Features
- 超高速AI即时检测。
- 检测项目:晶粒缺陷、损伤、髒污、刮伤、缺晶。
- 巨量转移后晶粒位置位移/旋转量测。
- 依据客户需求可支援4”~8” wafer及不同尺寸Panel。
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民国八十九年三月十日经经济部核准设立。
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