Features
- AI 即时检测;检测运算速度可达50 FPS以上
- Open/Short/Dent缺陷检出
- 有效避免铜颗粒/异色/异物假点
- 提供SAP/mSAP 製程闪蚀蚀刻前电镀铜线路
最佳检测解决方桉
最佳检测解决方桉
晶彩科技股份有限公司(台湾证券交易所代码:3535)
民国八十九年三月十日经经济部核准设立。
© Copyright 2000 – 晶彩科技股份有限公司
地址:30267新竹县竹北市环北路二段197号
电话: 886-3-5545988
传真: 886-3-5545989
Email: [email protected]