Horus A系列 – 晶圆级3D IC超高精度Die shift量测机

晶圆级 3D IC超高精度Die shift量测机

✔应用于3D IC先进封装
✔对应SoC晶片对晶圆贴合制程
✔晶片贴合精度(偏移/旋转)量测与回馈

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