Array與CF單板、合板或薄化後基板產品，製程中容易產生如刮傷、表面凸起或凹陷、缺崩裂、異物掉落及髒污等缺陷。

晶彩科技利用特殊光學系統及檢測邏輯針對切割前、切割後或薄化後所產生的刮傷、表面凸起或凹陷、缺崩裂、異物掉落及髒污等缺陷進行檢知與分類，並結合人員複判功能機制將產品在出貨前進行有效的品質管控與篩選。

設備特色：
✔解像及缺陷檢出能力範圍可達 10μm~100μm
✔可對應單板未切割前尺寸、切割後12”~75”基板尺寸及異形產品
✔檢出區域可同時涵蓋面內區域及玻璃切割邊緣
✔缺陷分類功能