〔記者吳俊儀〕

台灣人工智慧協會於4月24日台北國際安全科技應用博覽會Secutech 2024中，舉辦AI Award 頒獎典禮，也同步為「AI趨勢與創新應用研討會」及「AI創新應用走廊」三天的展覽揭開序幕。邀請來自世界各地創新者，這些互動展示也促進了台灣人工智慧科技生態系的共贏共生。

在2024 AI Award得獎名單上，除原有「Best Speaker」個人獎項，今年新增了「Best Solutions」企業獎項，以表彰那些在AI 技術推動、產業發展及應用整合上有顯著貢獻的團隊或個人。今年大會唯一特別貢獻賞得主為數發部數位產業署呂正華署長，呂署長特別強調「數位產業署將持續扮演好公僕角色，推動產業大小攜手，打造創新商模，透過示範應用擴散，加速應用落地與海外輸出。」

本年度Best Speaker 特優賞（葉家順、簡光正）及優秀賞（胡翔崴、莊又丞）、Best Solution 特優賞（工研院資通所、日月光、中美強科技、杰倫智能、東捷科技）、優秀賞（先知科技、皓博科技、詠鋐智能、晶彩科技、睿締國際科技）。另外，本次針對運用AI具體達到社會貢獻目的增設Best Solution服務貢獻獎（台灣創博識、安克生醫、高雄市立小港醫院、聯雲智能）。為表彰AI學術研發成果商業化與事業化，增設學術產業化獎（林筱玫、陳建志、張凱鑫、連震杰、蔡宗翰），詳細名單說明如下。

台灣人工智慧協會理事長林建憲博士表示，透過AI Award舞台，希望激勵更多企業團體和學術單位積極參與AI領域的研究與應用，共同推升台灣在全球人工智慧科技的地位與能見度。本次大會評審團召集人張剛羚補充，經過一番激烈的評選，評審團從眾多優秀的提名中，選出了值得此殊榮的得獎者。獲獎意義不僅代表協會評審團認可得獎者的技術拔尖，也感謝善用ＡＩ技術對社會服務有卓越貢獻者。

台灣人工智慧協會秘書長謝禮宗說，隨著 AI 技術的迅速發展，台灣人工智慧協會將繼續致力於支持科技創新，並期待在未來的 Secutech 展覽中見證更多突破性的技術和應用。感謝所有參與者的熱情參與和支持，讓這場盛會成為一次成功的科技盛宴。

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新聞詳全文請參考：https://www.ctee.com.tw/news/20240425700629-431202

〔記者陳梅英／台北報導〕

「Touch Taiwan 2024」即將於下週開展，主辦單位台灣顯示器產業聯合總會（TDUA）副理事長也是群創總經理楊柱祥指出，今年展覽規模比以往更大，有高達10個國家廠商參展，連瑞典、美國都來了，總參展家數312家，使用882個攤位，較去年成長3%，同時也有20多國家潛在客戶將來台，包括巴西、印度等，期許今年參訪人數也能突破3萬人次。

今年的Touch Taiwan展聚焦三大主題，包括智慧座艙、Micro LED以及AI。

其中，面板雙虎友達、群創將展示多樣智慧醫療及智慧座艙等跨域解決方案，富采集團也有多項車用顯示產品及解決方案，大舉搶攻車用市場商機。其他包括元太、康寧、默克、明基材、誠美材等重量級廠商也將帶來最新顯示器產品亮相。

去年TDUA領軍打造Micro LED菁英陣隊，從面板、材料到設備全面加速創新技術落地，推動整體產業鏈在台量產投資，打造台灣成為全球Micro LED產業重要基地，今年台廠仍持續積極布局，也依舊是此次展覽最大亮點。

今年「Micro LED」主題專區將有富采集團、錼創、漢民、東捷、錸寶、台灣信越、「晶彩」、惠特、雷傑、Toray Engineering、先進太平洋、斯託克、梭特Coherent、達興材等海內外廠商大秀Micro LED量產商機，相信今年展會上將可以看到廠商在Micro LED上綻放光芒!

另外，近年來受到AI及5G熱潮，今年同期舉辦的「智慧製造展」上聚焦在AI與數位轉型，其中也將探討5G通訊技術成熟，如何使AI達成跨域產業新應用，預計在今年展會中將提供各場域之完整解決方案。

展示內容除原有的智慧顯示與智慧製造之外，由於台灣企業在封裝技術領域處於全球領先地位，設備廠商近幾年來也積極跨足半導體領域更跨足至半導體封裝技術/電子製造設備領域，今年更跨足至半導體封裝技術/電子製造設備領域，期舉辦首屆「電子生產製造設備展」。參展廠商包括蔚華、優貝克、海德漢、辛耘、閎康、宜特、帆宣、志聖、均豪、均華、亞智、易發、中國砂輪、由田新技、大銀微系統、群翊及直得科技等，將所有設備廠商及相關供應鏈匯聚交流，提升台灣電子設備產業全球化的競爭力，打造完整供應鏈。

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晶彩科技將於Touch TAIWAN 2024中為您呈現：
📌新型顯示器(Micro LED/Micro OLED)
📌液晶顯示/OLED(FPD)
📌晶圓(Wafer)
📌封裝(Packaging)
等各式AOI檢測設備
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除了橫跨FPD各段製程的檢測設備外
也展示了新型顯示技術Micro LED及Micro OLED最新檢測解決方案🔎
通通都在 #晶彩科技 的攤位
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展覽資訊如下：
📆 日期：2024/04/24(三)-2024/04/26(五)
📌 地點：南港展覽館(TaiNEX) 一館-4F
🔔 攤位號碼：L625

​為體恤晶彩同仁一整年的辛勞，晶彩科技規劃02/17的補班日，舉辦一系列的活動，透過三種不同型態的活動，讓晶彩同仁在補班日這天，補腦補身補財庫。

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【晶彩演講】

本次榮幸邀請到王怡淳老師來開講，王老師曾任Intel亞太區／中國區戰略合作總監，撰有暢銷書<你真的搞懂OKR了嗎？>，

作者王老師親臨晶彩，和同仁分享OKR的思維方式，建立最強作戰團隊，打造出更高效、透明、合作無間的企業文化

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【晶彩運動會】

自去年6月運動會結束之後，許多晶彩同仁都一直敲碗，希望再一次舉辦運動會來爭奪晶彩運動王的寶座。

從力與美的完美融合，到策略與速度的精妙配合，每一項競技都是智慧和體能的極致考驗，透過不同的遊戲設計環節，讓這不僅僅止於一場體育的盛會，更是展現晶彩精神和企業文化的絕佳舞台。

看看運動會中大家的英姿，看來公司內隱藏了不少的運動好手呢！

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【晶彩春酒】

整天的系列活動中，最萬眾矚目的就屬春酒了！

除了美味佳餚飽餐一頓，現場更有樂團的精彩演出，交織一場視聽味蕾的三重饗宴。

晶彩大家長們也大秀薩克斯風絕活，讓同仁聽得如癡如醉，連連拍手叫好。

而激動人心的抽獎環節，豐富的獎項更讓快樂和驚喜持續到最後一刻！

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一整天豐富的活動，晶彩同仁們補的不是班，而是身心靈滿滿的大補帖！

歲末年終，專注耕耘AI AOI檢測技術的光學檢量測大廠晶彩科技(股票代號3535)，發起募款公益活動，捐助新竹縣寶山鄉「德蘭兒童中心」與新竹縣湖口鄉「寧園安養院」所需物資，為在地社福機構的年少兒童與失智長者送上溫暖。

自連續數年舉辦「愛心物資義賣活動」以來，晶彩科技透過公司內部善款募集，收到了公司同仁的熱烈響應，用愛支持同樣位於新竹地區的德蘭兒童中心與寧園安養院。為了確保捐贈物資的實際需求，晶彩科技與社福機構充分接觸與溝通，經過慎重篩選後，選擇捐贈冬褲、外套、球鞋等愛心物資至德蘭兒童中心，緩解院童生活必需品的困擾，讓孩童能更專心於學業。

德蘭兒童中心於民國五十三年成立，創立至今主要服務小兒麻痺患童、重大變故兒童等，對於院童德蘭實施「家庭式教育」，藉由此方式養成院童獨立自主，樂觀進取的精神，並栽培其成為活潑健康、身心靈健全的院生。

而位於新竹縣湖口鄉的寧園安養院，成立於民國八十五年，由財團法人天主教會新竹教區接受委託辦理，為全國首座公辦民營失智照護機構，服務對象來自全省各縣市政府轉介。目前院內共收容184位失智、行動不便長者，致力提供長者們妥善、溫暖的照護空間。

在寧園安養院方面，晶彩科技不僅贊助輪椅數張，更捐贈微波爐，為院內長者及寧園團隊提供更便捷的設備，展現對失智、行動不便長者的溫馨關懷。

晶彩科技表示，此一年度公益活動旨在實踐對社會的關懷，同時期望透過企業的力量推動更多同業公司參與慈善行列。除了捐助善款外，晶彩科技未來也將投入志工行列，與社福機構的院童、長者們有更多機會互動，並鼓勵各界善心人士透過志工形式參與。透過傳遞愛心、結合眾人之力，協助社會弱勢團體，展現企業與社會的永續經營發展，開啟善的循環。

晶彩科技以實際行動履行企業社會責任，展現企業對社會的深厚關懷，未來亦將持續投入慈善領域，為公益事業添磚加瓦，送出更多的溫暖與關愛

晶彩科技與中原大學之捐贈致謝典禮合照 (圖／晶彩科技提供)

晶彩科技股份有限公司以業界資源挹注教育現場，捐贈中原大學半導體材料暨先進光學研究中心光學檢測相關零組件，總價值超過一千萬元。中原大學特別感謝晶彩科技公司慷慨捐贈實物，協助中原大學培育半導體光學檢測人才，並肯定此項捐贈彰顯了企業社會責任以及大學與企業的緊密合作模式，使學界朝「所學即所用」目標邁進，是產業發展之福。

晶彩科技副總經理王子越在捐贈儀式上針對此次的捐贈，表達了希望透過這次合作，為學生提供更多實踐機會，幫助他們更加理解所學知識的實際應用；期望學生們能更早熟悉實際的工業應用，為未來的職業生涯打下堅實的基礎。更期待未來與中原大學攜手合作，一起為培養優秀的人才、推動知識與實踐的結合而努力。

中原大學半導體材料暨先進光學研究中心主任吳啟彬表示，此次捐贈的光學檢測相關零組件多達兩百餘項，主要包括：長焦鏡頭、線性滑軌、步進馬達、伺服器等，感謝晶彩科技公司的支持，將對學生光學檢測系統的實務訓練發揮重大功能。吳啟彬強調，光學檢測技術在業界具有廣泛的應用，然而相關光學檢測人才在大專院校卻是鮮少被重視，這從光學相關基礎課程在大學的缺乏可見一斑。藉由此次晶彩科技的實物捐贈，讓實務訓練課程得以接續推展，有助於培養下一代光學檢測系統專長之人才，為台灣的科技創新作出貢獻。

中原大學物理學系主任溫文鈺指出，中原物理是台灣少數還將光學與其實驗列為必修課的學系，加上傅氏光學導論、光學系統技術、數位光學、光電導論、光電元件、雷射物理及光譜技術、生醫光電等選修課，中原物理的學生在光學基礎知識上有完整的訓練。這次晶彩科技的捐贈將能夠進一步擴展中原物理學生在光學實務上的訓練，讓學生在投入光學檢測領域更具競爭力。

中原大學表示，此次捐贈不僅對中原在光學檢測領域產生積極的影響，還展現了晶彩科技公司企業社會責任的典範，為台灣在光學檢測領域帶來更多支持。中原大學長期深耕科研，表現獲得肯定，在2023年英國泰晤士高等教育特刊(THE)世界大學排名「物理」科學領域，全台排名第五，為私校第一。雙方期待未來長遠的合作，除了可為年輕一代的學生提供更多機會和資源，實現夢想，亦可促進台灣光學檢測技術的發展，造福國家與產業。

新聞連結，點此觀看中原大學新聞稿全文：

晶彩科技展示應用於高階載板的IC Substrate閃蝕前銅線路檢查機，搭載最新一代高速AI即時偵測功能，大幅縮短人員複判的時間。

2023台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2023）與國際構裝暨電路板研討會（IMPACT 2023）即將於10月25日至27日在台北南港展覽館一館隆重舉行。 晶彩科技（股票代號：3535）將展示其全新一代高速AI即時檢測技術，應用於高階細微線路載板及先進封裝製程的檢測需求。 (攤位號碼：L-425)

今年晶彩科技展示了應用於高階載板的IC Substrate閃蝕前銅線路檢查機，本身搭載了最新一代高速AI即時檢測功能，能夠即拍即檢即分類，可以在SAP和mSAP的閃蝕 製程前，亦即在對銅(底銅)對銅(銅線路)的狀況下及早檢測短斷路缺陷，並避免Seed layer及線路表面銅顆粒/異色引起的大量誤檢，而在檢出線路 缺陷的同時，也同步完成缺陷分類與缺陷圖片輸出，大幅縮短人員複判的時間。

另外，針對扇出型面板級封裝(Fan-Out Panel Level Package)，晶彩科技則推出了新一代搭載了AI即時檢測功能的FOPLP RDL Fine Line AOI，可應用於RDL First流程，可以對應多層 L /S=2/2um RDL細微線路短斷路缺陷及外觀缺陷偵測；而針對Die First製程，則推出了高精度Die Location量測機，可對應單晶片或是多晶片封裝，針對晶片重放置於 Carrier上的位置狀況進行高精準量測，並提供即時測量結果給光罩式或是數位無光罩式曝光機進行曝光線路的位置補償。

晶彩科技表示，高速AI即時檢測解決方案將有助於解決客戶產品誤檢過多和缺陷複判時間冗長的問題。 未來將持續專注於高階細微線路載板的檢測解決方案，同時關注未來玻璃載板相關的檢量測需求，堅守技術創新拓展不同領域的合作，為客戶提供高品質的檢測和測量服務。

IC-Substrate閃蝕前銅線路檢查機 (圖／晶彩科技提供)

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想了解晶彩的AOI技術與產品嗎？
歡迎到晶彩官網的產品頁面尋找您所需的檢量測設備：

https://www.favite.com/product-informaitons/

也歡迎Mail或直接致電晶彩，我們將盡快處理您的需求。

搶搭先進封裝商機，晶彩科技推出應用在扇出型晶圓與面板級封裝（FOWLP/FOPLP）Die First/Die Face up製程中的Die location量測機。圖／晶彩科技提供

SEMICON Taiwan 2023國際半導體展於今（6）日盛大登場，晶彩科技（3535）今年的展會中將展示其新一代AI AOI應用在晶圓外觀檢／封測（CP/FT）、扇出型封裝Die First與RDL First製程以及先進顯示器（Micro LED與Micro OLED）製程中相關的檢量測解決方案（攤位號碼：K2564）。晶彩科技所開發的新一代Wafer AI AOI擁有即檢即拍即分類的強大功能，可進行次微米等級的晶圓外觀及CP/FT扎針後針痕缺陷檢測，並於檢測完成缺陷檢測的同時，同步完成了缺陷分類與缺陷彩圖照片留存輸出，可大幅縮減人員複判作業時間，高效省時低誤檢，提供給客戶不同於傳統AOI的全新體驗。

搶搭先進封裝商機，晶彩科技推出應用在扇出型晶圓與面板級封裝（FOWLP/FOPLP）Die First/Die Face up製程中的Die location量測機，可針對晶片重放置於Carrier上的位置狀況進行全新快速檢知及精準量測，並提供即時量測結果給光罩式或是數位無光罩式曝光機進行曝光線路的位置補償。而對應扇出型面板級當中RDL First/Face down製程，晶彩科技則推出了搭載了AI即時檢測功能的FOPLP RDL Fine Line AOI，除了可克服多層RDL與透明介電層堆疊造成的誤檢干擾，更可達到2微米細微線路檢測要求。

另外，在Micro LED及Micro OLED新型顯示技術領域，晶彩科技也持續深耕佈局推出一系列對應Micro LED晶粒與基板、Micro OLED封裝前後的AI即時檢量測設備，可同時滿足缺陷檢測與高精度晶粒位置量測需求。展望未來，晶彩科技將繼續堅守技術創新，跨足不同領域的合作，為客戶提供高品質的檢測和測量服務。

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晶彩科技業務總監黃麒豪(左起)、副總經理王子越、業務總監藍庭軍。
2023年度的Touch Taiwan展會，集結了智慧顯示、智慧製造，以及國際工業材料的各大廠之應用與解決方案。
鑽研於AOI自動化光學檢量測領域的晶彩科技，便於本此展會中一次提供了Micro LED/OLED、FOPLP、TFT LCD、Touch Panel、電子紙、OLED等產品一系列的檢量測解決方案，其中更直切目前Micro LED製程中檢測上的痛點，提出包括Chip On Wafer/Carrier 晶粒檢量測機、Backplane Panel Pad &晶粒檢量測機以及Panel側邊導線檢量測機等三大產品主題。
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這幾天的展覽中，晶彩與許多大廠的高層、工程師進行會晤，深入探討目前各製程中，如何進行缺陷檢測與改善，進一步提升良率與產能，而晶彩超過20年AOI領域的專業技術與知識，更直驅核心，將理論化為實務，提供全方位的解決方案。
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晶彩科重視研發及專利布局，更積極佈局新顯示技術與製程領域，更多詳細資訊可參考4樓攤位L218「FAVITE」。

圖／晶彩科技提供

4月19日至21日在南港展覽館一館盛大展開的「2023 Touch Taiwan系列展-智慧顯示展覽會」，是台灣上半年最大的電子科技產業盛會，集結各大重量級廠商參加，一起大秀智慧顯示、智慧製造，以及國際工業材料等相關領域的應用與解決方案。

晶彩科技提供了包括Micro LED、Micro OLED、FOPLP、TFT LCD、Touch Panel、電子紙、OLED等產品一系列的檢量測解決方案，其中針對Micro LED顯示器生產流程提供了包含Chip On Wafer/Carrier 晶粒檢量測機、Backplane Panel Pad & 晶粒檢量測機以及Panel側邊導線檢量測機等三大產品主題，將同步於會展上提出最新技術以及實際應用。

晶彩科技表示，公司最新開發的一系列Micro LED檢量測設備均搭載了新一代高速崁入式AI即時檢測架構，在Chip On Wafer/Carrier晶粒檢測機方面，可因應龐大數量級的晶粒缺陷檢測及巨轉後的晶粒偏移與旋轉量測；Backplane Panel Pad & 晶粒檢量測機則能針對驅動線路的短斷路、金屬Pad的缺損與異常、以及LED Bonding在金屬Pad後的位置偏移，進行精準的檢測與量測；另外Panel側邊導線檢量測機則可對應不同切割尺寸，同時進行磨邊導角面及正側面掃描，提供金屬導線短斷路檢測、導線與驅動線路間的Overlay以及線路尺寸量測監控解決方案。全系列產品有助於客戶提升良率分析及製程效率，達到優化生產流程與產品品質的目的。

綜合而言，晶彩科技應用AI AOI即時檢量測技術於Micro LED、Micro OLED、TFT LCD、Touch Panel、電子紙、OLED等產品，有效避免異常品後流，能夠更快、更準、更好地滿足客戶的需求，同時提升產品品質和生產效率。

晶彩科秉持自主研發，持續重視研發及專利布局，近年來更積極佈局新顯示技術與製程領域，提供客戶高精度、高品質的自動光學檢測量測設備，以及產線缺陷檢出及良率監控完整解決方案。