Horus A系列 – 晶圆级2.5D先进封装高精度Die shift量测机

晶圆级2.5D先进封装高精度Die shift量测机
✔应用于晶圆级2.5D先进封装
✔对应复合多晶片face up及face down贴合制程
✔晶片贴合精度(偏移/旋转)量测与回馈
✔Molding后晶片偏移/旋转量测

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