Array与CF单板、合板或薄化后基板产品，制程中容易产生如刮伤、表面凸起或凹陷、缺崩裂、异物掉落及脏污等缺陷。

晶彩科技利用特殊光学系统及检测逻辑针对切割前、切割后或薄化后所产生的刮伤、表面凸起或凹陷、缺崩裂、异物掉落及脏污等缺陷进行检知与分类，并结合人员复判功能机制将产品在出货前进行有效的品质管控与筛选。

设备特色：
✔解像及缺陷检出能力范围可达 10μm~100μm
✔可对应单板未切割前尺寸、切割后12”~75”基板尺寸及异形产品
✔检出区域可同时涵盖面内区域及玻璃切割边缘
✔缺陷分类功能