Features
- 可讀取KLARF檔進行分區/分Die/Defect size/Defect type高速自動缺陷拍照
- 提供AI即時缺陷檢測;即拍即檢即分類,處理速度可達 50 FPS以上
- 可搭載8”/12” EFEM,支援SECS GEM200/300。
- 晶圓/封測製程各QA檢查站點/CP & FT缺陷拍照及檢測
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