Features
- AI 即时缺陷检测及分类,即检即分类,处理速度可达 50 FPS以上。
- 可搭载8”/12” EFEM,支援SECS GEM200/300。
- Min defect size ≧ 0.3µm
- 可搭载良率管理系统。
晶彩科技股份有限公司(台湾证券交易所代码:3535)
民国八十九年三月十日经经济部核准设立。
© Copyright 2000 – 晶彩科技股份有限公司
地址:30267新竹县竹北市环北路二段197号
电话: 886-3-5545988
传真: 886-3-5545989
Email: [email protected]