Features

  • 可读取KLARF档进行分区/分Die/Defect size/Defect type高速自动缺陷拍照
  • 提供AI即时缺陷检测；即拍即检即分类，处理速度可达  50 FPS以上
  • 可搭载8”/12” EFEM，支援SECS GEM200/300。
  • 晶圆/封测製程各QA检查站点/CP & FT缺陷拍照及检测