​為體恤晶彩同仁一整年的辛勞，晶彩科技規劃02/17的補班日，舉辦一系列的活動，透過三種不同型態的活動，讓晶彩同仁在補班日這天，補腦補身補財庫。

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【晶彩演講】

本次榮幸邀請到王怡淳老師來開講，王老師曾任Intel亞太區／中國區戰略合作總監，撰有暢銷書<你真的搞懂OKR了嗎？>，

作者王老師親臨晶彩，和同仁分享OKR的思維方式，建立最強作戰團隊，打造出更高效、透明、合作無間的企業文化

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【晶彩運動會】

自去年6月運動會結束之後，許多晶彩同仁都一直敲碗，希望再一次舉辦運動會來爭奪晶彩運動王的寶座。

從力與美的完美融合，到策略與速度的精妙配合，每一項競技都是智慧和體能的極致考驗，透過不同的遊戲設計環節，讓這不僅僅止於一場體育的盛會，更是展現晶彩精神和企業文化的絕佳舞台。

看看運動會中大家的英姿，看來公司內隱藏了不少的運動好手呢！

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【晶彩春酒】

整天的系列活動中，最萬眾矚目的就屬春酒了！

除了美味佳餚飽餐一頓，現場更有樂團的精彩演出，交織一場視聽味蕾的三重饗宴。

晶彩大家長們也大秀薩克斯風絕活，讓同仁聽得如癡如醉，連連拍手叫好。

而激動人心的抽獎環節，豐富的獎項更讓快樂和驚喜持續到最後一刻！

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一整天豐富的活動，晶彩同仁們補的不是班，而是身心靈滿滿的大補帖！

歲末年終，專注耕耘AI AOI檢測技術的光學檢量測大廠晶彩科技(股票代號3535)，發起募款公益活動，捐助新竹縣寶山鄉「德蘭兒童中心」與新竹縣湖口鄉「寧園安養院」所需物資，為在地社福機構的年少兒童與失智長者送上溫暖。

自連續數年舉辦「愛心物資義賣活動」以來，晶彩科技透過公司內部善款募集，收到了公司同仁的熱烈響應，用愛支持同樣位於新竹地區的德蘭兒童中心與寧園安養院。為了確保捐贈物資的實際需求，晶彩科技與社福機構充分接觸與溝通，經過慎重篩選後，選擇捐贈冬褲、外套、球鞋等愛心物資至德蘭兒童中心，緩解院童生活必需品的困擾，讓孩童能更專心於學業。

德蘭兒童中心於民國五十三年成立，創立至今主要服務小兒麻痺患童、重大變故兒童等，對於院童德蘭實施「家庭式教育」，藉由此方式養成院童獨立自主，樂觀進取的精神，並栽培其成為活潑健康、身心靈健全的院生。

而位於新竹縣湖口鄉的寧園安養院，成立於民國八十五年，由財團法人天主教會新竹教區接受委託辦理，為全國首座公辦民營失智照護機構，服務對象來自全省各縣市政府轉介。目前院內共收容184位失智、行動不便長者，致力提供長者們妥善、溫暖的照護空間。

在寧園安養院方面，晶彩科技不僅贊助輪椅數張，更捐贈微波爐，為院內長者及寧園團隊提供更便捷的設備，展現對失智、行動不便長者的溫馨關懷。

晶彩科技表示，此一年度公益活動旨在實踐對社會的關懷，同時期望透過企業的力量推動更多同業公司參與慈善行列。除了捐助善款外，晶彩科技未來也將投入志工行列，與社福機構的院童、長者們有更多機會互動，並鼓勵各界善心人士透過志工形式參與。透過傳遞愛心、結合眾人之力，協助社會弱勢團體，展現企業與社會的永續經營發展，開啟善的循環。

晶彩科技以實際行動履行企業社會責任，展現企業對社會的深厚關懷，未來亦將持續投入慈善領域，為公益事業添磚加瓦，送出更多的溫暖與關愛

晶彩科技與中原大學之捐贈致謝典禮合照 (圖／晶彩科技提供)

晶彩科技股份有限公司以業界資源挹注教育現場，捐贈中原大學半導體材料暨先進光學研究中心光學檢測相關零組件，總價值超過一千萬元。中原大學特別感謝晶彩科技公司慷慨捐贈實物，協助中原大學培育半導體光學檢測人才，並肯定此項捐贈彰顯了企業社會責任以及大學與企業的緊密合作模式，使學界朝「所學即所用」目標邁進，是產業發展之福。

晶彩科技副總經理王子越在捐贈儀式上針對此次的捐贈，表達了希望透過這次合作，為學生提供更多實踐機會，幫助他們更加理解所學知識的實際應用；期望學生們能更早熟悉實際的工業應用，為未來的職業生涯打下堅實的基礎。更期待未來與中原大學攜手合作，一起為培養優秀的人才、推動知識與實踐的結合而努力。

中原大學半導體材料暨先進光學研究中心主任吳啟彬表示，此次捐贈的光學檢測相關零組件多達兩百餘項，主要包括：長焦鏡頭、線性滑軌、步進馬達、伺服器等，感謝晶彩科技公司的支持，將對學生光學檢測系統的實務訓練發揮重大功能。吳啟彬強調，光學檢測技術在業界具有廣泛的應用，然而相關光學檢測人才在大專院校卻是鮮少被重視，這從光學相關基礎課程在大學的缺乏可見一斑。藉由此次晶彩科技的實物捐贈，讓實務訓練課程得以接續推展，有助於培養下一代光學檢測系統專長之人才，為台灣的科技創新作出貢獻。

中原大學物理學系主任溫文鈺指出，中原物理是台灣少數還將光學與其實驗列為必修課的學系，加上傅氏光學導論、光學系統技術、數位光學、光電導論、光電元件、雷射物理及光譜技術、生醫光電等選修課，中原物理的學生在光學基礎知識上有完整的訓練。這次晶彩科技的捐贈將能夠進一步擴展中原物理學生在光學實務上的訓練，讓學生在投入光學檢測領域更具競爭力。

中原大學表示，此次捐贈不僅對中原在光學檢測領域產生積極的影響，還展現了晶彩科技公司企業社會責任的典範，為台灣在光學檢測領域帶來更多支持。中原大學長期深耕科研，表現獲得肯定，在2023年英國泰晤士高等教育特刊(THE)世界大學排名「物理」科學領域，全台排名第五，為私校第一。雙方期待未來長遠的合作，除了可為年輕一代的學生提供更多機會和資源，實現夢想，亦可促進台灣光學檢測技術的發展，造福國家與產業。

新聞連結，點此觀看中原大學新聞稿全文：

搶搭先進封裝商機，晶彩科技推出應用在扇出型晶圓與面板級封裝（FOWLP/FOPLP）Die First/Die Face up製程中的Die location量測機。圖／晶彩科技提供

SEMICON Taiwan 2023國際半導體展於今（6）日盛大登場，晶彩科技（3535）今年的展會中將展示其新一代AI AOI應用在晶圓外觀檢／封測（CP/FT）、扇出型封裝Die First與RDL First製程以及先進顯示器（Micro LED與Micro OLED）製程中相關的檢量測解決方案（攤位號碼：K2564）。晶彩科技所開發的新一代Wafer AI AOI擁有即檢即拍即分類的強大功能，可進行次微米等級的晶圓外觀及CP/FT扎針後針痕缺陷檢測，並於檢測完成缺陷檢測的同時，同步完成了缺陷分類與缺陷彩圖照片留存輸出，可大幅縮減人員複判作業時間，高效省時低誤檢，提供給客戶不同於傳統AOI的全新體驗。

搶搭先進封裝商機，晶彩科技推出應用在扇出型晶圓與面板級封裝（FOWLP/FOPLP）Die First/Die Face up製程中的Die location量測機，可針對晶片重放置於Carrier上的位置狀況進行全新快速檢知及精準量測，並提供即時量測結果給光罩式或是數位無光罩式曝光機進行曝光線路的位置補償。而對應扇出型面板級當中RDL First/Face down製程，晶彩科技則推出了搭載了AI即時檢測功能的FOPLP RDL Fine Line AOI，除了可克服多層RDL與透明介電層堆疊造成的誤檢干擾，更可達到2微米細微線路檢測要求。

另外，在Micro LED及Micro OLED新型顯示技術領域，晶彩科技也持續深耕佈局推出一系列對應Micro LED晶粒與基板、Micro OLED封裝前後的AI即時檢量測設備，可同時滿足缺陷檢測與高精度晶粒位置量測需求。展望未來，晶彩科技將繼續堅守技術創新，跨足不同領域的合作，為客戶提供高品質的檢測和測量服務。

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欲了解晶彩的AOI技術與產品嗎？

歡迎到晶彩官網的產品頁面找尋您需要的檢量測設備：

晶彩科重視研發及專利布局，更積極佈局新顯示技術與製程領域，更多詳細資訊可參考4樓攤位L218「FAVITE」。

圖／晶彩科技提供

4月19日至21日在南港展覽館一館盛大展開的「2023 Touch Taiwan系列展-智慧顯示展覽會」，是台灣上半年最大的電子科技產業盛會，集結各大重量級廠商參加，一起大秀智慧顯示、智慧製造，以及國際工業材料等相關領域的應用與解決方案。

晶彩科技提供了包括Micro LED、Micro OLED、FOPLP、TFT LCD、Touch Panel、電子紙、OLED等產品一系列的檢量測解決方案，其中針對Micro LED顯示器生產流程提供了包含Chip On Wafer/Carrier 晶粒檢量測機、Backplane Panel Pad & 晶粒檢量測機以及Panel側邊導線檢量測機等三大產品主題，將同步於會展上提出最新技術以及實際應用。

晶彩科技表示，公司最新開發的一系列Micro LED檢量測設備均搭載了新一代高速崁入式AI即時檢測架構，在Chip On Wafer/Carrier晶粒檢測機方面，可因應龐大數量級的晶粒缺陷檢測及巨轉後的晶粒偏移與旋轉量測；Backplane Panel Pad & 晶粒檢量測機則能針對驅動線路的短斷路、金屬Pad的缺損與異常、以及LED Bonding在金屬Pad後的位置偏移，進行精準的檢測與量測；另外Panel側邊導線檢量測機則可對應不同切割尺寸，同時進行磨邊導角面及正側面掃描，提供金屬導線短斷路檢測、導線與驅動線路間的Overlay以及線路尺寸量測監控解決方案。全系列產品有助於客戶提升良率分析及製程效率，達到優化生產流程與產品品質的目的。

綜合而言，晶彩科技應用AI AOI即時檢量測技術於Micro LED、Micro OLED、TFT LCD、Touch Panel、電子紙、OLED等產品，有效避免異常品後流，能夠更快、更準、更好地滿足客戶的需求，同時提升產品品質和生產效率。

晶彩科秉持自主研發，持續重視研發及專利布局，近年來更積極佈局新顯示技術與製程領域，提供客戶高精度、高品質的自動光學檢測量測設備，以及產線缺陷檢出及良率監控完整解決方案。

德蘭中心雅妮修女（中）、晶彩科人資部處長張芸慈（左三）、晶彩科採購部處長林澤賢（右三）。

圖／晶彩科技提供

揮別COVID-19 ，用愛送暖共度難關！致力於AI-AOI人工智能解決方案，並在AOI市場上擁有技術競爭優勢的晶彩科技，秉持「取之社會，用之社會」理念用愛送暖，助弱勢挺過疫情的艱困。晶彩科表示，希望鼓勵並帶領同仁，一同參與各項社會公益活動，2022年持續規劃舉辦「愛心物資義賣活動」，募集同仁捐贈的愛心物資，除賦予物資再使用，並且將義賣所得及物資全數捐贈弱勢團體，員工並響應愛心捐款，集小愛為大愛，讓受贈單位可以運用這些物資以及善款，推動更多照護與需求，在歲末寒冬能過個好年。

晶彩科在專業領域中持續深耕基礎，更期待盡己棉薄之力在社會公益與環境永續，善盡企業責任並貫徹於公司的經營管理。除了2022年在中秋佳節，向「綠綠發芽希望工坊」、「喜憨兒社會福利基金會」訂購數百盒月餅贈送合作夥伴企業及全體同仁。

歲末之際，更帶領員工以實際行動，捐物資、義賣等活動，再度傳遞與散播愛的苗子，捐贈單位以新竹縣市當地的弱勢團體為主，包括：財團法人天主教德來會附設私立德蘭兒童中心、社團法人新竹縣身心障礙者扶助協會。期望集眾同仁們的愛心，可以讓受贈單位溫暖過好年。

每年晶彩科都會舉辦愛心公益活動，透過實質行動在寒冬歲末傳遞溫暖，共同實踐回饋社會的企業核心價值，並帶動台灣社會更多正面力量，期許透過在地關懷、回饋鄉里、回饋社會，能幫助更多的社會弱勢團體，攜手度過難關。

晶彩科呼籲，傳遞眾人之愛與力共同用愛挺過疫情；更企盼社會公益的種子一年四季都能開花結果，成為善的循環與永續。

晶彩科技（3535）以AOI技術專長，在面板及半導體光學檢查領域發光，與國際大廠互爭長短。二年前跨入PCB產業，直接挑戰難度最高的載板檢測。用於類載板及高階載板 SAP/Msap/ETS蝕刻及閃蝕製程前電鍍銅線路短斷路缺陷檢查機，今年TPCA展首次亮相，多層RDL缺陷檢測解決方案及在線式Chip On tray放板不正檢查機，也同步展出。

近年類載板或高階載板為了符合線路越變越細、板厚越來越薄的趨勢，大多會採用SAP、mSAP或ETS製程。對此，晶彩科技開發出SAP/mSAP/ETS在進行蝕刻及閃蝕製程前的電鍍銅線路短斷路缺陷檢測解決方案，最小檢出瑕疵尺寸可達1微米，可以在化學銅未被蝕刻或閃蝕前先檢測電鍍銅線路的製程狀況，及早在後續增層製程前預先確保及監控電鍍銅線路品質。此檢測設備採用AI即時檢測方式，運算速度可達50 FPS，可在確保高缺陷檢出率的狀況下大幅降低誤檢率，節省人員缺陷複判作業時間，目前已在一線載板廠進行認證。

晶彩科技業務總監王連訓（左起）、副總經理王子越、業務總監藍庭軍。
圖／晶彩科技提供

另外，在先進封裝的區塊，扇出型面板級封裝(Fan-Out Panel Level Package)因為具備了產能及成本優勢，引發市場高度重視，而扇出型面板級封裝技術在製程結構上會採用多層RDL細微線路堆疊設計，晶彩科技新開發的Multi RDL細微線路檢查機，可因應L/S 2μm的極細微RDL線路缺陷檢測，有效避免透明介電層之下非當層線路的圖形干擾並檢出當層線路的缺陷，為扇出型面板級封裝製程檢測提供了可靠的解決方案。

晶彩於2000年成立，過去20年來，在面板產業累積相當多的實戰經驗，在TFT的Array段更是台灣唯一具備與國際大廠PK實力的供應商，市場地位穩固。在過去平面顯示器產業檢測設備的基礎上，晶彩掌握AOI所需的各種關鍵技術，憑藉堅強的研發能力，預見市場需求，提供各種客製化設備，用AI AOI服務工業檢測領域，成為PCB製造的品質守護者。

晶彩科持續布局檢量測設備，同時搶進半導體封裝測試，載板檢測等多個新領域。

圖／晶彩科技提供

2022年台灣電路板產業國際展覽會 （TPCA Show 2022） 將於10/26日(三)盛大登場，隨著邊境逐漸開放，國內外廠商再度聚集，AOI設備大廠晶彩科技（3535）同步於會展上展出最新技術與解決方案（攤位號碼：L519）。

晶彩科技聚焦於高附加價值產品，除了過去熟知的平面顯示器領域，更開發新領域應用市場，包括先進封裝測試、高階Mini LED／Micro LED顯示器，Beyond 5G低空天線，Panel Semiconductor等領域都是過去幾年投入研發，今年陸續取得成果，本次TPCA更是帶來了使用最新AI-AOI技術的PCB/載板檢測設備。

在高階PCB及IC載板方面，近年為了符合線路越變越細、板厚越來越薄的趨勢，HDI、IC載板或是ETS均會採用SAP 或mSAP製程。對此，晶彩科技開發出mSAP/amSAP製程閃蝕前的電鍍銅線路缺陷檢測解決方案，可以在化學銅未被閃蝕前先檢測電鍍銅線路的製程狀況，將Open、Short甚至Dent等異常缺陷正確檢知出來，可及早在後續增層製程前預先確保及監控電鍍銅線路品質。

另外，在先進封裝的區塊，隨著半導體7奈米、5奈米乃至未來的2奈米先進製程不斷發展演進，IC載板的配線精密度也需要跟著提升，除了目前主流的扇出型晶圓級封裝技術(FOWPLP)外，扇出型面板級封裝(Fan-Out Panel Level Package)因為具備了產能及成本優勢，引發市場高度重視，也成為下世代高性價比、高整合度IC封裝的突破性技術。

而扇出型面板級封裝技術在製程結構上會採用多層RDL細微線路堆疊設計，晶彩新開發的Multi RDL細微線路檢查機，可因應L/S 2μm的極細微RDL線路缺陷檢測，有效避免透明介電層之下非當層線路的圖形干擾並檢出當層線路的缺陷，為扇出型面板級封裝製程檢測提供了可靠的解決方案。

晶彩科持續布局檢量測設備，以多元市場分布和產品組合平衡單一產業的波動。同時搶進半導體封裝測試，載板檢測等多個新領域。

晶彩科技展示AI AOI的解決方案，展出攤位：南港展覽館一館1樓1樓I2222。

圖／晶彩科技提供

工研院產科國際所今（2022）年3月提出，全球AOI技術的市場規模，2022年自動光學檢測系統市場規模預測將達十億美元，2020至2025年之間的年複合年均成長率為17.7%。在智慧製造潮流下，越來越多產業領域製造採用AI光學檢測的整合應用，其中半導體領域由於先進製程推進更積極導入AI AOI自動化品質檢測升級。晶彩科技為台灣高解析檢測設備的專業領導廠商，2021年更為晶彩AI AOI元年，不僅擴大新產能建置以滿足多方面產業需求，更持續投入資源瞄準藍海市場，擴大市場版圖。晶彩科將在9月14至16日「SEMICON Taiwan 2022 國際半導體展」的展會上，展示AI AOI的解決方案。

晶彩科自2021年起持續投入新產能建置，主要是為滿足多方面的產業需求，包括：大尺寸電視滲透率增加帶來更大世代面板製程的投資、COVID-19 宅經濟與網路會議等新模式、車載面板需求增加、5G/AMOLED面板需求攀升等等。另外，也針對MicroLED、半導體封裝測試與載板檢測等多個產業升級新領域進行佈局，搶進藍海市場。

OWLP為現行主流的先進封裝技術，而晶彩科技針對Carrier上晶片位置狀況提供了全新快速檢知及量測解決方案大幅提升目標缺陷檢出命中率並有效地降低誤檢率。
圖／晶彩科技提供

FOWLP(扇出型晶圓級封裝)為現行主流的先進封裝技術，而在重新建構晶圓時，對於晶片放置於Carrier上甚至在鑄模作業時的位置精度特別要求，而晶彩科技針對Carrier上晶片位置狀況提供了全新快速檢知及量測解決方案，透過全新開發的AI即時檢量測功能，可同時進行Carrier上的晶片外觀缺陷檢測及偏移/旋轉/傾斜檢知與量測，大幅提升目標缺陷檢出命中率並有效地降低誤檢率。

另外，不同於傳統的手動目檢OM，晶彩科技開發了Auto AI OM解決方案，可編輯分區分Die或是全區進行自動定點位置拍照，並於自動拍照的同時即時套用AI學習過的缺陷類型檢查照片內是否有缺陷並進行分類，可廣泛應用於晶圓晶片製程中各外觀檢查站點及封測CP/FT 扎針後外觀缺陷檢查，藉此大幅縮短人員目視檢查時間及提升缺陷檢出效率。

晶彩科技把握2021年至2022年這波擴廠商機，不只擴大營收與市占率，與龍頭廠客戶也有更多的合作機會，包含未來對新技術的推廣及設備的改造升級。而著眼未來，則將持續在檢測設備布局，以更多元的市場分布和產品組合來平衡與調控產業波動的風險。(  晶彩科技展出攤位，南港展覽館一館1樓1樓I2222 。)