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晶彩科技展示AI AOI的解決方案，展出攤位：南港展覽館一館1樓1樓I2222。圖／晶彩科技提供
工研院產科國際所今（2022）年3月提出，全球AOI技術的市場規模，2022年自動光學檢測系統市場規模預測將達十億美元，2020至2025年之間的年複合年均成長率為17.7%。在智慧製造潮流下，越來越多產業領域製造採用AI光學檢測的整合應用，其中半導體領域由於先進製程推進更積極導入AI AOI自動化品質檢測升級。晶彩科技為台灣高解析檢測設備的專業領導廠商，2021年更為晶彩AI AOI元年，不僅擴大新產能建置以滿足多方面產業需求，更持續投入資源瞄準藍海市場，擴大市場版圖。晶彩科將在9月14至16日「SEMICON Taiwan 2022 國際半導體展」的展會上，展示AI AOI的解決方案。
晶彩科自2021年起持續投入新產能建置，主要是為滿足多方面的產業需求，包括：大尺寸電視滲透率增加帶來更大世代面板製程的投資、COVID-19 宅經濟與網路會議等新模式、車載面板需求增加、5G/AMOLED面板需求攀升等等。另外，也針對MicroLED、半導體封裝測試與載板檢測等多個產業升級新領域進行佈局，搶進藍海市場。
FOWLP為現行主流的先進封裝技術，而晶彩科技針對Carrier上晶片位置狀況提供了全新快速檢知及量測解決方案大幅提升目標缺陷檢出命中率並有效地降低誤檢率。
圖／晶彩科技提供
FOWLP(扇出型晶圓級封裝)為現行主流的先進封裝技術，而在重新建構晶圓時，對於晶片放置於Carrier上甚至在鑄模作業時的位置精度特別要求，而晶彩科技針對Carrier上晶片位置狀況提供了全新快速檢知及量測解決方案，透過全新開發的AI即時檢量測功能，可同時進行Carrier上的晶片外觀缺陷檢測及偏移/旋轉/傾斜檢知與量測，大幅提升目標缺陷檢出命中率並有效地降低誤檢率。
另外，不同於傳統的手動目檢OM，晶彩科技開發了Auto AI OM解決方案，可編輯分區分Die或是全區進行自動定點位置拍照，並於自動拍照的同時即時套用AI學習過的缺陷類型檢查照片內是否有缺陷並進行分類，可廣泛應用於晶圓晶片製程中各外觀檢查站點及封測CP/FT 扎針後外觀缺陷檢查，藉此大幅縮短人員目視檢查時間及提升缺陷檢出效率。
晶彩科技把握2021年至2022年這波擴廠商機，不只擴大營收與市占率，與龍頭廠客戶也有更多的合作機會，包含未來對新技術的推廣及設備的改造升級。而著眼未來，則將持續在檢測設備布局，以更多元的市場分布和產品組合來平衡與調控產業波動的風險。( 晶彩科技展出攤位，南港展覽館一館1樓1樓I2222 。)
