✔解像及缺陷檢出能力範圍可達 10μm~100μm ✔可對應單板未切割前尺寸、切割後12”~75”基板尺寸及異形產品 ✔檢出區域可同時涵蓋面內區域及玻璃切割邊緣 ✔缺陷分類功能
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