✔解像及缺陷检出能力范围可达 10μm~100μm ✔可对应单板未切割前尺寸、切割后12”~75”基板尺寸及异形产品 ✔检出区域可同时涵盖面内区域及玻璃切割边缘 ✔缺陷分类功能
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