晶圓級2.5D先進封裝/小晶片整合高精度Die shift量測機

晶圓級2.5D先進封裝/小晶片整合高精度Die shift量測機

✔應用於晶圓級2.5D先進封裝
✔對應複合多晶片face up及face down貼合製程
✔晶片貼合精度(偏移/旋轉)量測與回饋
✔Molding後晶片偏移/旋轉量測

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