今年更跨足至半導體封裝技術/電子製造設備領域，期舉辦首屆「電子生產製造設備展」。參展廠商包括蔚華、優貝克、海德漢、辛耘、閎康、宜特、帆宣、志聖、均豪、均華、亞智、易發、中國砂輪、由田新技、大銀微系統、群翊及直得科技等，將所有設備廠商及相關供應鏈匯聚交流，提升台灣電子設備產業全球化的競爭力，打造完整供應鏈。

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晶彩科技將於Touch TAIWAN 2024中為您呈現：
📌新型顯示器(Micro LED/Micro OLED)
📌液晶顯示/OLED(FPD)
📌晶圓(Wafer)
📌封裝(Packaging)
等各式AOI檢測設備
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除了橫跨FPD各段製程的檢測設備外
也展示了新型顯示技術Micro LED及Micro OLED最新檢測解決方案🔎
通通都在 #晶彩科技 的攤位
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展覽資訊如下：
📆 日期：2024/04/24(三)-2024/04/26(五)
📌 地點：南港展覽館(TaiNEX) 一館-4F
🔔 攤位號碼：L625

​為體恤晶彩同仁一整年的辛勞，晶彩科技規劃02/17的補班日，舉辦一系列的活動，透過三種不同型態的活動，讓晶彩同仁在補班日這天，補腦補身補財庫。

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【晶彩演講】

本次榮幸邀請到王怡淳老師來開講，王老師曾任Intel亞太區／中國區戰略合作總監，撰有暢銷書<你真的搞懂OKR了嗎？>，

作者王老師親臨晶彩，和同仁分享OKR的思維方式，建立最強作戰團隊，打造出更高效、透明、合作無間的企業文化

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【晶彩運動會】

自去年6月運動會結束之後，許多晶彩同仁都一直敲碗，希望再一次舉辦運動會來爭奪晶彩運動王的寶座。

從力與美的完美融合，到策略與速度的精妙配合，每一項競技都是智慧和體能的極致考驗，透過不同的遊戲設計環節，讓這不僅僅止於一場體育的盛會，更是展現晶彩精神和企業文化的絕佳舞台。

看看運動會中大家的英姿，看來公司內隱藏了不少的運動好手呢！

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【晶彩春酒】

整天的系列活動中，最萬眾矚目的就屬春酒了！

除了美味佳餚飽餐一頓，現場更有樂團的精彩演出，交織一場視聽味蕾的三重饗宴。

晶彩大家長們也大秀薩克斯風絕活，讓同仁聽得如癡如醉，連連拍手叫好。

而激動人心的抽獎環節，豐富的獎項更讓快樂和驚喜持續到最後一刻！

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一整天豐富的活動，晶彩同仁們補的不是班，而是身心靈滿滿的大補帖！

歲末年終，專注耕耘AI AOI檢測技術的光學檢量測大廠晶彩科技(股票代號3535)，發起募款公益活動，捐助新竹縣寶山鄉「德蘭兒童中心」與新竹縣湖口鄉「寧園安養院」所需物資，為在地社福機構的年少兒童與失智長者送上溫暖。

自連續數年舉辦「愛心物資義賣活動」以來，晶彩科技透過公司內部善款募集，收到了公司同仁的熱烈響應，用愛支持同樣位於新竹地區的德蘭兒童中心與寧園安養院。為了確保捐贈物資的實際需求，晶彩科技與社福機構充分接觸與溝通，經過慎重篩選後，選擇捐贈冬褲、外套、球鞋等愛心物資至德蘭兒童中心，緩解院童生活必需品的困擾，讓孩童能更專心於學業。

德蘭兒童中心於民國五十三年成立，創立至今主要服務小兒麻痺患童、重大變故兒童等，對於院童德蘭實施「家庭式教育」，藉由此方式養成院童獨立自主，樂觀進取的精神，並栽培其成為活潑健康、身心靈健全的院生。

而位於新竹縣湖口鄉的寧園安養院，成立於民國八十五年，由財團法人天主教會新竹教區接受委託辦理，為全國首座公辦民營失智照護機構，服務對象來自全省各縣市政府轉介。目前院內共收容184位失智、行動不便長者，致力提供長者們妥善、溫暖的照護空間。

在寧園安養院方面，晶彩科技不僅贊助輪椅數張，更捐贈微波爐，為院內長者及寧園團隊提供更便捷的設備，展現對失智、行動不便長者的溫馨關懷。

晶彩科技表示，此一年度公益活動旨在實踐對社會的關懷，同時期望透過企業的力量推動更多同業公司參與慈善行列。除了捐助善款外，晶彩科技未來也將投入志工行列，與社福機構的院童、長者們有更多機會互動，並鼓勵各界善心人士透過志工形式參與。透過傳遞愛心、結合眾人之力，協助社會弱勢團體，展現企業與社會的永續經營發展，開啟善的循環。

晶彩科技以實際行動履行企業社會責任，展現企業對社會的深厚關懷，未來亦將持續投入慈善領域，為公益事業添磚加瓦，送出更多的溫暖與關愛

晶彩科技與中原大學之捐贈致謝典禮合照 (圖／晶彩科技提供)

晶彩科技股份有限公司以業界資源挹注教育現場，捐贈中原大學半導體材料暨先進光學研究中心光學檢測相關零組件，總價值超過一千萬元。中原大學特別感謝晶彩科技公司慷慨捐贈實物，協助中原大學培育半導體光學檢測人才，並肯定此項捐贈彰顯了企業社會責任以及大學與企業的緊密合作模式，使學界朝「所學即所用」目標邁進，是產業發展之福。

晶彩科技副總經理王子越在捐贈儀式上針對此次的捐贈，表達了希望透過這次合作，為學生提供更多實踐機會，幫助他們更加理解所學知識的實際應用；期望學生們能更早熟悉實際的工業應用，為未來的職業生涯打下堅實的基礎。更期待未來與中原大學攜手合作，一起為培養優秀的人才、推動知識與實踐的結合而努力。

中原大學半導體材料暨先進光學研究中心主任吳啟彬表示，此次捐贈的光學檢測相關零組件多達兩百餘項，主要包括：長焦鏡頭、線性滑軌、步進馬達、伺服器等，感謝晶彩科技公司的支持，將對學生光學檢測系統的實務訓練發揮重大功能。吳啟彬強調，光學檢測技術在業界具有廣泛的應用，然而相關光學檢測人才在大專院校卻是鮮少被重視，這從光學相關基礎課程在大學的缺乏可見一斑。藉由此次晶彩科技的實物捐贈，讓實務訓練課程得以接續推展，有助於培養下一代光學檢測系統專長之人才，為台灣的科技創新作出貢獻。

中原大學物理學系主任溫文鈺指出，中原物理是台灣少數還將光學與其實驗列為必修課的學系，加上傅氏光學導論、光學系統技術、數位光學、光電導論、光電元件、雷射物理及光譜技術、生醫光電等選修課，中原物理的學生在光學基礎知識上有完整的訓練。這次晶彩科技的捐贈將能夠進一步擴展中原物理學生在光學實務上的訓練，讓學生在投入光學檢測領域更具競爭力。

中原大學表示，此次捐贈不僅對中原在光學檢測領域產生積極的影響，還展現了晶彩科技公司企業社會責任的典範，為台灣在光學檢測領域帶來更多支持。中原大學長期深耕科研，表現獲得肯定，在2023年英國泰晤士高等教育特刊(THE)世界大學排名「物理」科學領域，全台排名第五，為私校第一。雙方期待未來長遠的合作，除了可為年輕一代的學生提供更多機會和資源，實現夢想，亦可促進台灣光學檢測技術的發展，造福國家與產業。

新聞連結，點此觀看中原大學新聞稿全文：

搶搭先進封裝商機，晶彩科技推出應用在扇出型晶圓與面板級封裝（FOWLP/FOPLP）Die First/Die Face up製程中的Die location量測機。圖／晶彩科技提供

SEMICON Taiwan 2023國際半導體展於今（6）日盛大登場，晶彩科技（3535）今年的展會中將展示其新一代AI AOI應用在晶圓外觀檢／封測（CP/FT）、扇出型封裝Die First與RDL First製程以及先進顯示器（Micro LED與Micro OLED）製程中相關的檢量測解決方案（攤位號碼：K2564）。晶彩科技所開發的新一代Wafer AI AOI擁有即檢即拍即分類的強大功能，可進行次微米等級的晶圓外觀及CP/FT扎針後針痕缺陷檢測，並於檢測完成缺陷檢測的同時，同步完成了缺陷分類與缺陷彩圖照片留存輸出，可大幅縮減人員複判作業時間，高效省時低誤檢，提供給客戶不同於傳統AOI的全新體驗。

搶搭先進封裝商機，晶彩科技推出應用在扇出型晶圓與面板級封裝（FOWLP/FOPLP）Die First/Die Face up製程中的Die location量測機，可針對晶片重放置於Carrier上的位置狀況進行全新快速檢知及精準量測，並提供即時量測結果給光罩式或是數位無光罩式曝光機進行曝光線路的位置補償。而對應扇出型面板級當中RDL First/Face down製程，晶彩科技則推出了搭載了AI即時檢測功能的FOPLP RDL Fine Line AOI，除了可克服多層RDL與透明介電層堆疊造成的誤檢干擾，更可達到2微米細微線路檢測要求。

另外，在Micro LED及Micro OLED新型顯示技術領域，晶彩科技也持續深耕佈局推出一系列對應Micro LED晶粒與基板、Micro OLED封裝前後的AI即時檢量測設備，可同時滿足缺陷檢測與高精度晶粒位置量測需求。展望未來，晶彩科技將繼續堅守技術創新，跨足不同領域的合作，為客戶提供高品質的檢測和測量服務。

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欲了解晶彩的AOI技術與產品嗎？

歡迎到晶彩官網的產品頁面找尋您需要的檢量測設備：

晶彩科重視研發及專利布局，更積極佈局新顯示技術與製程領域，更多詳細資訊可參考4樓攤位L218「FAVITE」。

圖／晶彩科技提供

4月19日至21日在南港展覽館一館盛大展開的「2023 Touch Taiwan系列展-智慧顯示展覽會」，是台灣上半年最大的電子科技產業盛會，集結各大重量級廠商參加，一起大秀智慧顯示、智慧製造，以及國際工業材料等相關領域的應用與解決方案。

晶彩科技提供了包括Micro LED、Micro OLED、FOPLP、TFT LCD、Touch Panel、電子紙、OLED等產品一系列的檢量測解決方案，其中針對Micro LED顯示器生產流程提供了包含Chip On Wafer/Carrier 晶粒檢量測機、Backplane Panel Pad & 晶粒檢量測機以及Panel側邊導線檢量測機等三大產品主題，將同步於會展上提出最新技術以及實際應用。

晶彩科技表示，公司最新開發的一系列Micro LED檢量測設備均搭載了新一代高速崁入式AI即時檢測架構，在Chip On Wafer/Carrier晶粒檢測機方面，可因應龐大數量級的晶粒缺陷檢測及巨轉後的晶粒偏移與旋轉量測；Backplane Panel Pad & 晶粒檢量測機則能針對驅動線路的短斷路、金屬Pad的缺損與異常、以及LED Bonding在金屬Pad後的位置偏移，進行精準的檢測與量測；另外Panel側邊導線檢量測機則可對應不同切割尺寸，同時進行磨邊導角面及正側面掃描，提供金屬導線短斷路檢測、導線與驅動線路間的Overlay以及線路尺寸量測監控解決方案。全系列產品有助於客戶提升良率分析及製程效率，達到優化生產流程與產品品質的目的。

綜合而言，晶彩科技應用AI AOI即時檢量測技術於Micro LED、Micro OLED、TFT LCD、Touch Panel、電子紙、OLED等產品，有效避免異常品後流，能夠更快、更準、更好地滿足客戶的需求，同時提升產品品質和生產效率。

晶彩科秉持自主研發，持續重視研發及專利布局，近年來更積極佈局新顯示技術與製程領域，提供客戶高精度、高品質的自動光學檢測量測設備，以及產線缺陷檢出及良率監控完整解決方案。

德蘭中心雅妮修女（中）、晶彩科人資部處長張芸慈（左三）、晶彩科採購部處長林澤賢（右三）。

圖／晶彩科技提供

揮別COVID-19 ，用愛送暖共度難關！致力於AI-AOI人工智能解決方案，並在AOI市場上擁有技術競爭優勢的晶彩科技，秉持「取之社會，用之社會」理念用愛送暖，助弱勢挺過疫情的艱困。晶彩科表示，希望鼓勵並帶領同仁，一同參與各項社會公益活動，2022年持續規劃舉辦「愛心物資義賣活動」，募集同仁捐贈的愛心物資，除賦予物資再使用，並且將義賣所得及物資全數捐贈弱勢團體，員工並響應愛心捐款，集小愛為大愛，讓受贈單位可以運用這些物資以及善款，推動更多照護與需求，在歲末寒冬能過個好年。

晶彩科在專業領域中持續深耕基礎，更期待盡己棉薄之力在社會公益與環境永續，善盡企業責任並貫徹於公司的經營管理。除了2022年在中秋佳節，向「綠綠發芽希望工坊」、「喜憨兒社會福利基金會」訂購數百盒月餅贈送合作夥伴企業及全體同仁。

歲末之際，更帶領員工以實際行動，捐物資、義賣等活動，再度傳遞與散播愛的苗子，捐贈單位以新竹縣市當地的弱勢團體為主，包括：財團法人天主教德來會附設私立德蘭兒童中心、社團法人新竹縣身心障礙者扶助協會。期望集眾同仁們的愛心，可以讓受贈單位溫暖過好年。

每年晶彩科都會舉辦愛心公益活動，透過實質行動在寒冬歲末傳遞溫暖，共同實踐回饋社會的企業核心價值，並帶動台灣社會更多正面力量，期許透過在地關懷、回饋鄉里、回饋社會，能幫助更多的社會弱勢團體，攜手度過難關。

晶彩科呼籲，傳遞眾人之愛與力共同用愛挺過疫情；更企盼社會公益的種子一年四季都能開花結果，成為善的循環與永續。

晶彩科技（3535）以AOI技術專長，在面板及半導體光學檢查領域發光，與國際大廠互爭長短。二年前跨入PCB產業，直接挑戰難度最高的載板檢測。用於類載板及高階載板 SAP/Msap/ETS蝕刻及閃蝕製程前電鍍銅線路短斷路缺陷檢查機，今年TPCA展首次亮相，多層RDL缺陷檢測解決方案及在線式Chip On tray放板不正檢查機，也同步展出。

近年類載板或高階載板為了符合線路越變越細、板厚越來越薄的趨勢，大多會採用SAP、mSAP或ETS製程。對此，晶彩科技開發出SAP/mSAP/ETS在進行蝕刻及閃蝕製程前的電鍍銅線路短斷路缺陷檢測解決方案，最小檢出瑕疵尺寸可達1微米，可以在化學銅未被蝕刻或閃蝕前先檢測電鍍銅線路的製程狀況，及早在後續增層製程前預先確保及監控電鍍銅線路品質。此檢測設備採用AI即時檢測方式，運算速度可達50 FPS，可在確保高缺陷檢出率的狀況下大幅降低誤檢率，節省人員缺陷複判作業時間，目前已在一線載板廠進行認證。

晶彩科技業務總監王連訓（左起）、副總經理王子越、業務總監藍庭軍。
圖／晶彩科技提供

另外，在先進封裝的區塊，扇出型面板級封裝(Fan-Out Panel Level Package)因為具備了產能及成本優勢，引發市場高度重視，而扇出型面板級封裝技術在製程結構上會採用多層RDL細微線路堆疊設計，晶彩科技新開發的Multi RDL細微線路檢查機，可因應L/S 2μm的極細微RDL線路缺陷檢測，有效避免透明介電層之下非當層線路的圖形干擾並檢出當層線路的缺陷，為扇出型面板級封裝製程檢測提供了可靠的解決方案。

晶彩於2000年成立，過去20年來，在面板產業累積相當多的實戰經驗，在TFT的Array段更是台灣唯一具備與國際大廠PK實力的供應商，市場地位穩固。在過去平面顯示器產業檢測設備的基礎上，晶彩掌握AOI所需的各種關鍵技術，憑藉堅強的研發能力，預見市場需求，提供各種客製化設備，用AI AOI服務工業檢測領域，成為PCB製造的品質守護者。

晶彩科持續布局檢量測設備，同時搶進半導體封裝測試，載板檢測等多個新領域。

圖／晶彩科技提供

2022年台灣電路板產業國際展覽會 （TPCA Show 2022） 將於10/26日(三)盛大登場，隨著邊境逐漸開放，國內外廠商再度聚集，AOI設備大廠晶彩科技（3535）同步於會展上展出最新技術與解決方案（攤位號碼：L519）。

晶彩科技聚焦於高附加價值產品，除了過去熟知的平面顯示器領域，更開發新領域應用市場，包括先進封裝測試、高階Mini LED／Micro LED顯示器，Beyond 5G低空天線，Panel Semiconductor等領域都是過去幾年投入研發，今年陸續取得成果，本次TPCA更是帶來了使用最新AI-AOI技術的PCB/載板檢測設備。

在高階PCB及IC載板方面，近年為了符合線路越變越細、板厚越來越薄的趨勢，HDI、IC載板或是ETS均會採用SAP 或mSAP製程。對此，晶彩科技開發出mSAP/amSAP製程閃蝕前的電鍍銅線路缺陷檢測解決方案，可以在化學銅未被閃蝕前先檢測電鍍銅線路的製程狀況，將Open、Short甚至Dent等異常缺陷正確檢知出來，可及早在後續增層製程前預先確保及監控電鍍銅線路品質。

另外，在先進封裝的區塊，隨著半導體7奈米、5奈米乃至未來的2奈米先進製程不斷發展演進，IC載板的配線精密度也需要跟著提升，除了目前主流的扇出型晶圓級封裝技術(FOWPLP)外，扇出型面板級封裝(Fan-Out Panel Level Package)因為具備了產能及成本優勢，引發市場高度重視，也成為下世代高性價比、高整合度IC封裝的突破性技術。

而扇出型面板級封裝技術在製程結構上會採用多層RDL細微線路堆疊設計，晶彩新開發的Multi RDL細微線路檢查機，可因應L/S 2μm的極細微RDL線路缺陷檢測，有效避免透明介電層之下非當層線路的圖形干擾並檢出當層線路的缺陷，為扇出型面板級封裝製程檢測提供了可靠的解決方案。

晶彩科持續布局檢量測設備，以多元市場分布和產品組合平衡單一產業的波動。同時搶進半導體封裝測試，載板檢測等多個新領域。

晶彩科技展示AI AOI的解決方案，展出攤位：南港展覽館一館1樓1樓I2222。

圖／晶彩科技提供

工研院產科國際所今（2022）年3月提出，全球AOI技術的市場規模，2022年自動光學檢測系統市場規模預測將達十億美元，2020至2025年之間的年複合年均成長率為17.7%。在智慧製造潮流下，越來越多產業領域製造採用AI光學檢測的整合應用，其中半導體領域由於先進製程推進更積極導入AI AOI自動化品質檢測升級。晶彩科技為台灣高解析檢測設備的專業領導廠商，2021年更為晶彩AI AOI元年，不僅擴大新產能建置以滿足多方面產業需求，更持續投入資源瞄準藍海市場，擴大市場版圖。晶彩科將在9月14至16日「SEMICON Taiwan 2022 國際半導體展」的展會上，展示AI AOI的解決方案。

晶彩科自2021年起持續投入新產能建置，主要是為滿足多方面的產業需求，包括：大尺寸電視滲透率增加帶來更大世代面板製程的投資、COVID-19 宅經濟與網路會議等新模式、車載面板需求增加、5G/AMOLED面板需求攀升等等。另外，也針對MicroLED、半導體封裝測試與載板檢測等多個產業升級新領域進行佈局，搶進藍海市場。

OWLP為現行主流的先進封裝技術，而晶彩科技針對Carrier上晶片位置狀況提供了全新快速檢知及量測解決方案大幅提升目標缺陷檢出命中率並有效地降低誤檢率。
圖／晶彩科技提供

FOWLP(扇出型晶圓級封裝)為現行主流的先進封裝技術，而在重新建構晶圓時，對於晶片放置於Carrier上甚至在鑄模作業時的位置精度特別要求，而晶彩科技針對Carrier上晶片位置狀況提供了全新快速檢知及量測解決方案，透過全新開發的AI即時檢量測功能，可同時進行Carrier上的晶片外觀缺陷檢測及偏移/旋轉/傾斜檢知與量測，大幅提升目標缺陷檢出命中率並有效地降低誤檢率。

另外，不同於傳統的手動目檢OM，晶彩科技開發了Auto AI OM解決方案，可編輯分區分Die或是全區進行自動定點位置拍照，並於自動拍照的同時即時套用AI學習過的缺陷類型檢查照片內是否有缺陷並進行分類，可廣泛應用於晶圓晶片製程中各外觀檢查站點及封測CP/FT 扎針後外觀缺陷檢查，藉此大幅縮短人員目視檢查時間及提升缺陷檢出效率。

晶彩科技把握2021年至2022年這波擴廠商機，不只擴大營收與市占率，與龍頭廠客戶也有更多的合作機會，包含未來對新技術的推廣及設備的改造升級。而著眼未來，則將持續在檢測設備布局，以更多元的市場分布和產品組合來平衡與調控產業波動的風險。(  晶彩科技展出攤位，南港展覽館一館1樓1樓I2222 。)

中秋佳節晶彩科希望能將企業對社會的責任與回饋延伸到社會弱勢團體，發起向「綠綠發芽」及「喜憨兒」訂購月餅，贈送合作夥伴及辛勞同仁。

圖／晶彩科技提供

繼新冠疫情嚴峻時期，光電AOI廠商晶彩科(3535)捐贈一批防護裝備（防護衣、防護面罩、護目鏡）和移動式冷氣送至新竹縣衛生局，力挺抗疫英雄，今年中秋佳節晶彩科希望能將企業對社會的責任與回饋延伸到社會弱勢團體，發起向「綠綠發芽」及「喜憨兒」訂購月餅，贈送合作夥伴及辛勞同仁。期望藉由實質的行動力挺弱勢團體，將他們的努力、付出和一起打拼的夥伴們共同分享．讓大夥在這月圓福滿的節日一起感受到愛的溫暖。

1995年創立的「喜憨兒社會福利基金會」以心智障礙者的終生照顧、終生教育為核心，從被服務者轉變為服務者，從資源消耗者轉變為資源創造者。改造憨兒的生命、改變心智障礙者的價值。

2022年「綠綠發芽希望工坊」是由唯愛公益協會於桃園龜山成立的庇護工場，希望透過訓練與反覆練習讓特殊兒們能自食其力，勇敢走出自己的人生！培養獨立自主的工作能力，協助他們拿到與社會接軌的鑰匙，並且減輕特殊兒的家庭負擔。透過實際工作體驗獲得自信肯定，從中感受找到回歸社會的自信心。

晶彩科今年向「綠綠發芽希望工坊」訂了逾百盒月餅贈送合作夥伴，並和「喜憨兒社會福利基金會」烘焙坊訂了逾兩百盒贈送公司全體同仁。圖／晶彩科技提供

晶彩科表示，今年向「綠綠發芽希望工坊」訂了逾百盒月餅贈送合作夥伴，並和「喜憨兒社會福利基金會」烘焙坊訂了逾兩百盒贈送公司全體同仁。讓每一份愛都像一顆小芥菜種，透過微小經過眾人力量與傳遞，最終將成為大樹。集合眾人之力，我們終將挺過疫情，更能散播愛心，成為善的循環。 晶彩科積極建構AI-AOI人工智能解決方案，在原有的AOI設備提供瑕疵判讀和分類等功能之外，甚至整合多年累積視覺、生產經驗的演算法研發能量，大幅度提升FAVITE AI-AOI檢測速度，並在AOI市場上擁有技術競爭優勢。在專業領域中持續深耕基礎，更期待盡己棉力在社會公益與環境永續善盡企業責任並貫徹於公司的經營管理。

晶彩科積極建構AI-AOI人工智能解決方案，在原有的AOI設備提供瑕疵判讀和分類等功能之外，甚至整合多年累積視覺、生產經驗的演算法研發能量，大幅度提升FAVITE AI-AOI檢測速度，並在AOI市場上擁有技術競爭優勢。在專業領域中持續深耕基礎，更期待盡己棉力在社會公益與環境永續善盡企業責任並貫徹於公司的經營管理。

AI在工業製造的應用愈來愈廣，光學檢測也普遍導入AI應用，透過AI優秀的分類及檢出能力，大幅提高生產速度，並簡化設備需求。晶彩科技也透過AI物件偵測技術導入到MicroLED量測上，提供給客戶最簡單有效的解決方案，成為智慧製造的品質守護者。

晶彩科技透過AI物件偵測技術的導入，可即時檢測LED瑕疵，此外能以非常快的速度量測所有LED的偏移、旋轉，且憑藉著晶彩多年來的光學設計經驗，一般需要仰賴3D量測模組才能量測的LED發光面傾斜，也可直接透過晶彩科技自行開發的成像系統來取得，達成AI瑕疵檢測過程中同時完成了LED偏移量測、LED旋轉量測、LED傾斜量測，大幅提高生產速度，並簡化設備需求。

AI或是傳統演算法並沒有絕對的優劣之分。在當今少量多樣與客製化的趨勢之下，AI技術應用在背景複雜，製程變異大，或是瑕疵型態不固定的狀況下，將有更佳的應用空間。相對的，在大面積、製程固定一致，對速度要求嚴苛的場域，則非常適合傳統演算法，究竟採取何種方式，除了使用者的判斷之外，更是專業AOI廠商的智慧。晶彩科技公司展出攤位：南港展覽館一館4樓L526。

晶彩科技業務總監藍庭軍（左起）、設備事業群總經理王子越、業務總監黃麒豪。

圖／晶彩科技提供

Touch Taiwan 2022智慧顯示展於4月27日至29日登場，元宇宙、MicroLED顯示技術等是本次展覽的焦點。近年來積極跨足半導體及PCB先進封裝AI檢測市場，面板前段AOI檢測設備市占率逾五成的晶彩科技（3535），將於Touch Taiwan「Micro LED／Mini LED專區」展出，攤位號：L526。

晶彩科技成立於2000年，致力於機器視覺領域的研發，為光學檢測設備的領導廠商，是台灣唯一成功導入面板廠TFT Array段製程的AOI設備商，2010年進入中國大陸面板市場後，目前已成為大陸主要面板廠的AOI關鍵供應商。

研發團隊集合光學、機構、電控、檢測軟體四大專業領域，多年來持續重視研發及專利布局，在TFT LCD/LTPS/AMOLED顯示器產業繳出優異成績，近年於半導體、PCB、Mini/Micro LED等多個專業領域深耕，提供客戶高精度、高品質的自動光學檢測量測設備以及其工廠生產線上的缺陷檢出及良率監控完整解決方案。

2022年晶彩科AI AOI在不斷研發新技術之下，受到客戶肯定，並且持續與知名Micro LED先驅大廠合作導入，巨量轉移是Micro LED產業的重要製程之一，其品質檢測與量測對產品的品質監控格外重要。

晶彩科技(3535)，將於Touch Taiwan「Micro LED／Mini LED專區」展出，籲請各界踴躍參觀(晶彩科技，攤位號：L526)

圖／晶彩科技提供

Touch Taiwan 2022智慧顯示展將於4月27日登場，元宇宙、MicroLED 顯示技術等將是本次展覽的焦點，備受關注的「Micro LED／Mini LED專區」將展示領先全球的Micro／Mini LED技術與產業鏈實力。近年來積極跨足半導體及PCB先進封裝AI檢測市場，面板前段AOI檢測設備市占率逾五成的晶彩科技(3535)，將於Touch Taiwan「Micro LED／Mini LED專區」展出，籲請各界踴躍參觀(晶彩科技，攤位號：L526)。

晶彩科技成立於2000年，致力於機器視覺領域的研發，為光學檢測設備的領導廠商，是台灣唯一成功導入面板廠TFT Array段製程的AOI設備商，2010年進入中國大陸面板市場後，目前已成為大陸主要面板廠的AOI關鍵供應商。研發團隊集合光學、機構、電控、檢測軟體四大專業領域，多年來持續重視研發及專利佈局，在TFT LCD /LTPS/AMOLED顯示器產業繳出優異成績，近年於半導體、PCB、Mini/Micro LED等多個專業領域深耕，提供客戶高精度、高品質的自動光學檢測量測設備以及其工廠生產線上的缺陷檢出及良率監控完整解決方案。

晶彩業務總監藍庭軍（左起）、總經理王子越、業務總監黃麒豪、業務總監王易詳。圖／蔡榮昌

AI AOI的整合應用，為近期最熱門的品質檢測相關解決方案與研究，已逐漸成為台灣製造領域檢測方案的未來發展主流。作為國內唯一上市的光電AOI廠商，晶彩科技持續投入資源在機器視覺領域的智能化開發與創新。2021年為晶彩科技AI AOI元年，並起逐步提高AI AOI解決方案的市占率。

晶彩科技公司總經理王子越表示，以AI+AOI的自有創新技術，結合半導體檢測等相關資源，可提供簡易且智能化的檢／量測解決方案。晶彩公司21年來的檢測開發經驗，並累積了數以百萬計的生產瑕疵圖像處理資訊，建構的AI人工智能解決方案，除了搭配原有的AOI設備，提供瑕疵判讀和分類等功能之外，還整合多年累積的演算法研發能量，大幅度提升了FAVITE AI檢測速度，並在AOI市場上擁有技術競爭優勢。

FAVITE AI直接應用於AOI檢測，從源頭就開始正確檢測，降低過檢率，大幅節省人力，對產業自動化的推進產生了質的變化。在半導體Wafer AOI、先進封裝FOWLP/FOPLP RDL、IC載板 Chip-on-Tray外觀檢查，Panel Semiconductor等新興領域，提供了顛覆過去傳統AOI的解決方案，成功地克服過去傳統AOI在細微線路和複雜背景中導致的過檢和漏檢問題。

AI結合物聯網、汽車電子、化合物半導體等新興技術與應用將驅動更多類型、數量的光電、半導體、電子元件需求持續成長，成為後疫情時代帶動科技產業成長的主要動能。

2022年晶彩將持續在檢量測設備布局，以更多元的市場分布和產品組合來平衡單一產業的波動，更在新興的產業升級方案中，搶進MicroLED、半導體封裝測試與載板檢測等多個新領域，同時也用更高技術價值的商品和服務以持續深耕LCD產業，協助客戶持續製程優化，包含降低人力依賴、提升產能、改善良率與製造成本等，預期此雙頭並進的策略將可為晶彩帶來更優化的營收和毛利表現。晶彩科技公司展出攤位，南港展覽館一館1樓I2830 。

晶彩科技(3535)，將於12月21日至12月23日南港展覽館「台灣電路板產業國際展覽會TPCA Show 2021」的展會上，展示AI AOI的解決方案。

圖／晶彩科技提供

國內唯一上市的光電AOI廠商—晶彩科技(3535)，將於12月21日至12月23日南港展覽館「台灣電路板產業國際展覽會TPCA Show 2021」的展會上，展示AI AOI的解決方案，晶彩科持續致力於機器視覺領域的智能化開發與創新，應用最先進的AI技術在各類AOI產品上，期許成為工業製造先驅與品質守護者(晶彩攤位：I區708）。

2021年是晶彩科技AI AOI元年，計畫自2022年起，加速提升AI AOI解決方案的市占率。晶彩科技根基於過去二十多年來的檢測開發經驗，並累積了數以百萬計的生產瑕疵圖像處理資訊，建構AI人工智能解決方案，除了搭配原有的AOI設備，提供瑕疵判讀和分類等功能之外，還整合多年累積的演算法研發能量，大幅度提升了FAVITE AI檢測速度，儼然為強勢的競爭優勢。

FAVITE AI直接應用於AOI檢測，由源頭開始，不僅降低過檢率，更節省人力，對產業自動化的推進質的變化。在先進封裝RDL、Mini/Micro LED Display，5G，Panel Semiconductor等新興領域，提供了顛覆傳統AOI的解決方案，成功克服過往傳統AOI在細微線路和複雜背景中導致的過檢和漏檢問題。AI AOI對工廠的好處除了品質改善、提前預警，更是減少人力的利器。若是在工廠生產初期就導入此產品，將可減少生產線上大量的人工作業，大大縮短生產的週期時間，並提升準確率，甚至可以整合良率管理系統，發揮提前預警的作用。在此基礎上，晶彩科技AI AOI形成了可以快速複製的成功經驗，大幅緩解了工業生產各領域因為疫情導致的嚴重缺工問題，並可藉由數位工具逐步實現工業4.0智能工廠的終極目標。

Touch Taiwan 2021大展強勢回歸，晶彩科技成為先進設備展區亮點之一，圖為副總王子越（左三）與團隊合影。圖／許碩芸

Mini LED、Micro LED顯示技術引領產業發光發熱，量產製程中品質監控成為一大關鍵。AOI檢測設備廠晶彩科技在Touch Taiwan 2021大秀全AI人工智慧檢查和量測解決方案，可望成為Mini/Micro LED、PCB及封裝等領域關鍵助力。

晶彩副總經理王子越表示，全自動AI光學顯微系統Horus-2100與智能製造5.0解決方案最大技術優勢在AI，適用於各種工業檢測領域。目前Horus-2100已進入客戶測試階段，智能製造5.0解決方案也已經成功導入TFT LCD客戶，未來積極打入Mini/Micro LED、先進PCB與封裝等產業，今年下半年到明年可望開花結果。

晶彩科表示，客戶為確保出貨100%零瑕疵，傳統檢測設備常面對過檢的問題。需要對製程有經驗的工程師進行反覆測試與參數設定加強提高檢出率，導致後續人力作業繁重；運用AI檢測可精準檢出瑕疵，將過檢比例大幅降低，提升檢測能力的同時並大量減少人力。

現今市場對AOI的需求重點為速度、準確與便利上手，這也是Horus-2100智能型自動顯微鏡最初開發的策略與目標。透過自行開發AI缺陷辨識軟體、系統整合與自動化設計，讓Horus-2100能集AI檢測、瑕疵複判、分類、自動2D/3D量測於一身，操作簡單易上手，功能性更是「前所未見」。

新冠疫情加速全球產業AI發展，晶彩科在此領域更是超前部署，推出智能製造5.0解決方案，解決工業製造品管監控痛點，系統能高速檢測缺陷並分類，並以大數據分析預警生產異常，後續自動進行修正，藉由AI循環學習持續優化系統。

AOI (automatic optical inspection) equipment maker Favite will focus 2020 operation on China-based TFT-LCD and OLED panel makers, for many of whom plan to set up new plants next year, according to the company.

AOI檢測設備廠晶彩科（3535）隨著陸廠擴產高峰期已過，晶彩科2019下半年表現降溫，展望2020年，晶彩科期許智能製造、AI（人工智慧）、瑕疵自動分類、自動檢測等新技術開發，能帶來成長動能。

晶彩受惠陸面板廠擴產，2019年前三季稅後純益1.85億元，每股純益2.34元創新高。

晶彩科副總經理王子越表示，2020年老廠做升級轉型，有機會挹注獲利動能，目標把產品跟市場競爭廠做差異化，近年大力發展AI，即是希望替產品創造更多生產價值、良率價值；比如過去檢測到有大量瑕疵，較多為人工分揀，透過AI可能只需原本的10%到20%，就能處理相同數量的瑕疵，導入AI相關產品已逐步進入市場，也是需求最大的產品線。

王子越表示，替客戶導入AI設備主要有兩種形式，一種是收回舊設備，改完再送回去，另外，比較多的情況是在廠外將要改的部件做到一定程度，拆散再去工廠換掉其中一部分。對公司來說，較有利的點是各廠很多設備都出自晶彩科，相對站在優勢地位。

隨著中國面板產能持續開出，市調機構預期今年全球面板供給將年增9%，2020年中國更將占據全球面板供給的半壁江山，使得台系相關面板供應鏈在龐大商機逐步釋出下後市看旺，吸引多頭買盤蠢蠢欲動。

事實上，法人指出，台系面板相關零組件供應鏈，近年已陸續取得中國面板廠的認證，成為推升未來營運的強勁動能，包括東捷、晶彩科等紛紛受惠；帆宣的「PI雷射修補機」，更已成為大陸OLED面板廠市占第一的機台設備。

此外，和鑫因受惠韓系面板大廠AMOLED用觸控感應器的加持外，該公司也打進中國大陸AMOLED觸控面板供應鏈，在天馬、京東方產能陸續開出下，推升陸系客戶的營運占比，也將進一步拉抬今年營運表現。

受惠相關產業面的有利發展局勢，帶動和鑫3月合併營收3.88億元，月增54%，年增更高達142%，寫下四年來單月新高紀錄；累計1~3月合併營收也繳出了季增33%的好成績，激勵近期股價強勢表態。

AOI檢測設備供應商牧德，則受惠驅動晶片大舉導入COF封裝模式，帶動COF封裝基板與封測成為今年半導體產業顯學，因而成為產業發展趨勢下的受益者。

牧德已是兩岸COF封測與基板的最大AOI供應商，今年業績正向樂觀。

牧德近兩日股價雖漲多回檔，不過中長線趨勢上仍大漲小回持續向上。

法人預估，牧德持續強化技術，開創新市場商機，今年獲利仍將有兩位數以上的成長幅度，因此多給予「買進」的正向評等。

【時報-各報要聞】大陸面板新廠裝機，設備業首季業績逆勢走揚。東捷、晶彩科、由田、易發、帆宣前二個月營收都有2成以上的年增率。設備廠商看好2018年、2019年是大陸面板新廠裝機高峰，訂單能見度可以看到下半年。雖然一些設備投資因為中美貿易戰受到影響，不過預期2019年整體設備支出相比2018年仍有兩位數的成長，仍是設備業的大好年。

大陸10.5代廠和6代AMOLED面板廠投資高峰，台灣面板設備相比大陸本土的設備廠，仍有三到五年的領先，因此成為主要受惠者，帶動台灣設備業進入一波大多頭。以鴻海集團在廣東的10.5代廠為例，由於是過去群創團隊主導建廠，除了部分由美、日獨占的關鍵設備之外，其他設備幾乎是台灣設備廠全包，讓設備廠2018年營收衝高。

由田2018年全年營收31.16億元，年增11.02％，續創歷史新高。帆宣2018年營收244.16億元，年成長率20.8％，東捷2018年營收達69.11億元，年成長率高達66.8％，易發精機2018年營收達19.53億元，年成長10.75％，都是寫下歷史新高紀錄。

設備廠商指出，2018年、2019年是大陸面板新廠裝機高峰，訂單能見度可以看到下半年。雖然一些設備投資因為中美貿易戰受到影響，不過預期2019年台灣整體設備出貨相比2018年仍有兩位數的成長，仍是設備業的大好年。

由於鴻海集團在增城的10.5代廠進入拉貨高峰，設備廠第一季表現逆勢走揚，群創集團的設備廠東捷前二個月營收11.74億元，年成長68.72％，晶彩科前二個月營收4.84億元，年成長244.68％，表現最為亮眼。由田前二個月營收3.69億元，年成長47.53％，易發前二個月營收3.57億元，年成長17.73％，帆宣前二個月營收40.83億元，年成長22.1％，營收表現都是淡季不淡。(新聞來源：工商時報─袁顥庭／台北報導)

晶彩科董座陳永華。 報系資料照。

供應面板前段檢測設備的晶彩科，受惠於大陸面板廠大舉投資擴建新廠，大量採購自動光學檢測設備（AOI）等檢測 設備，挹注營運升溫，吸引買盤搶進。上周五（29日）收盤價37.65元，相較1月4日相對低點的15.4元，漲幅逾144.5%。

晶彩科去年合併營收15.38億元，年增48.1%，創歷史新高。稅後純益8,420萬餘元，轉虧為盈，每股純益1.07元，雙雙來到近八年新高。

隨陸廠8.6代及10.5代面板廠客戶進入交機密集期，晶彩科今年2月不受春節長假工作天數減少影響，合併營收3.1億元，月增78.3%，年增420%，創單月歷史新高。今年前二月合併營收4.84億元，交出年增244.7%的傲人成績單。

晶彩科股價從3月8日的17.95元開始帶量起漲，一路衝上月底29日的歷史新高價37.65元，15個交易日漲幅109.7%。由於股價漲幅過大及交易量大增，主管機關要求公布2月財務資訊，單月自結淨利7,310萬元，每股盈餘0.92元。單月獲利已達去年全年的86.8%，營運成果亮眼。

經濟日報提供

晶彩科2000年於工研院育成中心創立，原專注精密機械產品研發製造，主要客戶集中在面板與觸控面板廠，業績占比逾九成。先前受金融海嘯影響，晶彩科積極避開客戶及產品太集中的風險，跨足RFID產品領域未果，仍以AOI設備相關業務為主力。

晶彩科在TFT前段（Array）的檢測、量測、修補設備市占率高，因掌握AOI研發能力及技術，成功切入TFT-LCD相關檢測、量測設備開發，並陸續獲華映、群創及友達等客戶認證及設備訂單。晶彩科產品線涵蓋3.5代至8.5代及10.5代面板製程中Array端、彩色濾光片、面板組裝端所需的檢測與量測設備，產品與國外大廠同等級設備相較，價格具競爭優勢。

由於晶彩科檢測設備占有平面顯示器產業利基市場優勢，原本法人股東僅有東捷持股0.9%，取得一席董事。AOI廠由田新技則透過集中市場買進及公開收購晶彩科普通股達26.5%，2018年3月一舉成為晶彩科持股達10%以上大股東。

晶彩科在大陸面板廠亦取得相當客戶訂單，包括京東方福州廠、重慶惠科光電及咸陽彩虹光電等8.6代生產線，晶彩都積極參與建設，2017年也取得大陸地區10.5代廠訂單。同時，也出貨大陸如雨後春筍般的AMOLED廠客戶。

晶彩科依據市場脈動，因地制宜製訂產品布局和銷售策略，除既有的TFT-LCD整版檢測設備外，也掌握市場先機，針對蓬勃發展的穿戴式裝置、可繞性顯示器裝置等應用，擴大伸展業務觸角，持續加強多角化經營及新產品上市，維持晶彩科在自動光學檢測領域的領先地位。

【時報記者莊丙農台北報導】晶彩科 (3535) 今年營運擺脫去年的虧損，第2季、第3季正式轉盈，法人估計，全年將重回獲利軌道。由於2019年大陸有6個LCD廠、OLED有4個新廠投入新產能，將對公司未來2年帶來不錯的成長動能。

晶彩科今年前3季營收為11.29億元，年成長94.4％，毛利率22.2％，稅後盈餘0.39億元，每股稅後盈餘為0.5元。在產品組合的部分：主要為面板設備，設備以前段設備為主，面板廠營收占比90％以上。

晶彩科為AOI（自動光學檢測）設備商，主要產品TFT Array/Cell、AMOLED、TP、LTPS、3D lens、ColorFilter等檢測、量測、修補設備，OLED相關AOI設備比重今年拉升到1成，成長趨勢確定且獲利性較佳，也是公司未來成長的重點。

由於大陸面板新增產能以8.5代、10.5代線為主，LCD AOI設備技術從3微米進化到1微米，晶彩科亦開發10.5 Array AOI、CF AICM等設備，AMOLE則以N2 AOI為主。

公司今年第2季開始轉虧為盈，第3季獲利進一步來到0.31億元，是7季以來新高，單季每股盈餘0.4元，全年有機會轉虧為盈。

由田 (3455) 今年公開收購晶彩科，成為最大股東，主要的效益在於採購供應商綜效提升以及採購成本降低，晶彩科設備主力在Array、CF/Cell，與由田的重複性低，兩家公司光學設備具有互補性。

夏普OLED將於秋天隨自家品牌手機上市，不僅為鴻海集團面板布局邁出大步，也為帆宣、東捷等鴻海集團關係友好的OLED相關設備商帶來新商機，可望順勢獲得夏普採用，搶搭此波OLED量產設備商機。
鴻海旗下面板廠群創，過去與東捷有緊密合作關係，東捷並布局OLED 需要的雷射切割技術，隨著 OLED 需求持續成長，東捷營運動能同步看俏。OLED 軟性基材需使用雷射剝離製程，東捷與俄羅斯科學院物理研究雷射中心合作，合作面向涵蓋材料切割、修補與鑽孔等技術，搶食OLED崛起大餅。
另外，中國大陸計劃興建六座10.5代面板廠，今年進入設備交貨潮。東捷已切入大陸面板廠的設備供應鏈，相關機台出貨暢旺。
帆宣在OLED製程中，自行開發的自有品牌「PI雷射修補機」，已成為大陸OLED面板廠市占率第一的機台設備。由於大陸也積極投資OLED，使得帆宣在OLED市場的成長深具潛力；此外，帆宣代理杜邦、陶氏化學等大廠OLED材料，也可以吃到部分商機。

帆宣目前在手訂單近180億元，今年業績看旺，後續訂單可期。另外，晶彩科的AOI等面板檢測設備，也打入群創，大陸面板廠惠科、天馬與華映福建莆田六代廠等供應鏈，也有助鴻海布局OLED。

光學檢測設備廠—由田新技(3455)6月合併營收約2.46億元，月減20.39%，累計上半年合併營收達12.13億元，創下歷年同期新高，隨著下半年產業旺季及拉貨效應顯現，由田預估，下半年合併營收可望較上半年翻倍成長。

近年PCB及面板廠快速擴產，5G佈局亦帶動封裝、COF、軟板、載板等一系列產業升級循環，由田搶先佈局多方市場，各產業皆有對應之完整產品線並持續積極打入龍頭廠商，目前已獲台灣多家COF封測廠訂單，下半年預計出貨金額逾億元，為全台第一供貨商。

在LCD檢測設備方面，由田獲大陸8.6代、10.5代等高世代面板產線購機，下半年開始陸續出機並將認列營收；此外，由田佈局AI人工智能已久，Deep Learning 及大數據導入可協助進行缺陷判定及分類，大幅減少人員需求，目前由田AI已陸續導入各產品線，對於營收及毛利成長皆有大幅助益。

由田於本年度上半年強攻陸資軟板廠擴產商機，除已獲大陸最大軟板廠訂單挹注，亦成功打入華南多家新興軟板上市公司，同時取得三星供應鏈韓系軟板廠下一波5G佈局擴廠外觀檢測之全部訂單，顯見由田檢測設備之成熟度及精準度已廣獲台、陸、韓三地龍頭客戶

認定，市場預期未來汽車電子和蘋果新機帶動需求，軟板及軟硬結合板檢測將成由田重要成長動能。

由田已完成國內與兩岸AOI行業第一次上市櫃公司間之公開收購案，晶彩科於本月股價更改寫一年多來新高，市場樂觀預期以由田專長，與晶彩科未來產品有高度互補，產品線包含PCB/IC載板、面板等光學檢測設備，並積極佈局跨足半導體、SMT、AI等領域；由田2015全年營收14億元，2017營收成長100%到達28億元，且為兩岸第一家營收突破20億之AOI設備商，預計2018可延續成長再創高點。

【時報-台北電】AOI檢測設備需求旺，由田新技 （3455） 公告5月營收3.1億元，月增41.55％、年增6.68％，累計今年前5個月營收達9.67億元，年增6.99％，單月營收以及前5月累計營收同創歷史新高。晶彩科 （3535） 今年前4個月營收累計達3.98億元，年成長85.02％。

　由田表示，營收變化大型客戶裝機時間有關，近年營收多於第二季開始快速加溫，目前全年在手訂單已滿載，下半年是客戶裝機高峰，接下來旺季可期。由田今年上半年一舉打入韓系軟板廠，取得三星供應鏈旗下軟板廠下一波5G布局擴廠外觀檢測之全部訂單，手上客戶涵蓋台灣、大陸、以及韓國三地龍頭廠商。

　伴隨快速增長的5G浪潮，由田掌握隨之而來的更新設備機會，憑藉著完整的載板、軟板、LCD與COF全系列5G供應鏈之客戶基礎與AOI檢測設備經驗，全面與客戶共同規劃下一世代的AOI設備。除了已經取得大陸最大軟板廠擴產訂單外，亦取得台灣最大COF廠封裝大單，為台灣主要設備供貨商。

　由田日前已完成晶彩科之公開收購案，取得晶彩科26.59％的股權，成為單一最大股東，與晶彩科合作布局之優勢將快速顯現。由田憑藉著自主研發能力，搭配國內外併購策略，跨入台日陸韓的驅動IC封裝、3D晶圓檢測、Fan Out晶圓檢測、OLED製程檢測等高成長的新領域，產品線更趨完整。由田預期，各領域新品陸續推出並快速導入客戶裝機作業，成果於今年逐步發酵。法人預估，由田2018年在手訂單超過30億元，年營收將持續創高。

　由田與晶彩科攜手合作，打造從面板Array、Cell、乃至後段模組完整產品線，同時也將觸角延伸到半導體。AOI檢測設備今年需求暢旺，產能供不應求，晶彩科首季虧損縮小，今年前4個月營收累計達3.98億元，年成長85.02％。（新聞來源：工商時報─袁顥庭／台北報導）

晶彩科（3535）今晚公告，董事會今天開會決議，同意由田公開收購案，惟股東參閱相關公告後，自行決定是否參與應賣。
由田2月22日宣布將以每股15元價位，公開收購晶彩科35%股權。晶彩科今天召開審議委員會、及董事會進行討論。
晶彩科發布公告表示，就公開收購人身分與財務狀況、收購條件公平性，及收購資金來源合理性等逐一分析，結論如下：

一、公開收購人（由田）的身分及意圖尚無不當，又公開收購人最近兩年度償債能力、獲利能力及現金流量等比率尚屬良好，財務結構尚稱允當，經以上查證，尚未發現公開收購人身分有疑慮或財務狀況不佳情形。
二、晶彩科委請聯緯聯合會計師事務所呂仁琦會計師，於107年3月1日出具「獨立專家意見書」所示，晶彩科於評價基準日(即107年2月26日)公開收購之合理價格應介於每股新台幣14.63元至17.51元內，而本次公開收購人對晶彩科普通股之公開收購價格(即每股新台幣15元)，落於前述收購條件公平性意見書所載之每股價格區間，本次公開收購條件應尚符合公平性。
三、此公開收購案資金為公開收購人自有資金，根據公開收購人公開的合併資產負債表(106年9月30日)，帳面現金及約當現金新台幣18.13億餘元、負債比為61%，帳面現金及約當現金遠超過本公開收購案所需資金約新台幣4.15億餘元，顯示公開收購人的收購資金來源具可行性及合理性。

晶彩科強調，晶彩科的董事及監察人均未為這次承諾應賣人，故無依法利益迴避之情事。
晶彩科今天全體出席董事，經參酌審議委員會於今天審議結果及提供的資料，認為由田的公開收購條件尚符合公平性及合理性原則，故同意本公開收購案。
晶彩科並籲請股東，應詳閱公開收購人於公開收購公告、及公開收購說明書中所述參與應賣之風險，自行決定是否參與應賣。這項建議僅供股東參考，股東應審慎評估並考量個別投資需求及財務稅務等狀況，自行承擔參與應賣與未參與應賣之風險。

由田新技(3455)1月合併營收為1.36億元，年增89.04%，公司宣布決議自2月23日到3月14日，以每股15元公開收購晶彩科技(3535)，預計最低收購晶彩科技普通股395萬2618股，受此激勵，今天盤中股價強攻漲停板。

由田新技是兩岸第一個以AOI專業上市櫃的公司，亦是兩岸營收規模最大的AOI設備商，客戶跨越兩岸、日韓及東南亞的主要PCB、顯示器與封裝等數十家國際級領導企業，晶彩科技則是兩岸AOI本土設備商中，佔LCD Array與OLED製程最高AOI市場的公司，由田昨天宣布自2月23日到3月14日，以每股15元公開收購晶彩科技，預計最低收購晶彩科技普通股395萬2618股，預定最高收購數量為2766萬8325股(約晶彩科技已發行普通股股份總數之35%)，若收購股權比例達最低收購股數時，本次公開收購即為成就。

由田表示，AOI(自動光學檢測)是一個運用光學與軟體來代替人力以作品質監控與分析的技術，是一個持續快速增長的產業，主要的IT產業中，如PCB(電路板)、LCD(液晶)、OLED(有機發光二極體)、SEMI(半導體)、ASSEMBLY(封裝)等，都不斷地搜尋高階AOI技術，來達成越來越高的品質需求，因此必須應用AOI來作全程品質監控，才可能達到高端產品所需的精度與速度，不論是台積電、Intel、三星、富士康、大立光，或是所有Apple的供應鏈等，該等公司高階生產線上都早已布滿各式AOI設備，來確保每一個生產環節的正確無誤，由於LCD Array工藝是等同於半導體製程的環節，晶彩科技選擇由此切入，經過長期的鑽研，奠定了目前在顯示器行業的領先地位及進入半導體領域的優勢，是一家技術深入的公司，若能夠順利攜手合作，將是兩個深具互補綜效的強者聯盟，可望提升AOI的全球競爭力。由田1月合併營收為1.36億元，年增89.04%，從訂單來看，由田表示，今年業績亦可望創下歷年新高。(時報資訊)

兩岸面板廠擴廠潮競爭延續，並突顯出新的 OLED 世代面板的舉足輕重地位，中國官方也刻意以政策性扶植，也給上游的設備供應廠的商機上升之中，包括由田 (3455-TW) 及晶彩科技 (3535-TW) 等 AOI 設備廠及上游零組件廠千附 (8383-TW) 都看好商機的浮現。
中國面板大廠京東方近日公告，已取得福州市官方豁免債務，原積欠貸款 63 億人民幣 (約新台幣 293 億元）經協議，以「政府補助」方式一筆勾銷，凸顯中國官方扶植態度，證券分析師張陳浩指出，此一訊息突顯在國際面板產業的競爭下，政府的政策上已有明顯的表態。
晶彩科技分析，2018 年中國廠包括在江西、湖北、上海、武漢、四川等地投入 OLED 面板的金額高達 32.4 億美元，而投入 TFT LCD 面板生產的投資金額也達 26.5 美元。
而其中千附認為因 AMOLED 與大尺寸面板廠的擴充產線、設備商對於關鍵零組件需求相當殷切，加上半導體廠務工程及航太零組件等需求，該公司 2018 年營運並不看淡。
由田在 2017 年全年營收 28.06 億元創新高紀錄，同時，由田目前手上訂單數量爆滿，法人估計已超過 30 億元的水準，超越去年實際營收數。
由田已公布去年 12 月營收以 4.25 億元創新高，月增 18.09%，年增 13.57%，也推升第 4 季營收突破 10 億元，10.62 億元創新高，季增 74.98%，年增 9.5%，而去年全年營收 28.06 億元也創歷史新高，年增率 39.03%。
由田去年第 4 季營運走揚，在面板設備交機業務帶動下，單季獲利可望維持高峰， 由田第 3 季財報營收為 6.07 億元，毛利率 40.64%，季增 3.13 個百分點，年減 8.45 個百分點，稅後純益 3585 萬元，季減 68.27%，年減 60.31%，每股純益為 0.58 元。由田前 3 季營收為 17.44 億元，毛利率為 39.64%，年減 8.27 個百分點，稅後純益 6203 萬元，年增 98%，每股純益為 1.01 元。
由田受惠面板業景氣佳，加上兩岸面板廠快速擴充高世代產線，LCD 檢測設備需求看俏，該公司主要客戶包含華佳彩、惠科、京東方、華星光與群創 (3481-TW) 等持續維持拉貨力道，推升營收成長，法人看好獲利金額將快速放大。

夏普傳將量產OLED，不僅為鴻海集團面板布局邁出大步，也為帆宣、東捷與晶彩科等原本就與鴻海集團成員關係友好的OLED相關設備商帶來新商機，隨著OLED市場持續放大，設備廠後市可期。

以帆宣來說，該公司在OLED製程中，自行開發的自有品牌「PI雷射修補機」，已成為大陸OLED面板廠市占率第一的機台設備，由於大陸也積極投資OLED，使得帆宣在OLED市場的成長深具潛力；此外，帆宣代理杜邦、陶氏化學等大廠OLED材料，也可以吃到部分商機。

法人認為，帆宣截至去年11月底，客戶已訂未交的在手訂單有163億元，預期可帶動2018年業績暢旺。帆宣董事長高新明表示，帆宣近30年來站穩高科技設備材料銷售、自動化供應系統、整合系統，以及客製化設備研發製造四大類市場。其中，後起的客製化設備研發製造業務，繳出逐年大幅成長的佳績，去年前三季已成為業績占比最高的項目。

東捷是群創旗下面板設備商，該公司出貨面板製程、修補、檢驗及自動化等設備，占東捷營收比重逾九成，上述四類產品線分布均勻，各約占營收比重的四分之一。主要銷售客戶生產據點以地區分類，大陸略高於台灣約呈6：4。

中國大陸計劃興建六座10.5代面板廠，預估2018年進入設備交貨潮。東捷已切入大陸面板廠的設備供應鏈，預計今年起將持續增加相關訂單。

至於晶彩科的AOI等設備，也打入群創，大陸面板廠惠科、天馬與華映福建莆田六代廠等供應鏈。

外傳蘋果新一代iPhone將配備3D相機系統，晶彩科（3535）拿下精材和采鈺約10台以上DOE自動光學檢測AOI設備訂單，將在今年陸續出貨。此外，華映、京東方等面板AOI檢測設備，也在今年進入交貨高峰期，將推升該公司營收走揚，全年度力拚獲利。

蘋果十周年版的iPhone 8將會在今年下半年亮相，全新規格陸續被揭露，除了採用AMOLED面板之外，外傳還將會配備3D相機系統，包括前置相機模組、IR發射模組與IR接收模組。

據了解，DOE為IR發射模組關鍵光學零組件之一，台積電生產感測器，後段則由精材和采鈺提供封測和構裝。而用於DOE的AOI設備，具備光學檢測與雷射加工能力，可以提升生產良率，外傳晶彩科拿下精材和采鈺10台以上的AOI設備訂單，去年底已經小量出貨，今年將大量交貨。

法人指出，用於DOE的AOI設備單價和毛利率都高於面板AOI設備，可望帶動晶彩科今年獲利率提升。

此外，近3年面板擴產熱潮持續加溫，晶彩科去年出貨給群創、惠科、天馬不少設備，帶動去年營收成長37.47％、來到14.07億元。

另外，晶彩科也拿到華映大陸福建莆田6代廠，以及京東方新的8.5代廠、LTPS和OLED面板廠的自動檢測設備訂單，而且惠科8.6代廠也還在陸續裝機，晶彩科都會在今年陸續交貨，今年的營收可望持續成長。

晶彩科去年在大陸面板廠訂單加持之下，營收大幅成長，前3季營收約8.33億元。不過因為費用率大增，本業小虧1382萬元，稅後淨損約8,063萬元，每股淨損1.03元。去年第4季大量出貨給群創，拉抬上季營收衝上5.74億元，相比前一季大幅成長131.45％、年增42％，法人預估單季可望轉虧為盈。

不過，晶彩科今年1月受農曆年假影響，設備遞延出貨，營收僅6,105萬元。但隨著華映6代廠和惠科的設備會在上半年陸續出貨，市場預期，晶彩科2月起營收可望逐漸反彈，3、4月將是設備出貨高峰，今年營收還將攀高，全年力拚獲利。

繼三星之後，今年蘋果iPhone 8大改款其中之一重頭戲，就是採用OLED面板顯示器。而只要蘋果和三星智慧型手機陸續採用OLED面板顯示器，則包括華為、OPPO…等中國手機品牌也將爭相採用。

由於鴻海和夏普為了追趕中國京東方面板廠，期望在2018或2019年取得蘋果OLED供應商地位，日前已傳出將在中國鄭州加速設立OLED面板廠。京東方則砸下145億美元在四川設立兩座OLED生產線。南韓三星、樂金及日本JDI也已開始大舉投入OLED面板廠，根據IHS預估，今年全球OLED設備營收將達95億美元，創歷史新高，帶動光學檢測(AOI)、雷射設備需求。

也因OLED生產難度太高、良率偏低，需要更多台的AOI來檢查OLED面板的品質，對AOI的需求是之前LCD的兩倍。

晶彩科(3535)屬於AOI光學檢測設備商，去年十二月群創公告取得晶彩科的設備，價值5.07億元，加上大陸面板廠京東方、惠科、天馬的相關OLED面板設備大單，以及華映福建莆田六代廠亦採用晶彩科的AOI。前三季EPS為負1.03元。不過去年第四季營收5.7億，季增1.3倍、年增42％，應可轉虧為盈。 今年一月因碰到過年工作天數較少而遞延出貨，營收僅0.61億低於市場預期，股價再度回測季線支撐。不過在二月營收可望遠優於一月，三、四月將為相關設備出貨高峰，依在手訂單推估，今年EPS有機會挑戰二到三元，倘若有接到鴻海和夏普訂單，後續可望上修獲利空間。

在十二月十五日Fed升息前、指數在9400上下時就領先市場告訴大家，美升息前台股和金融股漲，則升息後提防將利多出盡拉回整理。

加上外資將放長假、聖誕節前的年底結帳賣壓湧現，指數果然回到半年線9100上下，金融股指數也跌破月線進入整理。

明年經濟成長佳 短線回檔莫驚慌

展望2017年台股後市看法，美國進入升息循環，明年可望再升息二到三次，代表明年景氣持續復甦，所以美股也頂多是漲多的整理，沒有波段大跌的風險，中長線仍往上看。

記得幾個月前我們在三十幾元推薦看好由田的理由，雖然由田上半年虧0.96元，但在接獲兩岸面板相關設備大單，第三季轉虧為盈，十一月營收並創下歷史新高，股價漲到50元上下，波段漲幅高達六成左右。

晶彩科(3535)和由田(3455)皆屬於AOI(光學檢測設備商)，在接貨中國京東方、天馬和惠科相關OLED面板設備大單，日前群創再公告向晶彩科購買相關設備5.07億。前三季因在出貨遞延至第四季和明年第一季，EPS為-1.03元。

不過十一月營收2.8億不僅月增98％、年增106％，並幾乎創下單月歷史新高。

在相關設備持續出貨下，預計十二月營收也有機會年增一倍左右，明年第一季將更好，明年估賺2到3元，目前訂單來看重心在第一季。

主計處公佈明年GDP估1.87％，優於今年1.35％，明年景氣比今年好、台股指數也一定會比今年高。台幣回貶至32元上下外資買盤縮手只會壓抑短線，不過第四季財報可望有匯損回沖而優於市場預期，明年第一季公佈財報時，股價將往上漲反映。

加上農曆年後至三月準備陸續開董事會公佈股利政策，對高股息殖利率股屆時將是利多。

以及目前仍有約46.7萬張融券，若空單打死不退，今年三月的融券強迫回補的軋空行情將可望明年再重演。至於短線而言，原則上半年線9100上下有其一定支撐，最大支撐在8900到8950。

記住，這是多頭的短線回檔整理，千萬不要因這幾天的拉回而又自己嚇自己以為要波段大跌下去。

晶彩科獲大單 明年EPS上看三元

於明年初可望整理完驚驚漲到明年三月中到四月中。且最好是過年前小漲，過完年後大漲。

(3481)群創-公告本公司取得機器設備

1. 標的物之名稱及性質（如坐落台中市北區ＸＸ段ＸＸ小段土地）:機器設備
2. 事實發生日:104/12/18~105/12/13
3. 交易單位數量（如ＸＸ平方公尺，折合ＸＸ坪）、每單位價格及交易總金額:
   交易數量:一批；
   交易總金額:新台幣506,657,000元
4. 交易相對人及其與公司之關係（交易相對人如屬自然人，且非公司之關係人者，得免揭露其姓名）:晶彩科技股份有限公司；與公司關係：無
5. 交易相對人為關係人者，並應公告選定關係人為交易對象之原因及前次移轉之所有人、前次移轉之所有人與公司及交易相對人間相互之關係、前次移轉日期及移轉金額:不適用
6. 交易標的最近五年內所有權人曾為公司之關係人者，尚應公告關係人之取得及處分日期、價格及交易當時與公司之關係:不適用
7. 預計處分利益（或損失）（取得資產者不適用）（遞延者應列表說明認列情形）:不適用
8. 交付或付款條件（含付款期間及金額）、契約限制條款及其他重要約定事項:依合約規定
9. 本次交易之決定方式（如招標、比價或議價）、價格決定之參考依據及決策單位:
   交易決定方式:議價；
   價格決定之參考依據:按市場行情；
   決策單位:依公司採購核定權限辦理。
10. 專業估價者事務所或公司名稱及其估價金額:不適用
11. 專業估價師姓名:不適用
12. 專業估價師開業證書字號:不適用
13. 估價報告是否為限定價格、特定價格或特殊價格:否
14. 是否尚未取得估價報告:是
15. 尚未取得估價報告之原因:不適用
16. 與交易金額比較有重大差異原因及會計師意見:無
17. 經紀人及經紀費用:不適用
18. 取得或處分之具體目的或用途:供生產及營運使用
19. 本次交易表示異議之董事之意見:不適用
20. 本次交易為關係人交易:否
21. 董事會通過日期:不適用
22. 監察人承認或審計委員會同意日期:不適用
23. 本次交易係向關係人取得不動產:否
24. 依「公開發行公司取得或處分資產處理準則」第十五條規定評估之價格:不適用
25. 依前項評估之價格較交易價格為低者，依同準則第十六條規定評估之價格:不適用
26. 其他敘明事項:無